11月24日，金橙子发布公告，对部分首发募投项目的实施计划进行了重要调整，旨在更精准地适配市场节奏并优化资金配置。

根据公告，公司决定将“激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目”及“高精密数字振镜系统项目”的预定可使用状态日期，由原计划延长至2026年12月。

公司表示，此次延期是基于对项目研发和建设周期的审慎评估，并未改变项目的实施主体、核心投资内容及总体规模，以确保项目最终高质量落地。

与此同时，为提升资金使用效率，金橙子拟终止原“市场营销及技术支持网点建设项目”。该项目终止后节余的募集资金共计7222万元，将永久性补充公司流动资金。该笔资金将优先用于支付公司收购长春萨米特光电科技有限公司55%股权的交易对价。若此项收购因不可控因素未能实施，资金则将用于支持公司的日常经营开支。这一安排显示了公司灵活运用资金支持战略发展与运营的意图。

值得注意的是，金橙子近期在投资者互动平台明确表示，其核心的控制系统与振镜产品与激光加工应用深度绑定，未来将重点从消费级SLM/SLS/SLA等3D打印技术切入，并逐步覆盖所有使用激光技术的消费类3D打印设备。

有业内人士认为，本次募投项目的调整与公司清晰的业务拓展方向紧密呼应，延长核心研发项目周期，体现了公司对技术深耕的耐心，而将非核心的营销网点建设资金置换出来；用于潜在的产业并购或日常研发运营，则直接服务于其强化在3D打印等新兴激光应用领域竞争力的核心战略，有助于公司将资源更集中于技术研发与产品迭代，为长远发展蓄力。