麦姆斯咨询获悉，2026年2月5日，燕麦科技正式与MEMS传感器技术研发领域顶尖专家——哈尔滨工业大学金鹏教授达成合作协议，以智研之力破局技术瓶颈，以专家赋能拓宽发展新局，为公司半导体测试、智能传感器等新业务高质量发展注入强劲学术动能，共启“产学研用”深度融合新征程！

金鹏教授，哈尔滨工业大学微纳光学研究室室主任，深耕微纳光学与超构材料领域数十年。他入选教育部新世纪人才，担任国家863计划首席专家。主要学术兼职：国家自然科学基金机械与制造学科项目评议人、第六届中国计量测试学会理事。他先后主持承担国家自然科学基金面上项目、863项目等一批国家及省部级项目和多项国际合作项目等。他获得部委科学技术一等奖一项、黑龙江自然科学二等奖一项、国际发明专利两项、参编著作一部，在Nano Letters, Carbon, Nanoscale等杂志上发表SCI检索文章60余篇，他引近300余次。

燕麦科技作为全球FPC测试领域的领军企业，深耕智能制造领域工业自动化、智能化测试设备研发，近年来持续加大研发投入，全力拓展半导体测试设备、硅光测试设备等新业务方向，在MEMS传感器测试领域已取得阶段性突破，气压传感器、温湿度传感器测试设备已获得龙头客户认可并实现订单突破。此次牵手金鹏教授，正是公司深耕核心技术、链接顶尖智力资源，助力国产MEMS传感器测试技术突围的关键举措。

在签约仪式暨技术路线研讨会上，金鹏教授与燕麦科技核心技术团队齐聚一堂，围绕MEMS传感器技术研发痛点、技术路线优化、产学研协同等核心议题，展开全方位、深层次的交流研讨，明确合作方向与行动路径。

当前，中国MEMS市场规模持续增长，但高端产品依赖进口，国产替代需求迫切。燕麦科技始终坚持“研发驱动”，2024年研发投入达1.21亿元，近年来研发占比超20%，研发人员占比超31%，持续深耕半导体测试、消费电子等新业务。

此次与金鹏教授的深度合作，将以技术为纽带、以合作促发展，充分发挥燕麦科技的产业优势与金鹏教授的学术优势，聚焦核心技术攻关，破解行业发展痛点，推动MEMS传感器测试技术迭代升级，为中国智能制造产业高质量发展贡献力量！