来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯 3月26日，亨通股份发布公告称，公司全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司拟在四川省德阳市旌阳区建设亨通高端精密复合箔材成果转化项目（一期），项目总投资金额预计不超过5亿元。本次投建的铜铝复合箔材主要应用于覆铜板、电池负极集流体、电磁屏蔽材料、电子电路等领域，将依托公司自主研发的铜铝复合箔核心技术，聚焦超薄复合箔材市场，推动科技成果产业化应用。

亨通股份表示，项目的实施符合行业发展趋势与公司发展战略，建成后将有助于发挥亨通铜箔现有铜箔业务与市场的协同效应，提升公司在高端铜铝复合箔领域的核心竞争力。公司董事会认为，本次对外投资建设复合箔材项目，有利于进一步完善公司的产业布局，拓展新的利润增长点，提升公司核心竞争力。

公司此次斥资5亿元投向复合箔材项目，是其从传统电线电缆业务向新能源核心材料领域延伸的关键一步，战略意图明确。复合集流体被业界视为可替代传统纯金属箔材的下一代锂电池集流体，其优势在于能提升电池能量密度、安全性和降低成本，是当前电池材料创新的重要方向之一。本次投资也标志着亨通股份在高端铜铝复合箔材领域的战略布局迈出实质性步伐，有望进一步增强公司在电子材料领域的市场竞争力。

公司过去一年一直围绕转型升级的发展战略，在聚焦主责主业加大研发力度的同时，持续开展电解铜箔高端产品、生物合成产品的技术研发与项目建设，拓展国内外市场，提升公司经营能力和可持续发展能力。目前，公司在电子电路铜箔方面，亨通铜箔自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品已实现量产，并加速开发超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发。在锂电铜箔方面，亨通铜箔已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，已掌握3.5μm铜箔的生产技术。（朱帆）

文：朱帆