11月20日，深圳市澄天伟业科技股份有限公司（下称“澄天伟业”）通过全景网“投资者关系互动平台”举办2025年度深圳辖区上市公司集体接待日活动，就公司经营业绩、业务进展及未来规划等问题与机构投资者进行深入交流。

前三季度业绩大幅增长 盈利水平显著提升

调研中披露的业绩数据显示，澄天伟业2025年前三季度经营表现亮眼。公司实现营业收入3.10亿元，同比增长24.48%；归母净利润1242.22万元，同比大幅增长2925.45%；扣除非经常性损益后的归母净利润623.73万元，同比增长204.03%。

对于业绩增长的驱动因素，公司表示主要来自两大业务板块的协同发力：一是智能卡业务依托全产业链覆盖优势，国内外市场拓展成效显著，收入实现稳步增长；二是半导体封装材料产品在下游功率电子应用快速扩张的推动下，渗透率与市场份额加速提升，叠加产品结构优化及降本增效措施，盈利水平得到显著改善。

液冷散热业务取得突破 小批量订单已交付

液冷散热业务作为公司战略新兴板块，其进展备受机构关注。公司回应称，目前该业务正处于积极市场开拓阶段，已实现小批量产品订单交付，并加快推动核心客户的量产导入进程。

在产品布局方面，公司液冷产品已实现全栈覆盖，包括液冷板、波纹管、分水器、UOD快接头等核心组件，并积极延展开发下一代微通道水冷板（MLCP）等芯片级高效散热方案，同时向CDU模块及整柜级二次侧液冷一体化方案拓展。

客户拓展方面，目标群体涵盖国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位以及部分外资品牌在华ODM/整机集成商。具体进展显示，公司为国内厂商提供的液冷板产品因采用新技术工艺，目前处于样品测试阶段，其中为某台资企业提供的样品验证有望率先取得突破。此外，公司已与superX在新加坡设立合资公司，共同拓展海外液冷市场，形成国内外市场双轮驱动格局。

半导体封装材料业务稳步拓展 聚焦功率电子领域

半导体封装材料业务是公司另一重要增长极。公司介绍，该业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等功率模块的封装材料供应，主要客户包括国内知名功率半导体封装企业。目前，公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求，进一步拓宽市场空间。

研发投入持续加码 技术储备夯实发展基础

作为“国家级专精特新‘小巨人’”及“国家高新技术企业”，公司持续重视研发投入。截至2025年上半年，公司拥有专利技术185项，其中发明专利5项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型126个。2025年上半年研发投入同比增长9.59%，未来研发资源将更加聚焦于半导体封装材料和液冷散热业务，强化核心技术优势。

三大业务板块协同发展 构建多元增长极

公司表示，未来将聚焦三大业务亮点打造新的利润增长点：一是智能卡业务在稳住市场地位的同时，拓展超级SIM卡创新应用场景；二是半导体封装材料业务凭借在功率电子领域的深耕，受益于下游应用扩张持续增长；三是液冷散热业务作为新兴孵化板块，虽然当前收入占比仍较低，但随着客户认可度提升及量产计划推进，有望成为公司未来重要的收入来源。

回应市场质疑：不存在虚假宣传 业务进展符合行业规律

针对投资者提出的“液冷业务是否虚假宣传”等疑问，公司明确表示，液冷业务作为新兴孵化业务，其发展遵循“样品验证-小批量订单-规模化量产”的行业规律。目前公司已产生小批量订单交付，并与多家头部客户进行深入的样品测试与方案验证，前期工作扎实。公司对未来持审慎乐观态度，并将严格依照相关法律法规及时履行信息披露义务。

公司表示，将坚持以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略。在巩固智能卡业务产能与现金流优势的基础上，稳健投入半导体业务、信息安全业务及数字与能源热管理产品，构建多元化协同发展的业务格局，致力于成为全球领先的综合解决方案提供商。

（以上内容根据公司投资者关系活动记录表整理）

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

点击查看公告原文>>