【上海，2026年3月20日】安徽耐科装备科技股份有限公司（证券代码：688419，证券简称：耐科装备）今日发布公告，公司计划使用首次公开发行股票募集资金投资项目'半导体封装装备新建项目'的部分结余资金4,161.00万元（含利息及现金管理收益），投资建设'基于先进封装的半导体封装装备制造升级技改项目'。该议案已通过公司董事会及审计委员会审议，尚需提交股东会审议。
公告显示，新项目将在公司现有厂区内实施，不新增用地及新建建筑，主要对现有半导体封装装备厂房局部进行改造，改造建筑面积2000平方米，新增生产设备及辅助设备共计31台（套）。项目建成后，将从原'半导体封装装备新建项目'年产80台（套）半导体自动封装设备产能中调整20台（套）用于制造先进封装工艺装备，实现年产20台（套）先进封装半导体装备的产能。
项目总投资4,161.00万元，具体投资明细如下：
| 序 号 | 项目名称 | 拟投资(万元) | 拟使用募集资金投入金额(万元) | 占投资比例 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 设备购置费 | 2,740.00 | 2,740.00 | 65.85% |
| 2 | 安装工程费 | 137.00 | 137.00 | 3.29% |
| 3 | 工程建设其它费用 | 151.00 | 151.00 | 3.63% |
| 4 | 预备费用 | 60.00 | 60.00 | 1.44% |
| 5 | 铺底流动资金 | 1,073.00 | 1,073.00 | 25.79% |
| 合 计 | 4,161.00 | 4,161.00 | 100.0% |
公司表示，新项目的实施主要基于三方面考虑：一是顺应国家政策导向，抓住集成电路产业发展机遇；二是满足市场对先进封装设备国产化的需求，提升公司市场地位；三是通过产品升级优化，增强公司盈利能力和市场竞争力。
在可行性分析方面，耐科装备指出，当前半导体封装设备市场前景广阔，国际半导体协会(SEMI)数据显示，2025年全球封装设备销售额达64亿美元，同比增长19.6%，未来两年将持续增长。作为国内半导体封装设备领域的重要企业，公司拥有华天科技、通富微电、长电科技和安世半导体等头部客户资源，具备实施该项目所需的技术、人才和市场基础。
公告同时提示了项目可能存在的风险，包括新产品研发及市场开拓不及预期、净资产收益率短期下降以及规模扩张带来的管理风险等。
公司董事会审计委员会及保荐机构均对该事项出具了无异议意见，认为本次使用结余募集资金投资新项目符合相关法律法规要求，有利于提高募集资金使用效率，符合公司主营业务发展需要。
根据计划，新项目将在股东会通过之日起6个月内开工，建设期限为36个月。项目实施后，公司将开立专门的募集资金存放账户，并与商业银行、保荐机构签署三方监管协议，确保募集资金规范使用。
耐科装备于2022年10月完成首次公开发行，募集资金总额77,592.50万元，扣除发行费用后实际募集资金70,133.13万元。2025年12月，公司对包括'半导体封装装备新建项目'在内的多个募投项目进行了投资规模变更和结项处理。
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