4月1日，至正股份涨3.62%，成交额1.65亿元，换手率2.16%，总市值156.34亿元。

异动分析

存储芯片+先进封装+芯片概念+5G+核电

1、根据2025年12月5日互动易：公司产品目前未应用于DRAM或NAND产品。在存储芯片领域，公司产品主要应用于NOR产品上。

2、2023年9月19日互动易回复：公司子公司苏州桔云于 2023 年 4 月纳入公司合并报表， 新增半导体专用设备业务， 其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，除光刻机及电镀机外，为客户提供一整条先进封装产线设备。公司主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等，拥有自主研发的核心技术，并形成了一系列新型技术研发专利。其中自主研发的清洗机在集成电路后道先进封装领域技术水平相对领先，在定制化服务、交货周期等方面有一定竞争优势。

3、深圳至正高分子材料股份有限公司的主营业务是线缆用高分子材料业务及半导体专用设备业务。公司的主要产品是光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料、电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料、电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料、半导体专用设备、半导体设备配件及服务。

4、公司互动平台称公司积极研发5G用光电线缆高分子材料、高压及超高压电缆绝缘材料，公司研发的5G通讯装备用产品已经通过客户实验，处于小批量使用阶段，尚未形成规模销售。

5、公司和上海电缆研究所合作研发满足60年安全寿命要求的第三代核电站（AP1000）用1E级K1，K2类核电站电缆用电缆材料，其中核电站K1类电缆专用绝缘料（NPS-3001）和核电站K1类电缆专用阻燃电缆料（NPS-3002）两类产品符合第三代核电站安全壳内1E级电缆用绝缘料规范要求，技术性能指标达到国际领先水平。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入375.56万，占比0.02%，行业排名74/173，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入23.66亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4240.14万，占总成交额的6.58%。

技术面：筹码平均交易成本为93.08元

该股筹码平均交易成本为93.08元，近期筹码关注程度减弱；目前股价在压力位108.50和支撑位93.00之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，深圳市领先半导体科技产业股份有限公司位于上海市闵行区莘庄工业区北横沙河路268号，成立日期2004年12月27日，上市日期2017年3月8日，公司主营业务涉及电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：线缆用高分子材料99.45%，半导体专用设备及备品备件0.55%。

至正股份所属申万行业为：电子-半导体-半导体设备。所属概念板块包括：光通信、核电、5G、高价股、中盘成长等。

截至9月30日，至正股份股东户数1.39万，较上期增加6.52%；人均流通股5363股，较上期减少6.12%。2025年1月-9月，至正股份实现营业收入1.51亿元，同比减少22.07%；归母净利润-2951.06万元，同比减少95.76%。

分红方面，至正股份A股上市后累计派现2090.62万元。近三年，累计派现152.71万元。