（来源：科大讯飞集团）

3月27日，由科大讯飞主办的“信创AIPC华东制造基地（金华）投产暨首机下线仪式”在浙江省金华市婺城区成功举行。随着首台设备的顺利下线，标志着科大讯飞规划年产能达10万台的国产AIPC产线正式步入规模化量产阶段。该基地的全面启用，将进一步提升国产AIPC的产业化能力，为金华打造人工智能终端产业高地注入新动能，并助力长三角地区加快构建全栈自主可控的信创产业链生态。

柔性制造与硬核品控协同发力

据悉，该基地深度集成ERP、WMS、MES等七大核心数字化平台，实现了从零部件入库到成品出库的全流程闭环管控。在生产环节，整条智能柔性产线大量引入智能化装备，采用机械臂移送产品，将操作精度严格控制在微米级，并能实现产品全生命周期三秒内精准追溯；同时，产线支持两小时快速换线，可灵活满足多款国产芯片混线生产需求。

面向政企客户对设备安全性、稳定性和可靠性的高要求，基地建立了“全栈信创算力与端侧大模型的深度适配体系”。每一台设备下线前，均需在高负载环境下完成讯飞星火大模型与多款国产芯片并发满载运行测试，从源头确保设备可靠运行和算力安全。

软硬深度耦合

打造“出厂即智能”的国产终端

本次量产下线的“燎原”系列首机，在产线阶段即完成Agent OS与BIOS的深度耦合测试，打通了从底层硬件、基础软件到大模型应用的关键环节，实现全流程国产化适配。

终端设备出厂即内置“三办两问”专属AI智能体，可面向公文起草、会议纪要、知识问答等政企高频办公场景提供智能支持，进一步提升信息处理效率和办公质效，更好满足政企客户核心业务场景应用需求。

携手生态伙伴

完善国产化协同发展产业闭环

仪式现场，科大讯飞与龙芯中科达成战略合作，标志着讯飞星火大模型与龙芯等国产芯片在端侧算力层面的深度融合迈出实质性步伐。面对AI终端硬件形态跨度大、端侧大模型运行对算力释放要求高等行业共性难题，双方将通过软硬协同创新，进一步打通从底层硬件到上层应用的国产化适配链路。

未来，科大讯飞将依托华东制造基地，持续提升国产硬件终端产能，并充分发挥产业链协同带动作用，携手更多生态伙伴，共同推动人工智能技术在千行百业加快落地、安全应用和规模发展。

*文中数据来源于项目实际应用