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投资逻辑
电子周观点：
美光业绩指引超预期，AI需求持续强劲。美光2026 财年第一季度总收入达到 136 亿美元，环比增长 21%，同比增长 57%，连续三个季度创下历史新高。综合毛利率为 56.8%，环比提升 11 pcts，主要得益于定价提高、成本控制和有利的产品组合。美光预计第二季度收入将达到创纪录的 187 亿美元（±4 亿美元）。预计毛利率将进一步攀升至 68%（±100 bps），预计每股收益将达到创纪录的 8.42 美元（±0.20 美元）。 预计 DRAM 和 NAND 行业的供应紧张状况将持续到 2026日历年及以后。公司目前仅能满足部分关键客户约 50% 到三分之二的需求。2026日历年的 HBM 全部供应量（包括 HBM4）已在价格和数量上与客户签订了协议。预计HBM市场规模（TAM）将以约40%的年复合增长率增长，从2025年的350亿美元增至2028年的1000亿美元。美光继续加大投资力度，公司CFO 宣布，将2026财年的资本支出预算从之前的180亿美元上调至约200亿美元，增加的投资将主要用于支持HBM供应能力和1-gamma DRAM节点的量产。集邦咨询研判存储芯片2026年继续延续大幅涨价趋势，预测2026年DRAM均价（ASP）年对年上涨约58%；行业营收将再增长约85%，DRAM产业规模首次突破3000亿美元；NAND Flash市场则在2026年供应量同比增长21%，营收规模将会达到1105亿美元，同比涨58%；平均单价同比上涨32%。谷歌自研AI芯片（TPU）表现出色，除了自用外，也有望向大模型及CSP厂商供应，Meta及Anthropic正计划购买谷歌TPU及云服务。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长，继续看好ASIC受益产业链。从美光及AI产业链公司业绩指引情况来看，AI需求持续强劲，我们认为，在英伟达及ASIC大力拉货的带动下，AI硬件产业链四季度业绩有望继续亮眼，展望明年上半年，英伟达Rubin开始拉货，谷歌及亚马逊新一代ASIC芯片也开始拉货，业绩有望继续保持高增长，继续看好AI硬件核心受益公司。整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议：
看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示：
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
重点公司
■ 重点公司
看好半导体设备、AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链
美光指引2026 财年第二季度收入将达到创纪录的 187 亿美元（±4 亿美元）。预计毛利率将进一步攀升至 68%（±100 bps），预计每股收益将达到创纪录的 8.42 美元（±0.20 美元），业绩指引大超预期。集邦咨询预测2026年DRAM均价（ASP）年对年上涨约58%；NAND Flash平均单价同比上涨32%。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。相关标的：生益科技、蓝特光学、胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、东山精密、北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、工业富联、长川科技（维权）、精智达、深南电路、立讯精密、寒武纪、景旺电子、生益电子、瑞可达、思泉新材、建滔积层板、东睦股份、兆易创新、蓝思科技、领益智造、安集科技、三环集团、水晶光电、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子。
沪电股份：AI仍然是当前确定性最强的需求。从海外资本开支预期可看到云计算厂商正在争相在AI基础设施布局，根据彭博预期，2025年META、谷歌、微软、亚马逊资本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%，AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品还会引入HDI工艺，行业附加值有望增长。虽然当前海外关税或对出口产业链有影响，但考虑到各大厂商仍在加快布局、AI硬件产品仍在升级，因此我们认为AI相关需求在当前的确定性仍然最高。公司AI业务占比快速提升，扩产迎接强劲需求。2024年公司企业通讯市场板营业收入中（企业通讯市场板占整体收入75.65%），AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。在AI需求进一步加速的情况下，公司也开始加速布局产能，2024年启动“面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目”和“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”。考虑到公司绑定海外高端客户（2024年境外营收占比83%、境外毛利占比达到91%）、不断投入研发以支撑产品升级（2024年研发费用率达到5.9%的高水平），我们认为公司有望乘AI发展东风实现快速发展。
思泉新材：2025年10月30日，公司发布2025年第三季度财报，公司2025年1-9月实现总营业收入6.70亿元，同比增长57.93%;利润总额达到0.69亿元，同比增长52.75%；实现归母净利润0.63亿元，同比增长52.21%；销售毛利率为28.18%，同比增长2.79 pcts。数据中心算力需求提升，带动液冷市场扩张。随着AI、大数据等技术的发展，芯片与机柜功率大幅增加，传统风冷已难以满足散热需求。同时，政策面对PUE指标的要求趋严，而液冷技术可将PUE降至1.2以下，成为数据中心节能降耗的重要解决方案。根据Credence Research数据，2024-2032年全球液冷市场复合增速可观，其中北美、欧洲、亚太地区的CAGR预计分别为24.53%、23.74%和26.04%。中国液冷市场增速预计将达到26.92%，市场规模预计将从2024年的4.98亿美元增长至2032年的33.50亿美元。机器人市场需求多元化爆发增长，公司产品广泛应用。随着工业、服务、特种乃至人形机器人等各细分领域的显著扩张，机器人性能提升与应用场景增加所带来的散热问题日益突出。这些热管理需求主要集中在核心关节、电池、芯片等关键部件，且需同时满足高功率密度、动态热负荷、空间与重量限制等要求。目前公司产品主要应用于服务机器人领域，并正加强在其他机器人细分领域的研发力度和客户开发。布局新兴市场，加快外延式发展。公司着重提升在AI服务器、机器人、光模块等新兴产业领域的热管理产品应用，并积极开发相关领域客户。在数据中心热管理方面，公司已投资建设液冷散热产品生产线，目前东莞工厂已具备大规模生产能力，越南工厂也进行了相应准备。同时，公司研发团队持续扩充，正开展750W-3000W液冷技术的研发和产品设计，并在双相冷板、Manifold、快速接头、CDU及光模块散热等方面掌握了核心技术，以满足下游客户从研发到量产阶段的需求。
三环集团：10月30日，公司发布2025年三季报。前三季度公司实现营收65.08亿元，同比增长20.96%，实现归母净利润19.59亿元，同比增长22.16%。单Q3公司实现收入23.6亿，同比增长20.8%，实现归母净利润7.2亿，同比增长24.9%。Q3收入、利润同比稳健增长，盈利能力提升。Q3公司MLCC、插芯、PKG、基片浆料、燃料电池隔膜板等业务经营稳健。公司Q3毛利率43.39%，环比提升0.65pct，主要产品结构改善，MLCC高容产品放量，销售、管理、研发费率环比基本保持稳定。公司加速新产品布局和国产替代，产品规格型号不断丰富，下游应用领域覆盖日益广泛。公司产品线上，公司MLCC产品不断实现技术和市场突破，品牌核心竞争力逐步提升，朝着高容化、微型化、高可靠等方向发展。AI需求带动SOFC业务增长，看好高端MLCC放量。SOFC（固体氧化物燃料电池）凭借着其高能量转换效率、快速部署以及低碳潜力等优势，高度匹配数据中心用电的特征，在美国数据中心密集建设叠加电力缺口下，Bloom Energy作为行业核心龙头，未来订单有望超预期，后续关注CSP厂商下订单的催化及度电成本下降趋势。公司高容量和小尺寸MLCC研发进展显著，积极进行技术突破和客户拓展，未来公司有望凭借产业链垂直一体化成本优势，深度受益下游应用拓展与MLCC元件本土产业进口替代机会。
北方华创：2025年10月30日，公司发布2025年第三季度财报，公司2025年1-9月实现总营业收入273.01亿元，同比增长34.14%;实现归母净利润51.30亿元，同比增长14.97%；销售毛利率为41.41%，同比下降2.81 pcts。单Q3看，公司实现总营业收入111.60亿元，同比增长39.19%；实现归母净利润19.22亿元，同比增长14.30%；销售毛利率为40.31%，同比下降1.95pcts。半导体装备产品技术领先，工艺覆盖广泛。 公司产品已覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备。在刻蚀领域，公司已形成ICP、CCP、干法去胶、高选择性刻蚀和Bevel刻蚀的全系列产品布局。在薄膜沉积领域，公司同样形成了PVD、CVD、EPI、ALD、ECP和MOCVD的全系列布局。公司通过完成对沈阳芯源微电子的并购，进一步丰富了在前道物理清洗、化学清洗、涂胶显影及键合设备领域的布局。同时，公司积极进军离子注入设备市场，平台化布局日趋完善。
恒玄科技：公司自成立以来持续深耕AIoT领域，在低功耗、无线连接、音频等方向积累深厚技术底蕴。目前主营产品智能音视频SoC芯片广泛应用于智能可穿戴和智能家居在内的各类低功耗场景。公司坚持拓宽品牌客户深度和广度，以此打造竞争优势。目前下游涵盖全球主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等四大类客户。公司营收高速增长，盈利能力持续改善，正处于新一轮上升周期。
江丰电子：公司于2025年10月27日披露2025年三季报，2025Q1-Q3实现营业收入32.91亿元，同比+25.37%；25年前三季度实现归母净利润4.01亿元，同比+39.72%；实现扣非后的归母净利润2.93亿元，同比+11.59%。25Q3单季度实现营收11.96亿元，同比+19.92%，环比+9.34%；实现归母净利润1.48亿元，同比+17.83%，环比+55.19；实现扣非后的归母净利润1.17亿元，同比+26.22%，环比+38.77%。静电吸盘存在卡脖子风险，公司积极布局静电吸盘业务助力产业链自主可控。我国静电吸盘市场被AppliedMaterials、Shinko、TOTO、NTK等美、日制造商高度垄断。23年5月，日本经济产业省公布《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，其中包括具有20个以上温控区静电吸盘的各向异性刻蚀设备。由此可见，我国的静电吸盘国产化替代需求迫切。公司于25年7月发布公告，计划采用向特定对象发行A股股票的方式，发行不超过7959.62万股，募集资金不超过19.48亿元，资金主要用于静电吸盘和超高纯金属溅射靶材产业化项目。此次发行将进一步巩固公司在靶材领域的领先地位，提升国际竞争力。同时完善半导体精密零部件业务布局，推动关键零部件国产化进程。
中微公司：2025年10月29日，公司发布2025年第三季度财报，公司2025年1-9月实现总营业收入80.63亿元，同比增长46.40%;利润总额达到12.27亿元，同比增长29.65%；实现归母净利润12.11亿元，同比增长32.66%；销售毛利率为39.10%，同比下降3.12pcts。单Q3看，公司实现总营业收入31.02亿元，同比增长50.02%；利润总额5.09亿元，同比增长22.73%；实现归母净利润5.05亿元，同比增长27.50%；销售毛利率为37.89%，同比下降5.84pcts。高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。公司用于关键刻蚀工艺的单反应台CCP介质刻蚀产品保持高速增长，其60:1超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配设备，下一代90:1设备也即将进入市场。在ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户的刻蚀设备开发取得了良好进展。同时，公司开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备及EPI外延设备也已顺利进入市场，并在客户端进行量产验证。在泛半导体领域，公司正开发更多化合物半导体外延设备，并已陆续付运至客户端开展生产验证。近期发布六款新产品，加速转型高端设备平台化公司。公司于2025年9月推出了六款半导体设备新产品，覆盖了等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。在刻蚀设备方面，此次发布的两款新品分别为极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域提供了高效的解决方案。在薄膜沉积设备方面，四款新品包括三款原子层沉积产品以及一款外延产品，其中12英寸原子层沉积产品能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求，外延设备则可满足从成熟到先进节点的逻辑、存储和功率器件等多领域外延工艺需求。这些新产品进一步拓展了公司的产品布局，为其向高端设备平台化公司的转型提供了有力支撑。
兆易创新：2025年10月28日，公司发布2025年三季报。2025年前三季度公司实现营业收入68.32亿元，同比增长20.92%；实现归母净利润10.83亿元，同比增长30.18%；2025年单三季度公司实现营业收入26.81亿元，同比增长31.40%；实现归母净利润5.08亿元，同比增长61.13%。2025年前三季度公司综合毛利率为38.59%，同比-0.87pct。2025年单三季度公司综合毛利率为40.72%，同比-1.05pct，环比+3.71pct。公司步入上行周期，利润环比大幅改善：在AI驱动下，PC、服务器、汽车电子等各类下游应用场景对存储需求日益提升，自今年三季度以来，存储产品现货价格一路上涨，存储上行周期已然启动。此外，DRAM等产品行业供给格局持续改善，形成“价量齐升”的良好态势。公司持续深耕多元化布局，产品矩阵持续丰富，同时下游消费、工业、汽车等领域需求增长，共同推动公司营收实现快速增长。公司25Q3毛利率环比改善3.71个百分点，净利率改善3.74个百分比，带动公司利润环比大幅改善。我们持续看好“国产替代+定制化存储”为公司未来核心增长逻辑：1）在Nor Flash领域，公司为排名全球第二，中国内地第一供应商，下游消费类需求稳健增长。2）在利基DRAM领域，三星、美光、海力士等海外大厂加速退出利基市场，DDR4价格快速提升。3）在MCU领域，公司深入推动AI MCU产品布局。4）在新兴领域，公司紧贴客户需求开拓定制化存储解决方案，在AI手机、AI PC、汽车、机器人等若干领域的客户拓展进展顺利。
汇成真空：2025年10月29日，公司发布2025年第三季度财报，公司2025年1-9月实现总营业收入3.04亿元，同比下降29.54%;利润总额达到0.18亿元，同比下降74.72%；实现归母净利润0.18亿元，同比下降72.62%；销售毛利率为25.52%，同比下降6.54 pcts。业绩短期承压，合同负债增加。受客户订单交期、客户投资计划影响，公司25Q3收入及利润受到影响。但公司存货及合同负债增加显著，存货4.06亿元，同比+33.95%，合同负债2.29亿元，同比+95.91%，后续随公司产品交付及确收有望贡献较大业绩弹性。客户资源优质，产品行业应用广泛。公司作为国内领先的PVD镀膜设备企业，已进入苹果、富士康、比亚迪、龙焱能源等国内外知名企业的供应链体系。与这些优质客户的合作，使公司得以保持在技术应用前沿，并反向促进了公司在精密制造、产品交付与高效服务等综合能力的提升。在产品与应用方面，公司掌握蒸发、磁控溅射、离子镀膜等主流技术，设备形态涵盖单体机和连续线，使其产品能广泛服务于多个不同行业，形成了丰富的技术与工艺储备。这种多样化的客户与行业布局，结合“设备销售+技术服务”并举的盈利模式，增强了公司的抗风险能力。
板块细分观点
■ 板块细分观点
1.1 消费电子：C端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用
随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。
我们看好AI应用落地：1）AI手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。
1.2 PCB：11月覆铜板拉货紧张程度继续升级，高景气度继续维持
根据11月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，四季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板在四季度又迎来一轮涨价，我们预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点，建议保持密切观察。
1.3 元件：AI数据中心SOFC供电项目落地，重点关注三环集团
1）被动元件
AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。
2）面板：LCD面板价格企稳，控产有效1月有望报涨
LCD：根据WitsView最新面板报价，12月上旬32/43/55/65吋面板价格价格变动0、0、0、0美金，电视、显示器面板价格持平，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。面板厂计划在春节之前控产，中国大陆为主的各面板厂约安排3-7天不等的调控天数，平均稼动率也从第三季维持在80%以上，1月份面板报价有望报涨。
OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。
1.4 IC设计：持续看好景气度上行的存储板块
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。
我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。
1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强
半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。
当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。
半导体设备板块：半导体设备景气度稳健向上，根据SEMI 2025年9月4日发布的报告来看，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。中国大陆和中国台湾25Q2半导体设备支出分别为113.6亿美元和87.7亿美元，分别同比-7%和+125%。
板块行情回顾
回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为商贸零售、非银金融、美容护理，涨跌幅分别为6.66%、2.90%、2.87%。涨跌幅后三位为机械设备、电力设备、电子，涨跌幅分别为-1.56%、-3.12%、-3.28%。本周电子行业涨跌幅为-3.28%。
在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为品牌消费电子、面板、LED，涨跌幅分别为1.48%、-0.41%、-1.57%。涨跌幅靠后的三大细分板块为半导体材料、数字芯片设计、其他电子，涨跌幅分别为-4.10%、-4.40%、-4.63%。
从个股情况来看，12.15-12.20，久之洋、科森科技、奕东电子、华体科技、臻镭科技为涨幅前五大公司，涨幅分别为39.65%、24.49%、20.36%、20.01%、19.95%。跌幅前五为格林达、芯原股份、腾景科技、摩尔线程、富信科技跌幅分别为-14.87%、-16.06%、-16.22%、-18.50%、-20.39%。
风险提示
AIGC进展不及预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI产品不能有效与应用实践相结合的风险。
外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能会导致相关企业的核心环节受限。
终端需求不及预期的风险：消费类智能手机创新乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新能源（电动汽车、风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。
国金电子研究团队
樊志远（电子首席）/邓小路/丁彦文/应明哲/周焕博/戴宗廷/赵汉青/杨辰俊
