证券日报网讯 3月19日，有研粉材在互动平台回答投资者提问时表示，公司的微电子锡基焊粉材料和电子浆料可用于存储芯片的封装/组装。高性能导热铜粉可用于存储芯片的散热。

（文章来源：证券日报）