来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 闫刘梦）盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）4月21日在上海证券交易所科创板上市。本次发行募集资金总额约50.28亿元，发行价格19.68元/股。中金公司担任本项目的独家保荐机构和联席主承销商。

据悉，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

中金公司表示，作为独家保荐机构和联席主承销商，公司全面牵头项目整体工作，充分调动各方资源为项目完成保驾护航。此外，公司及时把握关键节点进展，实现兼具高效率和高质量的项目推进。

在发行阶段，中金公司基于对半导体与集成电路行业的理解，挖掘投资亮点，充分调动销售推介资源，组织高质量路演推介，向市场充分展现盛合晶微的技术优势以及高成长性，为本次发行奠定坚实基础。