【上海证券报讯】利扬芯片（688135.SH）1月30日晚间发布公告称，公司第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，决定将'东城利扬芯片集成电路测试项目'的预定可使用状态日期由2025年12月调整至2028年12月，项目总投资及募集资金投入金额保持不变。
公告显示，该募投项目是公司2024年发行可转债募集资金的主要投资方向。根据披露信息，公司于2024年7月成功发行5.2亿元可转债，扣除发行费用后实际募集资金净额51,288.91万元，其中4.9亿元专项用于'东城利扬芯片集成电路测试项目'，其余2,288.91万元用于补充流动资金。
截至2025年9月30日，该募投项目的募集资金投入进度已达85.67%，累计投入募集资金41,976.12万元。公司表示，项目延期主要由于'自有或自筹资金有限导致项目投入进程较原计划有所放缓'，但强调项目实施主体、实施方式、投资用途及投资总额均未发生变更。
募集资金投资项目及使用情况如下：
| 序 号 | 项目名称 | 拟投资总额 | 募集资金拟投资金额(调整后) | 累计投入募集资金金额 | 募集资金投入进度 | 项目状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 东城利扬芯片集成电路测试项目 | 131,519.62 | 49,000.00 | 41,976.12 | 85.67% | 进行中 |
| 2 | 补充流动资金 | 3,000.00 | 2,288.91 | 2,297.56 | 100.38% | 已结项 |
| 合计 | 134,519.62 | 51,288.91 | 44,273.68 | - | - |
本次项目延期后，原计划2025年底达到预定可使用状态的时间表将延后三年。具体调整情况如下：
| 项目名称 | 原计划项目达到预定可使用状态日期 | 现计划项目达到预定可使用状态日期 |
|---|---|---|
| 东城利扬芯片集成电路测试项目 | 2025 年 12 月 | 2028 年 12 月 |
公司强调，本次延期是根据项目实际进展做出的审慎决定，不会对募投项目实施造成实质性影响，也不存在改变募集资金投向和损害股东利益的情形。保荐机构广发证券已出具明确无异议的核查意见，认为该事项履行了必要决策程序，符合相关监管要求。
根据公告，该事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议。
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