（来源：爱建证券研究所）
■需求高景气与产能瓶颈共振下，全球先进封装加速扩产。
1）空间：根据 Yole Group，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计2030年提升至794亿美元，CAGR约8.4%；
2）供需：先进封装(2.5D/3D)产能持续紧缺，尽管供给侧正加速扩产（2025–2027年为集中扩产期），但其有效产能的形成依赖于中介层、高端载板、热管理、测试能力及良率控制等多环节的协同匹配，产能释放具有明显的系统性约束，供不应求状态或将延续。
■先进封装竞争格局：台积电在AI/HPC封装领域绝对主导，OSAT承接外溢并向高端升级，IDM加速补链强化垂直整合。
1）Foundry：台积电CoWoS市占率＞85%，年产能预计由2025年130万片扩展至2027年200万片，增幅为53.85%，7座先进封装厂建设同步推进（CoWoS/SoIC/WMCM），AI/HPC需求优先占用核心产能；
2）OSAT：①日月光主要承接订单外溢，先进封装业务（LEAP）收入由2025年16亿美元提升至2026年32亿美元，订单满载，资本开支显著提升（中国台湾地区多项目合计超千亿新台币级），2026–2028年进入集中投产期；②安靠科技2026年资本开支提升至25–30亿美元，其中65–70%用于全球产能扩张（美国/韩国/中国台湾/越南），30–35%投向2.5D及HDFO等先进封装设备（相关投入同比+40%）；
3）IDM：①英特尔加速先进封装产能建设，马来西亚基地26H2投产，支持EMIB/Foveros技术，追加投资2亿美元，并联合安靠科技扩产，强化先进封装生态；②三星电子推进封测一体化，拟在越南新建封装厂（总投资40亿美元，一期20亿美元），强化东南亚制造布局；③SK海力士加码AI存储封装，清州新厂投资约19万亿韩元（≈900亿元人民币），重点布局HBM先进封装，构建韩国+美国多基地协同体系。
■中国大陆厂商加速由传统封测向先进封装升级切入。
1）通富微电募资34.55亿元加码先进封装：存储封测8.88亿元、汽车等新兴应用11.00亿元（新增产能5.04亿块）、晶圆级封装7.43亿元（新增31.2万片+车载15.73亿块）、HPC及通信7.24亿元（新增4.8亿块），另配套12.3亿元补流；
2）盛合晶微IPO募资50.28亿元，其中48亿元用于2.5D/3D先进封装扩产，重点投向三维多芯片集成封装（40亿元）及超高密度互联项目（8亿元）；
3）中芯国际设立上海芯三维（注册资本4.32亿美元），并联合产业链成立先进封装研究院，补齐后段短板，提升附加值与客户黏性，强化垂直整合能力。
■投资建议：先进封装扩产核心受益在键合与测试环节设备。混合键合（Hybrid Bonding）与TCB为2.5D/3D封装的核心瓶颈环节，直接决定良率与性能，充分受益于CoWoS、HBM放量，具备高价值量+高壁垒特征；测试环节随封装复杂度提升由“成本项”转为“性能约束”，高频/高速及系统级测试需求快速增长，价值量与占比同步抬升。
推荐：1）PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；2）半导体设备：推荐中微公司（688012），拓荆科技（688072）；建议关注光力科技（300480），鼎泰高科（301377）。
■风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。
文章来源
本文摘自：2026年4月21日发布的《智能制造行业周报:盛合晶微上市，看好先进封装设备机遇》
分析师 王凯
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