11月21日下午，以“芯聚亿封·共创未来”为主题，“亿封智芯先进封装项目签约仪式”在深圳罗湖举行。该项目将由亿道信息、华封科技（Capcon）、深圳市罗湖区新创能科技产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“罗湖新创能”）携手，共同投资建设一条先进封装产线。

此次落地的亿封智芯项目，将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，聚焦机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件与智能穿戴设备领域，精准破解AI终端“小型化、低功耗、长续航”的核心需求。

项目采用前沿技术，如玻璃基板封装、板级先进封装（FOLP、COPOS等），成本较传统封装降低50%，产能提升显著。同时，通过整合晶圆级与板级封装技术，推动终端设备创新，提升系统集成效率。

华封科技联合创始人、董事长兼CEO王宏波在仪式上发布V2.0战略时强调，公司将以此次落户罗湖为契机，充分发挥全球领先的先进封装解决方案优势，同时赋能传统PCB组装厂，覆盖全流程服务。这一举措不仅将提升企业自身竞争力，更将带动罗湖相关配套产业协同发展，形成先进封装产业集群效应。

亿道信息通过布局先进封装，强化“AI+”战略，提升产品竞争力；华封科技拓展业务版图，推动行业技术升级。双方合作契合罗湖半导体产业生态布局，有望形成产业集群效应。该项目标志着中国企业在先进封装领域的积极布局，对推动AI硬件创新和国产半导体发展具有重要意义。