2026年2月10日，中钨高新材料股份有限公司（证券代码：000657，证券简称：中钨高新）发布第十一届董事会第八次（临时）会议决议公告，宣布通过多项重大经营决策，包括申请不超过100亿元融资额度、投资1.45亿元扩建PCB钻针棒产能、向子公司增资及投建西南研发中心等，总投资规模超过3.4亿元。
会议于2026年2月10日以现场结合通讯方式召开，应出席董事9人，实际出席董事9人，会议审议通过的五项议案均获全票通过。
融资额度与产能扩张双管齐下
为满足公司及子公司生产经营和项目建设资金需求，董事会同意公司2026年在授信计划230亿元内，向金融机构申请总融资额度不超过100亿元，业务范围包括流动资金贷款、承兑汇票融资、国内信用证及进出口贸易融资等。公司可在额度内灵活分配或调剂公司及子公司之间、各金融机构之间的授信和融资额度，并实行循环滚动使用。
在产能扩张方面，公司旗下株洲硬质合金集团有限公司（简称'株硬公司'）将投资1.45亿元实施新增PCB钻针棒3000万支/年产能技术改造项目。该项目建设期为12个月，建成后将进一步扩大公司在PCB钻针棒领域的市场占有率，保障PCB刀具原料供应，巩固公司在PCB刀具全产业链的龙头地位。
加码子公司投资 强化研发能力
为支持上述PCB钻针棒扩产项目，中钨高新拟向全资子公司株硬公司增资1亿元。增资完成后，株硬公司注册资本将由245,361.13万元增至255,361.13万元。
同时，为提升西南地区产业集群的创新能力，公司计划投资9,929.80万元在成都建设西南研发中心，项目建设期18个月。该研发中心将解决公司在西南地区研发平台分散、高端人才引力不足等问题，进一步贯彻落实国家创新驱动发展战略。
为保障西南研发中心建设资金需求，中钨高新将与自贡市国有资本投资运营集团有限公司按原股比共同向控股子公司自贡硬质合金有限责任公司（简称'自硬公司'）增资9,000万元。增资完成后，自硬公司注册资本将由87,276.53万元增至96,276.53万元。
| 项目名称 | 投资金额 | 主要内容 | 建设期 |
|---|---|---|---|
| 株硬公司PCB钻针棒扩产项目 | 1.45亿元 | 新增3000万支/年PCB钻针棒产能 | 12个月 |
| 向株硬公司增资 | 1亿元 | 用于PCB钻针棒扩产项目 | - |
| 西南研发中心建设 | 9,929.80万元 | 在成都建设研发中心 | 18个月 |
| 向自硬公司增资 | 9,000万元 | 用于西南研发中心建设 | - |
上述议案均已通过公司董事会战略与可持续发展委员会事前审议。中钨高新表示，系列投资将进一步优化公司产业布局，提升核心竞争力，为公司长期发展奠定坚实基础。
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