在登陆A股市场的第30个年头，成都上市公司德龙汇能再度易主。2月25日晚间，德龙汇能公告显示，公司控股股东已变更为东阳芯材，实际控制人变更为孙维佳。值得一提的是，新任实控人孙维佳是半导体企业科睿斯董事长。
图据德龙汇能官网
根据公司最新公告，德龙汇能前任第一大股东顶信瑞通于2025年10月28日与诺信芯材签订了《股份转让协议》，通过协议转让方式向诺信芯材转让公司股份106,280,700股，占公司总股本的29.64%。本次股份转让价格为9.41元/股，股份转让的交易价款合计为人民币10亿元。日前，过户事项已在中国证券登记结算有限责任公司办理完成相关手续。值得一提的是，在去年10月公布此次转让后，德龙汇能股价持续飙升，截至2月25日股价涨停后已经涨至15.90元，较收购价溢价达到68.97%，这意味着东阳芯材的浮盈已经达到6.90亿元。
资料显示，德龙汇能成立于1993年，公司前身是成都华联商厦，1996年在深交所上市。此后，公司历经多次重组，从宝光药业再到大通燃气，直至2018年，北京顶信收购大通燃气，并在2022年改名为德龙汇能。在此次收购前，公司主营业务为以天然气能源为主的清洁能源供应，同时拓展氢能、光伏等新能源领域。
公告显示，诺信芯材成立于去年7月24日，距今仅7个月，尚未开展经营业务，但其背后浮现浙江省东阳市国资的身影。据德龙汇能公告，诺信芯材是一家注册资本为10.08亿元的合伙企业，由普通合伙人（GP）和有限合伙人（LP）共同出资构成。其中，诺信芯材的LP为东阳市东望控股有限公司，其认缴出资额为4.3亿元，占比47.7778%。而东阳市东望控股有限公司是东阳市政府直属国企。
而德龙汇能实控人孙维佳是诺信芯材的实控人。公开信息显示，孙维佳同时还是科睿斯半导体科技（东阳）有限公司董事长。据公开信息，科睿斯半导体是一家专注于高端封装基板研发、设计、生产及销售，致力于成为全球领先的封装基板合作伙伴的科技企业，该公司主营产品为FCBGA封装基板，主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装，系算力和人工智能时代芯片封装的关键材料。