11月14日，深圳市澄天伟业科技股份有限公司（下称“澄天伟业”）接受东方财富、国泰海通、证金投资等25家机构及个人投资者的特定对象调研。公司管理层就三大业务板块协同发展、液冷业务竞争优势、半导体封装材料进展及研发规划等核心问题与调研机构展开深入交流，全面阐述了公司在技术协同与产业延伸方面的战略布局。

三大业务板块协同发展 技术积淀驱动产业延伸

澄天伟业目前形成智能卡、半导体、数字与能源热管理三大业务板块协同发展格局。其中，智能卡业务作为传统优势领域，收入占比长期超60%，通过海外生产基地布局及与THALES、IDEMIA等全球头部客户的长期合作，构建了稳定的业务基础。2019年切入半导体封装材料领域后，公司依托封装工艺积累把握国产替代机遇，逐步拓展至功率器件封装材料市场，2024年该业务收入占比已近10%。

值得关注的是，公司基于半导体封装领域的高导热材料、蚀刻、电镀等核心工艺积淀，顺势切入液冷散热赛道，实现从“封装材料”到“散热结构件”再到“系统级液冷解决方案”的产业延伸。这种跨板块的技术协同，形成了“材料-部件-方案”的全链路能力，成为公司多元化发展的重要支撑。

液冷业务差异化竞争优势显著 全链路能力构建技术壁垒

针对液冷业务的竞争优势，公司明确表示，其液冷业务并非传统机柜或冷板加工切入，而是源于半导体封装材料的底层技术积累，形成三大差异化特征：

在产品体系上，已构建覆盖MLCP（微通道封装盖板）、冷板、波纹管、分水器、UQD快接头、液冷机柜的二次侧液冷全套产品矩阵，并向CDU模块推进；在商业模式上，可直接为服务器厂商、云厂商提供从热仿真到系统集成的全流程解决方案，形成高粘性客户绑定；在供应链体系上，实现微通道冷板、复合管路等核心部件自主可控，具备成本与交付优势。

公司强调，这种“材料-部件-方案”的全链路能力，与传统液冷厂商相比，在技术协同性和系统集成能力上形成显著壁垒。

半导体封装与液冷业务协同潜力待释放 研发聚焦核心赛道

调研中，公司透露半导体封装材料与液冷业务当前客户群体独立（前者服务功率器件、汽车电子领域，后者面向服务器及AIDC运营商），但技术路径高度协同。随着AI算力提升，液冷技术正从机柜级向芯片封装级演进（如MLCP），未来在技术、客户及渠道方面存在融合潜力。

研发规划方面，公司将重点投向半导体封装材料和液冷散热业务。液冷领域聚焦系统级测试平台建设及二次侧体系优化；高端功率模块材料领域则重点开发厚铜引线框架及铜针底板，持续强化核心技术竞争力。

智能卡业务风险可控 多举措应对原材料价格波动

针对智能卡海外业务占比高的风险，公司通过三大措施应对：一是与核心客户签订长期协议，前五大客户收入占比已从2023年的87.92%降至2024年的77.75%；二是拓展国内运营商市场及多元客户群；三是延伸新业务降低单一依赖。同时，公司无直接对美业务，关税战影响较小。

对于金属价格波动对毛利的影响，公司已建立铜价补差机制，并通过生产损耗控制、效率提升等措施缓解成本压力，保障盈利稳定性。

公司表示，现阶段液冷业务将优先聚焦AI服务器领域，同时密切关注芯片级散热与先进封装技术的融合趋势。智能卡业务则借力eSIM技术在工业物联网及消费电子领域的应用，推动从制造向服务端延伸，提升业务附加值。未来，随着三大业务板块协同效应进一步释放，公司多元化发展格局有望持续深化。

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