（来源：先进制造新视角）

【东吴机械】周尔双13915521100/李文意18867136239/韦译捷18859277905/钱尧天18151137679/黄瑞13972063086/谈沂鑫17851090557/陶泽13156381006

投资评级：买入（维持）

 1 AI芯片测试难度提升，SoC测试机为核心

 AI芯片功耗变大、管脚数变多、电压电流增大，测试流程、时长、复杂度都有所提升，对测试机提出更高要求，用量价格均大幅提升，2018-2025年全球SoC测试机销售额在半导体测试机总销售额的占比从23%跃升至60%以上，我们认为AI 大模型爆发带动全球AI训练、推理芯片需求井喷，成为SoC测试机最强增长引擎。

 2  中日关系进一步紧张，利好替代日本的国产设备商

前期日本大选结果出炉，未来中日关系进一步紧张，近期中国驻大阪总领馆再次提醒中国公民近期避免前往日本。在此背景下，继去美化后去日化有望提上日程，日本半导体设备龙头主要集中于测试机（爱德万Adwantest）、涂胶显影设备（东京电子TEL）、切磨抛设备（Disco）、清洗设备（DNS）等，我们认为利好相对应的国产设备商如测试机龙头长川等。

 3 盛合晶微IPO已经过会，看好扩产带来封测端设备机会

    盛合晶微IPO于2025年10月30日获得受理，11月14日进入问询阶段，2026年2月24日进入上会阶段，2月25日过会，公司拟募集资金48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。我们认为伴随上市融资扩产，先进封测设备商有望充分受益。从盛合晶微招股书来看，2025年1-6月其采购的前五大设备为测试机（采购金额占比53%）、固晶机（采购金额占比14%）、检测机（采购金额占比5%）、研磨机（采购金额占比4%）、清洗机（采购金额占比3%）。

投资建议

考虑到公司作为SoC测试机龙头有望充分受益于国内半导体设备去日化、封测厂资本开支增加，我们上调公司2025-2027年归母净利润预测为13/23/29亿元（前值为8/11/14亿元），对应当前市值PE分别为65/36/28倍，维持“买入”评级。

风险提示

    地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。

东吴机械团队

东吴机械研究团队荣誉

2024年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名

2024年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名

2023年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名

2023年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名

2022年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名

2022年 Wind金牌分析师 机械行业 第二名

2021年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名

2021年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名

2020年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名

2020年 卖方分析师水晶球奖 机械行业 第五名

2019年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名

2017年 新财富最佳分析师 机械行业 第二名

2017年 金牛奖最佳分析师 高端装备行业 第二名

2017年 卖方分析师水晶球奖 机械行业 第五名

2017年 每市组合 机械行业 年度超额收益率 第一名

2016年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名

2016年 金牛奖最佳分析师 高端装备行业 第四名

2016年 每市组合 机械行业 年度超额收益率 第一名

周尔双  所长助理；机械行业首席分析师（全行业覆盖）

擅长产业链视角寻找景气度赛道+寻找优秀的alpha公司。十余年机械研究经验，2013年加入东吴证券。

李文意 分析师（光伏设备、半导体设备、锂电设备）

西南财经大学经济学学士，中国人民大学管理学硕士，2023年加入东吴证券。

上海财经大学经济学学士，中国人民大学经济学硕士，2025年加入东吴证券。

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