2025年11月25日，英诺激光发布投资者关系活动记录表，该公司于近日接受多家机构调研。对公司的PCB业务及激光器业务做了较为详尽的解答。 

英诺激光方面宣称，针对消费电子、半导体、算力等行业的PCB/FPC高工艺需求，公司用固体纳秒和超快激光技术取代传统机械加工方式，开发了一系列激光器和激光设备，可应用于切割、钻孔、开窗等工艺。

其中，激光高速分板设备取代了铣刀，可提供低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工方式，已实现批量交付，预计全年订单超9000万元；

激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现30-70µm微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒，首批打样效果得到客户认可。据英诺声称，该完全自研的超快激光钻孔设备可用于M9材料的钻孔工艺，但并未在该领域形成订单，目前该设备正持续进行市场推广工作；

激光高速冲切设备可实现FPC的钻孔、分板、开窗等加工需求，正在进行工艺优化和市场拓展。

此外，英诺激光重点围绕“新产品、新材料、新工艺”方向，把握超行业回暖水平的结构性增长机会，开发了面向声学器件、微晶玻璃、折叠屏铰链、WLG镜头、VC散热等不同材料或部品的激光器和激光解决方案，客户包括瑞声科技、蓝思科技、泰德激光、歌尔声学、大族激光、精研科技等。

在强化激光器核心能力方面，英诺激光计划，一方面持续强化激光技术的领先性，在已有的领先优势基础上，持续围绕“短脉冲或连续脉冲、短波长、高功率”等方向开发更多领先产品；另一方面，公司为PCB等诸多应用场景定制开发了一系列激光器，有力地支撑了新业务发展。