佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”）于2025年12月2日至3日接待了机构调研。广发证券、大兴华旗、赢仕投资、九一基金、百瑞信托等多家机构及个人投资者参与了此次特定对象调研，公司副总经理兼董事会秘书邱少媚就行业景气度、业务构成、研发进展等热点问题与投资者进行了深入交流。

行业景气度：半导体设备市场持续复苏 测试设备维持高增长

针对投资者关注的全年行业景气度问题，联动科技表示，2025年半导体行业将继续延续复苏趋势。据SEMI（国际半导体产业协会）预测，2025年全球半导体设备销售总额将达到1255亿美元，同比增长7.4%；2026年销售总额预计进一步增至1381亿美元。在AI算力、汽车电子、消费电子等下游需求的推动下，半导体测试设备市场有望继续维持较高的增长比例。

业务构成：半导体测试系统贡献九成营收

公司介绍，其产品线丰富，主要涵盖半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，可满足封测产线上不同工艺环节的细分需求。其中，半导体自动化测试系统为核心业务，占公司营业收入的比例约为90%，是公司业绩的主要支柱。

研发投入：前三季度占比超33% 聚焦高端化与国产替代

联动科技自上市以来持续保持高强度研发投入，2025年1-9月研发投入占营业收入的比例超过33%。公司研发重点围绕半导体测试设备的高端化（如大规模数字SOC类集成电路测试）、全流程化及国产替代展开，旨在抓住AI算力、先进封装、车规芯片等新兴市场机遇。

SOC测试设备：全力推进研发验证 尚未量产

关于市场高度关注的SOC（系统级芯片）测试设备进展，公司透露目前正在全力推进大规模数字SOC类集成电路等测试领域的新产品研发和验证工作。由于产品复杂度高，验证周期较长，相关产品尚未实现量产。

公司同时指出，国内高端SOC测试机国产化率目前较低，在国产替代、自主可控、降低测试成本以及AI数据中心算力和端侧AI应用快速发展的背景下，该领域存在确定性市场机会，公司将加大研发和市场投入力度。

并购规划与海外布局：聚焦主业同时关注整合机会 香港及马来西亚子公司落地

在并购规划方面，联动科技表示，在集中精力做好主业的基础上，公司一直在关注行业内合适的投资机会，未来在合适时机将寻求产业整合度较高的标的，尝试上下游或横向并购。

海外布局方面，公司已在香港和马来西亚设立全资子公司，通过当地员工团队进行海外市场开拓，为海外客户提供更本土化、即时性的服务支持。

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