（来源：半导体前沿）

2026年3月两会期间，徐州博康负责人傅志伟向《南华早报》透露，公司已完整掌握KrF与ArF光刻胶的自主研发和生产流程，相关产品已进入中芯国际与长江存储的供应链，并实现规模化量产。这一进展标志着国内光刻胶领域首次公开完成从验证到供货的全过程，不同于以往停留在技术突破阶段，此次实现了实际应用与批量交付。

光刻胶不是普通油漆，它是芯片制造中使用的精细模板涂料，芯片越小、图案越密，对它的要求就越高，现在全球95%的高端市场被日本几家公司以及美国杜邦占据，特别是最顶尖的EUV类型根本买不到，KrF和ArF虽然不如EUV那么难，但也是28纳米到7纳米芯片量产的必需品，以前全部依赖进口，一公斤价格高达几万元，还随时可能面临断供风险。

国内不止一家公司在做这件事，徐州博康自己搞定了单体、树脂和光酸这些核心原料，鼎龙股份在潜江建了新厂准备试产，上海新阳的产品线从I线到ArF浸没式都有覆盖，彤程新材旗下的北京科华的KrF胶进入了长江存储，南大半导体更早一些，2024年就通过ArF胶赚了上千万，这些公司没有抢头条，但确实在默默推进。

政策也在推动这件事，今年2月底广东开高质量发展大会时，首次把关键材料国产化单独提出来讨论，之前工信部和科技部连续三年将光刻胶列作重点攻关项目，这不是空喊口号，而是真正投入资源、指明方向。

有意思的是，这次突破不是实验室先做出样品再等工厂来用，而是晶圆厂主动着急起来，他们找国产材料做小批量测试，测完就提意见，企业马上改，改了再测，这样反复调整，慢慢就把流程跑顺了。这种边用边调整的方式，比过去那种先研究十年再推广的做法快多了。

和EDA软件、光刻机这些难啃的硬骨头相比，光刻胶的难点不在于某台设备，而在于分子设计、杂质控制、跟产线工艺的磨合，日本企业三十年积累的经验，藏在一堆不能写进论文的细节里，国产企业现在拼的，其实是耐心和持续试错的能力。

最近两年，有七家光刻胶公司拿到了B轮以上投资，单笔金额动不动就超过五亿，资金不再只关心能不能实现替代，而是关注能否定义下一代标准，一些公司已经开始研究ArFi和248nm超低线宽胶的技术，虽然进展还在继续，但至少卡脖子的压力已经有所减轻。

来源：今日头条

—论坛信息—

名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛

时间：2026年4月24日

地点：上海

主办方：亚化咨询

—会议背景—

随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻技术已成为行业焦点。主要方向包括高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻、纳米压印光刻、电子束光刻、定向自组装（DSA）和X射线光刻等。这些技术旨在提升分辨率、降低成本并提高产量。2026年，高NA EUV已进入高容量制造阶段，而NIL和X射线光刻作为潜在颠覆者，正加速研发。

进入2026年，中国对高端光掩模的需求持续强劲增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元，年复合增长率达4.0%。预计到2030年，该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右，预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。

全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导，市场占有率超过70%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替代方面取得突破。

亚化咨询预计2026年市场规模有望达到100亿元。在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破，如南大光电实现ArF光刻胶量产。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。国内光掩模与光刻胶产业发展正在提速，技术进步成为产业发展的重要推动力。

第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家，探讨下一代光刻技术发展方向，中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用，市场机遇与挑战，和产业发展前景。