据大象君了解，深交所上市审核委员会2026年第7次审议会议于2月10日召开，审议1家再融资企业，情况如下：
本川智能（再融资）获通过
江苏本川智能电路科技股份有限公司自成立以来，始终致力于为市场提供各类印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售，立足于小批量板领域，并在PCB相关领域具有丰富的行业经验和深厚的技术积累。
公司通过长期技术研发和积累，积极拓展多种技术方向和特殊材料产品，形成了丰富的产品体系，拥有高频高速板、多功能金属基板、厚铜板、挠性板、刚挠结合板、HDI板、热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板等多种技术方向和特殊材料产品的生产能力，能够满足客户多品种的产品需求。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品以通信设备、汽车电子、新能源为核心应用领域，长期深耕工业控制、电力、医疗器械等应用领域，并逐步向其他前沿应用领域探索。
发行人此次再融资保荐机构为东北证券，会所为致同，律所为国浩（深圳）。
1、控股股东、实际控制人
截至2025年9月30日，董晓俊先生直接持有公司股份16,527,043股，占公司股本总额的21.38%；通过持有瑞瀚投资53.72%的合伙份额并任其执行事务合伙人间接持有公司10.70%股权。董晓俊先生直接和间接合计持有公司32.08%的股权，为公司的控股股东、实际控制人。
2、主要财务数据
报告期内，公司实现营业收入分别为5.59亿元、5.11亿元、5.96亿元、6.14亿元；同期归母净利润分别为4755.39万元、482.69万元、2373.96万元、3307.62万元。
3、拟募资4.69亿元，用于3大项目
此次再融资拟募集4.69亿元，用于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目、本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目、补充流动资金。
4、前十大股东持股情况
截至2025年9月30日，公司前十大股东及其持股情况如下：
5、未来发展战略
在产品应用领域方面，未来阶段，公司将立足于PCB行业的广阔发展空间，在继续稳固如通信、汽车电子、新能源等传统优势领域的基础上，通过加强产品研发、与客户合作开发等方式，实施差异化竞争战略，提前布局中高端应用市场，并着眼于如机器人、低空经济、AI（如AI服务器电源）等前沿、新兴领域，结合上述领域的应用环境、特殊需求开展专项的产品、技术研发，提高公司产品附加值，提升公司产品技术的市场竞争力，为进一步获取其他领域客户群体奠定基础。
在生产条件方面，公司将不断加大先进设备投入力度，加快产线设备的升级换代速度，购置自动化、智能化的生产设备，并通过信息化等方式，优化生产工艺与生产流程，提高生产精度、生产效率，保障生产全过程的可控性，持续提升快速交付能力和产品质量，确保产品良率保持在较高水平，进一步实现公司的核心竞争力，最大程度实现规模经济效益。
在市场开拓方面，公司将不断深化与既有重点客户的业务合作，并围绕重点应用领域、前沿应用领域，锚定其中的头部企业、上市公司作为目标客户，开展前期对接、合作开发、市场营销等活动。依托在中国香港、美国和泰国的布局，并借助本次募投项目建设境内、外生产基地的契机，统筹国内和国际市场，提高市场占有率和品牌知名度，逐步缩短与行业头部竞争者的差距，进一步提升公司的核心竞争力，立志成为具有全球影响力的PCB产品及解决方案供应商。
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