（来源：爱建证券研究所）
投资要点：
本周（2026/3/2-3/8）SW电子行业指数（-5.07%），涨跌幅排名28/31位，沪深300指数（-1.07%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：石油石化（+8.06%），煤炭（+3.79%），公用事业（+3.42%），农林牧渔（+2.12%），银行（+1.64%），涨跌幅后五分别为：传媒（-6.97%），有色金属（-5.47%），计算机（-5.29%），电子（-5.07%），建筑材料（-4.32%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：LED（+1.05%），品牌消费电子（-2.08%），面板（-3.12%），涨跌幅后三分别是：半导体材料（-8.97%），集成电路制造（-8.84%），集成电路封测（-6.56%）。
事件：2026年3月2日，NVIDIA宣布与光通信龙头Lumentum、Coherent达成战略合作，并分别向两家公司各投资20亿美元，全力支持其研发创新、产品迭代与产能运营。
光器件是光通信系统的基础硬件总称，负责光信号的产生、传输、调制、转换与接收。光芯片是光器件上游的核心部件，也是光通信网络的底层核心器件。它是光模块实现光电信号转换的关键载体，通过电信号与光信号的双向转换，支撑通信网络高速、大容量、长距离传输。按照是否需要外部供电驱动，光芯片可分为有源、无源两大类：有源光芯片需外部供电，核心实现光电信号双向转换，主要包括FP、DFB芯片等，传输速率覆盖155M-40G，重点应用于5G基站、数据中心、消费电子领域；无源光芯片无需外部供电，核心产品包括PLC、AWG芯片。
全球光芯片行业由海外龙头高度垄断。QYResearch数据显示，2024年全球光芯片市场规模为262.82亿元，2025年市场规模预计为299.34亿元；该机构同时预测，2031年将增长至707.68亿元，2025-2031年复合增长率为15.42%。中商情报网数据显示，2024年中国光芯片市场规模151.56亿元，同比增长10.13%，2025年有望达159.14亿元，同比增长5.00%。全球高端光芯片领域，Coherent、Lumentum、Broadcom、Sumitomo分别凭借全产业链布局、高速光通信芯片与VCSEL技术壁垒、CPO技术领先优势及InP材料核心能力构筑行业核心壁垒，国内高端光芯片国产化水平整体偏低，仅2.5G、10G低速率光芯片实现自主可控，25G及以上高速高端光芯片国产化率仅4%；国内光模块企业虽具备晶圆外延后道加工能力，但核心外延技术薄弱，高端外延片仍依赖进口。叠加中东地缘冲突等地缘政治因素，作为全球高端光通信核心产业基地的以色列本土核心厂商出货受阻、交付周期拉长，进一步加剧全球供应链不确定性，倒逼国内光芯片产业加快自主技术攻坚。
光芯片行业核心受益标的：长光华芯、源杰科技。长光华芯专注高功率半导体激光芯片、高速光通信芯片等产品的研发、生产与销售，产品覆盖工业制造、光通信等领域。公司在高功率激光芯片领域实现多项关键技术突破，多款光通信芯片达成量产或送样，2026年2月通过子公司布局硅光技术，进一步加码下一代光通信技术布局。源杰科技聚焦高速半导体芯片，实现芯片全流程自主研发与规模化量产。公司依托持续研发深耕高端芯片领域，多款CW激光器、100G/200G PAM4 EML芯片实现大批量交付、通过客户验证或推向市场，并同步推进更高速率EML芯片核心技术研发，持续完善高速光芯片产品矩阵与技术布局。
投资建议：NVIDIA与Lumentum、Coherent达成战略合作，凸显光芯片在AI算力产业链的核心地位。全球高端光芯片由海外龙头垄断，国内国产化率相对较低，叠加中东地缘冲突加剧供应链不确定性，高端光芯片国产替代进程加速，建议重点关注国产光芯片产业链的投资机会。
风险提示：1）行业需求不及预期风险；2）市场竞争加剧风险；3）供应链与地缘政治风险
1. NVIDIA投资40亿美元扩产光芯片
事件：2026年3月2日，NVIDIA宣布与光通信公司Lumentum、Coherent建立战略合作关系，并将分别向两家公司各投资20亿美元，支持其研发创新、产品迭代与运营发展。
1.1 光芯片是光通信网络的核心器件
光器件是光通信系统的基础硬件总称，负责光信号的产生、传输、调制、转换与接收。光芯片是光器件上游的核心部件，也是光通信网络的底层核心器件。它是光模块实现光电信号转换的关键载体，通过电信号与光信号的双向转换，支撑通信网络高速、大容量、长距离传输。
按照是否需要外部供电驱动，光芯片可划分为有源光芯片、无源光芯片两大类。其中，有源光芯片需外部供电驱动，核心功能是实现光电信号的双向转换，主要包括FP芯片、DFB芯片等品类，产品传输速率覆盖155M-40G，核心应用于5G基站、数据中心、消费电子领域；无源光芯片无需外部供电即可工作，核心产品涵盖PLC、AWG芯片，主要应用于光纤到户、骨干/核心网及数据中心组网场景。
1.2 光芯片国产替代实现突破
全球通信迭代升级、AI算力需求爆发、智能终端广泛渗透与光子技术革新协同共振，共同驱动光芯片行业持续发展。QYResearch数据显示，2024年全球光芯片市场规模为262.82亿元，2025年市场规模预计为299.34亿元；该机构同时预测，2031年将增长至707.68亿元，2025-2031年复合增长率为15.42%。
伴随国产替代进程的加速推进，中国光芯片市场规模持续增长。据中商情报网数据，2024年中国光芯片市场规模达151.56亿元，同比增长10.13%；到2025年中国光芯片市场或将达到159.14亿元，同比增长5.00%，2020-2025年复合增长率为11.23%。
全球光通信芯片行业呈现海外垄断格局，Coherent凭借全产业链布局主导高端光芯片市场，Lumentum在高速光通信芯片及VCSEL领域构筑核心壁垒，Broadcom引领数据中心CPO技术演进，Sumitomo则依托InP材料优势为硅光模块提供核心光源。
当前国内高端光芯片国产化率相对较低，25G及以上国产化率仅4%。据中商情报网数据，国内企业仅实现2.5G、10G低速率光芯片的核心技术自主可控，而25G及以上高速高端光芯片国产化率仅为4%。国内光模块企业虽普遍具备晶圆外延后道加工能力，但核心外延技术薄弱、高端外延片依赖进口，仍是制约高端光芯片发展的瓶颈。
1.3 中东地缘冲突加剧光芯片供给受限
除海外龙头对高端光芯片的垄断已形成行业核心供给约束外，地缘政治冲突进一步加剧了全球光通信产业链的供给不确定性。其中，中东地缘冲突对以色列光模块及上游核心芯片产业的持续冲击，不仅进一步凸显了光通信产业链自主可控的核心战略价值，更成为加速国内高端光芯片国产替代进程的重要催化因素。
以色列是全球高端光通信核心产业基地，汇聚了Tower、ColorChip、DustPhotonics等光芯片、光模块与光器件企业，是北美云厂商与AI企业高端光模块的核心供应方。据2026年3月台湾经济日报报道，随着中东地缘冲突的持续发酵，Tower以色列本土工厂已出现出货受阻、交付周期拉长的情况，直接影响全球高端光模块的供应链稳定。
对于国内光芯片与光模块产业而言，以色列光模块产业的供给波动，一方面为国内具备高端产品交付能力的光模块企业带来份额提升的机遇，另一方面也倒逼国内光模块企业加速推进上游光芯片的国产验证与替代，减少对海外高端光芯片的进口依赖，为国内高端光芯片企业提供了技术迭代的市场空间。
1.4 国产光芯片重要企业
国产光芯片重要的企业主要包括长光华芯与源杰科技。
1.4.1 长光华芯
长光华芯专注于高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关器件和系统的研发、生产与销售。公司主要产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列及光通信芯片系列，广泛应用于工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感等领域。
2024年，全球激光器市场受宏观经济下行、制造业投资放缓拖累，需求端整体疲软，叠加行业供给端产能过剩，产品价格持续走低，公司核心产品光纤耦合模块价格下滑尤为明显，当年公司实现营业收入2.73亿元。步入2025年，公司经营状况显著回暖、业绩快速反弹，2025Q1-3营业收入达3.39亿元，同比增长67.42%，同期公司毛利率为36.03%。
公司坚持开拓创新，持续推出高功率激光与光通信系列产品。
1）在高功率激光芯片领域，公司超高功率单管芯片在结构设计与研制技术上取得突破性进展。其中，双结单管芯片实现室温连续功率超132W（芯片条宽500μm，工作效率62%），开启百瓦级单管芯片发展新纪元。此外，公司还推出9XXnm 50W高功率半导体激光芯片，该芯片在330μm发光区宽度内实现50W激光输出，光电转化效率≥62%，是当前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。
2）在光通信芯片领域，公司布局EML、VCSEL、CW Laser等多款光通信芯片，可为市场提供高端芯片解决方案。2025H1，公司100G EML芯片已实现量产，200G EML芯片完成送样；100G VCSEL、100mW CW DFB及70mW CWDM4 DFB芯片均已达到量产出货水平。
2026年2月，长光华芯通过全资子公司出资设立苏州星钥光子科技有限公司，专项布局硅光技术。星钥光子硅光集成项目预计于2026年年底完成通线，该项目旨在搭建CMOS硅光芯片平台，是长光华芯布局下一代光通信技术的关键举措。
1.4.2 源杰科技
源杰科技专注于高速半导体芯片的研发、设计与生产，实现了半导体晶体生长、晶圆工艺、芯片测试与封装全流程自主开发及规模化生产。公司主营光芯片产品，广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络等领域。
自2023年起，源杰科技营业收入保持稳步增长态势。2024年公司实现营业收入2.52亿元，同比增长74.63%。2025Q1-3公司营业收入达到3.83亿元，同比增长115.09%。盈利方面，2024年公司综合毛利率为33.32%。
公司研发投入持续加码，研发投入占营收比例持续提升。2024年公司研发费用达0.55亿元，占营收比例21.62%。
依托持续的研发投入，公司在高端芯片领域持续深耕。CW 70mW激光器产品已实现大批量交付，工艺水平持续优化，该产品采用非制冷设计，兼具高功率输出与低功耗特性，适配数据中心高速应用场景。公司推出的CW 100mW激光器产品在保持高可靠性的前提下已顺利通过客户验证，目前100G PAM4 EML、CW 100mW芯片均完成客户验证，200G PAM4 EML芯片已完成开发并推向市场，同时公司正启动更高速率EML芯片的核心技术研发，持续完善高速光芯片的产品布局与技术体系。
2.全球产业动态
2.1
AMD服务器率先采取钻石散热新技术
2026年3月3日，Akash Systems正式推出并上市首批搭载AMD Instinct™ MI350X GPU的AI服务器，该产品搭载了其自研的Diamond Cooling®金刚石冷却技术。
Akash表示，金刚石是目前已知材料中热导率最高的材质，散热效率约为行业常用铜材料的5倍。依托Diamond Cooling金刚石冷却技术，GPU与高带宽内存（HBM）温度最高可降低约10°C，能有效减少GPU热降频（thermal throttling）的发生概率，使每瓦浮点运算性能（FLOPs/W）最高提升22%，整体AI工作负载吞吐量亦可提升约15%。
Akash指出，Diamond Cooling 技术可与现有气冷或液冷系统搭配使用，在降低GPU温度的同时提升数据中心运算密度，同时有助于降低冷却系统能耗、延长硬件使用寿命。
2.2
佰维存储发布2026年1-2月业绩预告
2026年3月3日，佰维存储发布2026年1-2月业绩预告披露公告。
佰维存储预计2026年1-2月实现营业收入40亿元至45亿元，较上年同期增加30.91亿元至35.91亿元，同比增长340%至395%；预计实现归母净利润15亿元至18亿元，同比增长921.77%至1086.13%。
公司业绩大幅增长主要得益于2026年存储行业进入高景气周期，AI算力需求与产业国产化推动DRAM、NAND价格持续上涨，行业供需持续偏紧，公司显著受益。同时，为提升产品在AI时代的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域的投入。
2.3
MediaTek与于MWC 2026展示AI与通信优势
2026年3月2日，MediaTek于MWC 2026展出了6G技术的前沿进展。MediaTek率先实现全球领先的6G无线接入互通性（Radio Interoperability），在保障高速传输的同时，可实现低时延、低功耗的灵活调度，为未来生成式AI与代理式AI服务奠定可靠技术基础。
联发科还提出个人设备云（Personal Device Cloud）前瞻技术愿景，AI代理可通过Wi-Fi或6G网络，在安全、连续的运算环境中，实现个人及家庭设备间的无缝协作。
此外，联发科还发布了专为6G设计的AI强化上行发射分集（AI-accelerated TxD）技术，该技术不同于传统基于规则的方案，可通过AI动态学习并适配多变的网络环境，显著提升上行传输性能。
联发科还展示了6G对下一代机器人技术的赋能能力，借助边缘计算服务，可按需为高实时响应、算力密集型应用提供性能支撑。
2.4
全球首款170 GHZ光调制器发布
2026年3月3日，国家信息光电子创新中心在武汉光谷正式发布全球首款170GHz铌酸锂薄膜光电调制器，该产品为超高速光通信领域关键核心器件，体积仅相当于火柴盒大小，被业内称作光通信系统的“信号转换心脏”。此次发布标志着我国在超高频光调制器领域实现从跟跑到全球引领的重大跨越，为下一代高速光传输与6G通信提供核心硬件支撑。
该器件依托自主可控的铌酸锂薄膜平台研制，通过联合仿真优化、高精度封装与倒装键合等自主工艺，实现170GHz超高带宽与稳定低损耗传输，实测全频段回波损耗稳定低于-10dB，信号传输效率超90%，可支撑单通道1.6Tbps以上速率传输，未来可直接适配3.2T超高速光通信系统。
3. 市场行情回顾
3.1SW一级行业涨跌幅一览
本周SW电子行业指数（-5.07%），涨跌幅排名28/31位，沪深300指数（-1.07%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：石油石化（+8.06%），煤炭（+3.79%），公用事业（+3.42%），农林牧渔（+2.12%），银行（+1.64%），涨跌幅后五分别为：传媒（-6.97%），有色金属（-5.47%），计算机（-5.29%），电子（-5.07%），建筑材料（-4.32%）。
3.2 SW电子三级行业市场表现
本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：LED（+1.05%），品牌消费电子（-2.08%），面板（-3.12%），涨跌幅后三分别是：半导体材料（-8.97%），集成电路制造（-8.84%），集成电路封测（-6.56%）。
本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：派瑞股份（维权）（+38.17%），华灿光电（+35.84%），苏州天脉（+34.12%），佰维存储（+26.25%），科翔股份（+23.26%）。
涨跌幅排名后五的股票分别是：欧莱新材（-20.26%），炬光科技（-20.17%），捷荣技术（维权）（-18.96%），汇创达（-18.00%），环旭电子（-17.22%）。
3.4 科技行业其他市场表现
半导体指数（SOX）本周涨跌幅为-3.42%，恒生科技指数本周涨跌幅为-3.70%。
中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别是：半导体（-6.13%），电子（-5.33%），电脑及周边设备（-0.12%），光电（-2.34%），通信网路（+0.81%），电子零组件（-6.44%），电子通路（+3.76%），资讯服务（-2.55%），其他电子（-4.92%）。
4.风险提示
本文节选自：2026年3月11日发布的《电子行业跟踪报告：NVIDIA投资40亿美元扩产光芯片》
分析师：许亮
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