营业收入：增长20.18%，结构优化见成效

2025年公司实现营业收入172.91亿元，同比增长20.18%，主要得益于销售数量上升。分业务看，集成电路晶圆代工收入164.26亿元，同比增长21.47%，毛利率提升1.93个百分点至17.87%；租赁业务收入1.01亿元，同比微增1.06%；其他业务收入7.64亿元，同比略降0.12%，毛利率减少6.73个百分点。

净利润：微降1.04%，非经常性损益支撑利润

归属于上市公司股东的净利润为3.77亿元，同比下降1.04%。扣除非经常性损益的净利润为2.29亿元，同比下降6.66%。非经常性损益合计1.48亿元，主要包括政府补助2.16亿元、非流动性资产处置收益621万元等，对净利润形成重要支撑。

每股收益：基本与上年持平

基本每股收益为0.22元/股，与上年同期持平；扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.13元/股，同比下降7.14%，主要源于扣非净利润的下滑。

销售费用：增长14.12%，规模效应带动

销售费用为7818.65万元，同比增长14.12%，主要系职工薪酬增加，从上年的6754.06万元增至7177.69万元，与营收增长趋势匹配，体现业务拓展带来的销售投入增加。

管理费用：增长4.37%，结构有调整

管理费用为8.48亿元，同比增长4.37%。其中环境保护费、折旧费用、专业服务费等有所增加，而职工薪酬从上年的3.67亿元降至2.91亿元，政府补助抵减管理费用也从1836.42万元减少至398万元，综合导致管理费用小幅上升。

财务费用：大降45.89%，利息支出与汇兑损失双降

财务费用为1.13亿元，同比大降45.89%。主要因利息支出从7.61亿元降至5.74亿元，汇兑损失从2.37亿元降至4757.71万元，同时政府补助抵减利息支出从3924.01万元增至8552万元，多重因素共同推动财务费用大幅减少。

研发费用：增长21.29%，持续高投入

研发费用为19.71亿元，同比增长21.29%，研发投入总额占营业收入比例为11.53%，较上年提升0.11个百分点。职工薪酬、研究测试费用、折旧费用等均有增加，显示公司在技术研发上的持续加码，以保持行业竞争力。

研发人员情况：队伍稳定，结构优化

公司研发人员数量为1395人，占公司总人数的18.29%。学历结构上，博士研究生102人、硕士研究生973人，合计占研发人员的77%；年龄结构以30岁以下（570人）和30-40岁（604人）为主，合计占比83.9%，研发团队年轻化、高学历特征显著，为技术创新提供人才支撑。

经营活动现金流：增长40.38%，造血能力提升

经营活动产生的现金流量净额为50.65亿元，同比增长40.38%，主要由于销售商品、提供劳务收到的现金从159.21亿元增至191.51亿元，营收增长带动现金流入提升，同时成本费用管控有效，经营活动现金流出增速低于流入。

投资活动现金流：净额-130.75亿元，仍处扩张期

投资活动产生的现金流量净额为-130.75亿元，上年同期为-193.03亿元，主要因购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金从197.82亿元降至129.31亿元，扩张节奏有所放缓，但仍保持较大规模的资本开支，用于产能建设和技术升级。

筹资活动现金流：净额104.91亿元，融资力度加大

筹资活动产生的现金流量净额为104.91亿元，同比增长29.11%。取得借款收到的现金从20.63亿元增至143.68亿元，同时收到可回售金融工具款项41.79亿元，融资规模显著提升，为投资活动提供资金支持。

行业周期与竞争风险

半导体行业具有强周期性，若下游需求不及预期，公司营收和盈利将承压；同时行业竞争激烈，若不能持续保持技术和成本优势，市场份额可能受到挤压。

技术迭代风险

半导体技术更新换代快，公司需持续投入研发以跟进技术迭代，若研发进展不及预期，可能导致产品竞争力下降。

供应链与地缘政治风险

公司部分设备和原材料依赖进口，若供应链出现中断或地缘政治冲突加剧，可能影响生产经营。

汇率波动风险

公司有美元、欧元等外币业务，汇率波动可能对公司的利润和现金流产生影响。

报告期内，公司董事、高级管理人员薪酬合计1808.58万元。其中董事长白鹏报告期内从公司获得的税前报酬总额未单独披露，整体董事、高管薪酬符合公司薪酬政策及考核标准，与公司业绩和个人履职情况挂钩。

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