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　　据媒体报道，英伟达GTC大会于2026年3月16日-19日举办，作为全球AI算力领域的风向标，本次大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU核心参数，集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展。

　　据官网信息，黄仁勋将于太平洋时间3月16日11：00-13：00（北京时间3月17日凌晨02：00-04：00）发表主题演讲。届时黄仁勋将在圣何塞SAP中心登台，向开发者、分析师和媒体介绍英伟达未来一年的规划。

　　多家券商发布前瞻研报，从不同角度解读本次大会可能带来的产业变革与投资机遇。

　　国联民生证券认为，英伟达已构建覆盖核心芯片、光电器件、材料、封装制造的全球化CPO核心供应链体系，本届GTC的核心关注点在于下一代AI芯片路线图和网络架构方案，特别是scale-out网络架构（Quantum-X和Spectrum-X CPO交换机）的技术细节。

　　此外国联民生证券指出，受英伟达GTC大会催化，市场主线将延续“速率+功率”，建议重点关注PCB、CPO、存储、电源、散热等相关产业链。

　　国金证券表示，GTC2026大会，建议重点关注CPO、LPU、AI 液冷、AI 电源、正交背板、Feynman 架构等方向。英伟达在本次GTC大会上有望推出整合 Groq LPU 技术的全新推理芯片，以应对AI推理侧高效能、低成本的需求及行业竞争。我们认为，大模型的持续升级及 OpenClaw 等AI 应用的崛起，对算力需求持续强劲，英伟达在技术上不断升级迭代，AI 算力硬件价值不断提升，继续看好 AI核心算力硬件。

　　国泰海通发布研报称，2026年GTC最值得关注的并不是某一颗芯片的参数刷新，而是英伟达是否会通过Rubin的系统化落地、Feynman的路线图释放，以及光互联、供电和液冷一体化升级，正式把行业从“购买GPU”推进到“部署AI工厂”的新阶段。建议关注：AI芯片、算力、存储。

　　东方证券指出，英伟达GTC大会即将召开，预计将发布全新VeraRubin平台以及下一代Feynman架构的最新进展，VR平台或将采用微通道冷板技术，预计其对液冷散热性能需求将高于GB300平台，有望带动液冷系统价值量进一步提升。随着英伟达、谷歌等出货预期向上、芯片散热需求提升，预计进入海外厂商供应链的国内供应商将持续迎来发展机遇。

　　中信证券指出，英伟达GTC2026大会召开在即，预计公司的芯片产品矩阵有望进一步扩充，除Vera Rubin AI平台的全套六款核心芯片外，有可能在大会上披露Rubin Ultra芯片及机柜更多细节，带来数据互联、供能等设计架构革新，正交背板、CPO等新产品落地能见度有望进一步提升。同时英伟达或发布LPU推理芯片，将与CPX芯片共同扩充其推理版图。此外英伟达亦可能展望下一代Feynman架构升级方向，分享对于未来算力基础设施及AI产业的理解和判断。看好英伟达GTC 2026大会将进一步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心。