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中天精装:ABF载板产品可以用于TPU芯片封装

时间:2025年12月04日 17:41

证券日报网讯 12月4日,中天精装在互动平台回答投资者提问时表示,公司参股企业科睿斯半导体科技(东阳)有限公司主营业务中的ABF载板产品可以用于TPU芯片封装。

(文章来源:证券日报)

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