报告导读：

半导体光刻胶作为光刻工艺核心耗材，通过光照改变溶解度，精准复制电路图形至晶圆，其性能直接影响芯片分辨率、良率与成本，是半导体产业链技术壁垒最高的环节之一。我国高度重视其发展，出台了多层次政策文件，从产业规划、财税支持、应用推广等多维度发力，为技术研发、产能建设与下游导入提供系统性保障，推动行业加速发展。当前，我国半导体材料行业处于关键发展阶段，基础材料批量供应能力提升，高端材料也实现关键技术突破，2024年市场规模达134.6亿美元。其中，半导体光刻胶行业2024年市场规模约56.3亿元，KrF光刻胶成中高端替代主力，ArF光刻胶实现关键突破。本土企业已形成多层次产业梯队，南大光电、彤程新材等头部企业实现量产并导入供应链。未来，行业将沿技术攻坚、生态协同与格局重构三大主线演进，实现高端突破、生态闭环与差异化竞争，推动高质量自主可控转型。

基于此，依托智研咨询旗下半导体光刻胶行业研究团队深厚的市场洞察力，并结合多年调研数据与一线实战需求，智研咨询推出《2026-2032年中国半导体光刻胶行业市场全景调研及产业趋势研判报告》。本报告立足半导体光刻胶新视角，聚焦行业核心议题——变化趋势（怎么变）、用户需求（要什么）、投放选择（投向哪）、运营方法（如何投）及实践案例（看一看），期待携手行业伙伴，共谋行业发展新格局、新机遇，推动半导体光刻胶行业发展。

观点抢先知：

行业概述：半导体光刻胶，又称光致抗蚀剂，是一种通过紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射后，其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。作为光刻工艺的核心耗材，光刻胶在半导体制造中扮演着将掩模版上的电路图形精准复制到晶圆表面的关键角色。其性能直接影响芯片的分辨率、良率和制造成本，是半导体产业链中技术壁垒最高的环节之一。

政策背景：光刻胶作为半导体制造的核心功能性材料，其发展一直受到国家政策的大力支持。近年来，我国围绕集成电路与新材料产业构建了多层次、全方位的政策体系，先后出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《“十四五”原材料工业发展规划》《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》以及《关于开展2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知》等关键文件。这些政策从产业规划、财税支持、应用推广、技术攻关等多个维度协同发力，不仅将光刻胶明确列为重点突破的新材料，还通过税收减免、首台套保险补偿、示范应用牵引等机制，为半导体光刻胶行业的技术研发、产能建设和下游导入提供了系统性保障，有力推动了行业从技术攻关到产业化应用的加速发展。

半导体材料市场规模：当前我国半导体材料行业正处于规模快速扩张、结构高端升级与国产替代加速的关键发展阶段。在产业链协同与技术攻坚的推动下，硅片、电子特气、湿化学品等基础材料已实现批量供应能力，12英寸大硅片国产化率从早期不足10%逐步提升至30%，高纯度电子特气（6N级以上）成功导入主流晶圆产线；与此同时，光刻胶、CMP抛光垫、高纯靶材等高端材料也在关键技术层面实现突破，其中KrF/ArF光刻胶已进入量产验证阶段，部分领先企业实现小批量供货。数据显示：2024年，我国半导体材料市场规模达134.6亿美元，同比增长约2.85%，显示出稳健的产业扩张态势。

半导体光刻胶市场规模：近年来，随着芯片制程向更先进节点持续演进，市场对高端光刻胶的需求日益迫切，推动我国半导体光刻胶行业进入快速发展阶段。2024年，行业市场规模约56.3亿元人民币，展现出强劲的增长势头。在国产替代方面，KrF光刻胶已成为中高端领域替代的主力，而更高端的ArF光刻胶也实现关键突破，自给率预计将从2024年的不足10%提升至2025年的15%以上。与此同时，以北京大学科研团队利用冷冻电子断层扫描技术解析光刻胶分子微观行为为代表的基础研究突破，为行业在缺陷控制等关键工艺难题的解决注入了核心驱动力。在此背景下，南大光电、彤程新材等本土头部企业已在特定高端产品领域实现量产并成功导入客户供应链，共同推动国产替代进程不断提速，行业整体竞争力持续增强。

企业布局：从本土企业布局来看，已形成多层次、差异化的产业梯队。南大光电作为ArF光刻胶国产领航者，已实现28nm产品量产并推进7nm验证，宁波基地产能持续扩张；彤程新材（含北京科华）是KrF胶龙头，市占率超40%，同时推进ArF湿法胶量产与EUV封装胶研发；晶瑞电材（含苏州瑞红）为国内唯一覆盖G/I/KrF/ArF全系列的企业，G线市占率居首；上海新阳（维权）以“光刻胶+配套材料”协同发展为特色；华懋科技（含徐州博康）依托“单体-树脂-成品”垂直整合实现成本自主；雅克科技通过收购布局显示光刻胶，其半导体前驱体全球市占超20%；容大感光从PCB光刻胶向半导体封测领域延伸；强力新材则作为光引发剂关键供应商，参股苏州瑞红并配套中高端辅料。各企业均与头部晶圆厂深度绑定，共同推动国产替代进程加速。

行业发展趋势：中国半导体光刻胶行业未来将沿着技术攻坚、生态协同与格局重构三大主线加速演进，呈现“高端突破、生态闭环、差异化竞争”的核心趋势。技术层面，将从KrF光刻胶的稳定量产向ArF干湿法产品的制程适配纵深突破，聚焦线宽控制、缺陷密度等关键指标优化，同时启动EUV光刻胶及下一代材料的前瞻性研发，同步推进核心原材料自主化与环保配方升级。产业生态上，“单体-树脂-成品”垂直整合模式加速落地，光刻胶企业与晶圆厂、设备厂商建立联合开发机制以缩短验证周期，长三角等产业集群进一步集聚研发、中试与量产资源，形成全链条协同创新体系。竞争格局中，本土企业将在中高端领域凭借性价比与快速响应优势扩大份额，通过并购或细分场景聚焦构建特色竞争力，与国际巨头形成差异化博弈，在政策持续加码与下游需求拉动下，逐步实现从“替代”到“优选”的跨越，推动行业向高质量自主可控转型。

报告相关内容节选：

《2026-2032年中国半导体光刻胶行业市场全景调研及产业趋势研判报告》基于最新、最全的中国产业链数据，融合权威官方统计、深度企业调研、资本市场洞察及全球信息，通过严格的智能处理和独家算法验证，确保分析结论高度可靠、透明且可追溯。

智研咨询专注产业咨询十五年，是中国产业咨询领域专业服务机构。公司以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。为企业提供专业的产业咨询服务，主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、市场地位证明、专精特新申报、可研报告、商业计划书、产业规划等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、企业排行、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。