（来源：半导体前沿）

-来自彤程，龙图光罩，复旦大学，南开大学，暨南大学，苏州实验室，欣奕华，上海光源，中电科48所，安捷伦，湖北菲利华，新维度微纳等单位的专家将作精彩报告

据报道，挪威初创企业Lace Lithography 获得微软支持，完成4000万美元A轮融资，用于研发一款芯片制造设备，该设备不使用光线，而是采用氦原子束在硅片上进行图形加工。Lace声称其技术可制造出比当前光刻系统小 10倍的芯片结构：光束宽度仅0.1 纳米，而 ASML 的 EUV 光刻机所用波长为 13.5 纳米。Lace 目标是在2029 年前在试点晶圆厂投入测试设备。

Lace 系统的优势在于原子不存在衍射极限，而包括 ASML 的 EUV 在内，基于光子的光刻技术都会受所用光波长的限制。随着芯片厂商不断缩小结构尺寸，只能依靠愈发复杂的多重曝光技术绕过这一限制，但 Lace 用中性氦原子替代光子，光束宽度约等于单个氢原子，从根本上避开了该问题。

Imec 光刻科学总监 John Petersen 表示，这一技术路线可将晶体管及其他结构尺寸再缩小一个数量级，达到 “几乎难以想象” 的水平。Lace 首席执行官兼联合创始人 Bodil Holst 称，该技术可让芯片厂商实现 “终极原子级分辨率” 的晶圆加工。

Lace 将其系统称为BEUV，即 “超越 EUV”。该公司由卑尔根大学物理学家 Holst 与联合创始人 Adrià Salvador Palau 于 2023 年创立，目前在挪威、西班牙、英国和荷兰拥有50 多名员工，并于上月在 SPIE 2026 先进光刻与图形化会议上公布了相关研究成果。

如今，越来越多初创企业正在研发可替代 ASML 近乎垄断地位的先进光刻技术，Lace 便是其中一员。美国的 Substrate 与 xLight 均在开发基于粒子加速器的光源，用于 EUV 或 X 射线光刻，其中 xLight 获得美国政府1.5 亿美元资助。佳能已于 2024 年 9 月向德州电子研究院交付首台纳米压印光刻设备。

但 Lace 的技术路线与上述企业均不相同：Substrate 和 xLight 仍依赖光子，而 Lace完全放弃电磁辐射，这也意味着其技术目前没有可直接对接的工艺流程生态。

尽管 Lace 已造出原型系统，实验室到量产之间的差距依然巨大。公司目前计划2029 年在试点产线部署测试设备，而真正进入大规模量产仍需漫长时间。ASML 耗费数十年、数十亿美元才将 EUV 从研究概念变为商用产品，即便资金充裕的新入局者，要实现商业化仍前路漫长。

来源：官方媒体/网络新闻

—论坛信息—

名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛

时间：2026年4月24日

地点：上海

主办方：亚化咨询

—会议背景—

随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻技术已成为行业焦点。主要方向包括高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻、纳米压印光刻、电子束光刻、定向自组装（DSA）和X射线光刻等。这些技术旨在提升分辨率、降低成本并提高产量。2026年，高NA EUV已进入高容量制造阶段，而NIL和X射线光刻作为潜在颠覆者，正加速研发。

进入2026年，中国对高端光掩模的需求持续强劲增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元，年复合增长率达4.0%。预计到2030年，该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右，预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。

全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导，市场占有率超过70%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替代方面取得突破。

亚化咨询预计2026年市场规模有望达到100亿元。在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破，如南大光电实现ArF光刻胶量产。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。国内光掩模与光刻胶产业发展正在提速，技术进步成为产业发展的重要推动力。

第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家，探讨下一代光刻技术发展方向，中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用，市场机遇与挑战，和产业发展前景。