光铜多方案并行将是首选，AI 算力核心链条或将持续受益。2026 年3 月16 日，英伟达GTC 2026 大会正式开幕，英伟达创始人兼CEO 黄仁勋发表了主题演讲。

此次主题演讲黄仁勋分享了关于下一代计算架构Feynman、Groq LPU 芯片、光互联技术、铜链接技术等方面技术进展。英伟达Vera Rubin 平台搭载的七款新芯片现已全面投产，旨在扩展全球最大AI 工厂的规模。该平台集成了英伟达Vera CPU、英伟达Rubin GPU、英伟达NVLink 6 交换机、英伟达ConnectX-9 SuperNIC、英伟达BlueField-4 DPU 和 英伟达 Spectrum-6 以太网交换机，以及新纳入的英伟达Groq 3 LPU。这些芯片设计为协同运作，构成一台强大的AI 超级计算机，可为AI 的各个阶段提供动力，从大规模预训练、后训练、测试阶段扩展到实时智能体式推理。伟达的下一代重要架构是Feynman。黄仁勋表示，此架构将包含新的CPU Rosa。该平台将英伟达新一代LPU LP40 与英伟达BlueField-5 和CX10 相结合，通过英伟达Kyber 实现铜缆和光电一体封装的纵向扩展，以及英伟达Spectrum 级光学横向扩展。

我们认为，英伟达首次说明将采用铜缆Scale-up、光学Scale-up 及光学Scale-out三线并行的方案 ，对铜缆、光纤及CPO 都需要更大的产能，或将降低“光进铜退”概念影响，持续带动铜链接、CPO 等产业链环节受益。

英伟达转向“AI 工厂”布局，液冷方案渗透率持续提升。黄仁勋在GTC 2026 上正式提出AI 工厂概念，称英伟达将从“芯片公司”逐步转变为“AI 基础设施和AI工厂”。AI 计算需求持续增加，算力消耗量也加速攀升，英伟达定位未来数据中心不再是单纯存储文件的仓库，而是生产Token 的“工厂“，在受到电力限制的背景下，固定功率下带来更高的Token 吞吐量也意味着花费的成本更低。为了实现这一目标，软硬件性能协同及散热系统配置占据重要地位。英伟达Vera Rubin 采用100%液冷，45℃热水冷却，安装时间从两天缩短至两小时，大幅降低了数据中心冷却压力，首台Vera Rubin 机架已在微软Azure 上线运行。英伟达称将全面普及800V 高压直流供电、CPO 光互联与高密度PCB，推动数据中心PUE 降至1.1以下。

我们认为，英伟达持续推进液冷方案在新系统中的渗透率提升，印证着AI 算力密度提升正倒逼散热方案发生变革，液冷系统解决方案商及核心零部件供应商或将持续受益。

市场回顾：本周（2026 年3 月16 日-2026 年3 月20 日，下同）通信（申万）指数上涨2.10%；沪深300 指数下跌2.19%，行业跑赢大盘4.29pct。

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