（来源：企业上市法商研究）

3月5日，证监会官网显示，3月3日，证监会已同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并于科创板上市的注册申请。盛合晶微从2月25日提交注册到获批，用时仅7天。

关于同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复

盛合晶微半导体有限公司:

中国证券监督管理委员会收到上海证券交易所报送的关于你公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核意见及你公司注册申请文件。根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司法》《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发[2018]21号）、《国务院办公厅关于贯彻实施修订后的证券法有关工作的通知》(国办发[2020]5号)、《首次公开发行股票注册管理办法》(证监会令第205号)和《试点创新企业境内发行股票或存托凭证并上市监管工作实施办法》（证监会公告[2023]12号）等有关规定,经审阅上海证券交易所审核意见及你公司注册申请文件,现批复如下:

一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。

二、你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。

三、本批复自同意注册之日起12个月内有效。

四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前,你公司如发生重大事项,应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。

中国证监会

2026年3月3日

值得注意的是，公司是全球第十大封测企业。

全球前十封测企业名单

根据公开信息，2025年全球前十封测企业名单如下（按营收排名）：

1. 日月光（ASE）中国台湾企业，行业龙头，全栈布局，高端Fan-Out、2.5D/3D封装技术领先，覆盖AI芯片领域，营收868亿元。

2. 安靠（Amkor）美国企业，台积电CoWoS核心合作伙伴，深度绑定英伟达、AMD，全球化高端封测布局突出，营收478亿元。

3. 长电科技（JCET）中国内地企业，收购星科金朋后技术实力增强，XDFOI™先进封装技术成熟，服务海思、长江存储等客户，营收406亿元。

4. 通富微电中国内地企业，深度绑定AMD高端CPU/GPU/AI芯片封测，积极布局Chiplet技术，营收275亿元。

5. 力成科技（PTI）中国台湾企业，存储芯片封装龙头，HBM高带宽存储封装技术领先，绑定美光、SK海力士，营收165亿元。

6. 京元电子（KYEC）中国台湾企业，全球最大独立测试服务商，AI/HPC复杂芯片测试优势显著，营收79亿元。

7. 华天科技（天水华天）中国内地企业，传统+先进封装全覆盖，CIS图像传感器、射频封装差异化突出，营收173亿元。

8. 智路封测中国内地企业，全球化布局，聚焦模拟、功率器件等领域，营收165亿元。

9. 韩亚微（HANA）韩国企业，功率、存储等领域封测，布局东南亚产能，营收75亿元。

10. 盛合晶微中国内地企业，内地首家14nm Bumping，布局2.5D/3D封装，新晋TOP10，营收67亿元。

公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。

公司是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。在主营业务领域中，公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。据招股书披露，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。

控股股东及实际控制人

公司股东主要为产业投资机构、专业投资机构以及员工持股平台等，股权较为分散，且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位，公司无实际控制人和控股股东。

主要财务数据

2022年至2025年1-6月，盛合晶微实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元；实现扣非后归母净利润分别为-3.49亿元、3,162.45万元、1.87亿元和4.22亿元。

2025年度公司实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59%；实现扣非后归母净利润8.59亿元，同比增长358.20%。招股书表示，公司所处行业市场需求快速增长，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，规模效应进一步增强，公司营业收入、净利润较上年大幅增加。

选择的上市标准：预计市值不低于人民币50亿元，且最近一年营业收入不低于人民币5亿元。

募集资金运用

此次IPO，盛合晶微拟募集资金48亿元，分别用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

问题 3. 关于控制权 

根据申报材料：（1）发行人系开曼公司，股东通过委派董事间接参与公司治理， 经营管理类事项由董事会决策；盛合晶微江阴为发行人的主要生产经营实体，发行人 通过其全资子公司盛合晶微香港持有盛合晶微江阴 100%股权；（2）公司曾发行优先 股，约定了财务信息权及检查权、董事委派权、反稀释权等股东特殊权利；通过修改 公司章程和签署股东特殊权利终止协议等，上市申报前一日股东特殊权利条款终止； （3）2021 年 6 月至 2023 年 2 月，发行人第一大股东为大基金，第二大股东为招银系 股东，持股比例均在 20%左右；2023 年 2 月至 2024 年 12 月，第一大股东为招银系股 东；2024 年 12 月，第一大股东为无锡产发基金，持股比例 10.89%；（4）发行人目 前前五大股东持股比例分别为 10.89%、9.95%、6.14%、6.14%、5.48%；发行人董事会 共有 6 位非独立董事，1 名董事为发行人首席执行官并担任发行人董事长，其余 5 名 董事分别由发行人前五大股东各自委派一名；发行人最近两年内均处于无控股股东且 无实际控制人的状态；（5）发行人境内员工持股平台合计持有发行人 4.2%的股权， 报告期内曾为发行人第五大股东，拥有董事委派权，执行事务合伙人均为盛合矽； （6）为保障未来股权及控制权稳定，公司章程约定前五大股东中的任一股东仅可委 派一名董事且无法单独变更其董事委派人数，其余 3 名独立董事均由董事会选举产生。 

请发行人披露：（1）发行人现有股权架构设置原因及合理性，是否存在股份代 持、委托持股或其他影响控股权的约定等；发行人股东特殊权利的触发、行使情况及 合理性，清理情况、是否彻底，相关各方是否存在纠纷或潜在纠纷；报告期内发行人 股东是否曾有“一票否决权”等特殊权利安排或一致行动协议或迹象，是否存在股份 代持、表决权让与等特殊情形；（2）结合第一大股东变动前后，发行人、盛合晶微 香港、盛合晶微江阴各版本公司章程、协议或其他安排等内容，说明股东会、董事会 职权范围及是否发生变化，发行人董事长、董事提名和表决、首席执行官和其他高管 任免相关约定和实际决策、执行情况，发行人子公司经营管理的实际运作情况，相关 机制是否发生变动；（3）盛合矽历史沿革、控制权归属，为发行人境内员工持股平 台执行事务合伙人的背景，2023 年 2 月至 6 月期间发行人 4 名董事各自的委派股东， 崔东、吴畏是否存在一致行动关系；上市后期权行权后，相关员工持股平台等控制的 发行人的股权比例，是否会对发行人股权结构和控制权稳定性产生较大影响；（4） 主要股东是否均认可公司无实际控制人的认定，是否已承诺不谋求公司控制权，是否比照实际控制人出具了投资者保护的相关承诺；结合发行人股权分散情况和现有治理 架构，说明发行人关于稳定股权和控制权的安排是否充分、有效，是否存在控制权不 稳定的风险；（5）发行人无实际控制人、无控股股东认定是否准确，无实际控制人 的治理结构能否保证发行人治理的稳定性与决策的有效性，对发行人的生产经营是否 存在重大不利影响。 

请保荐机构、发行人律师概括说明核查情况并发表明确意见。

问题 5.关于股东股权 

根据申报材料：（1）发行人员工持股计划盛晶微存在 1 名原董事；（2）发行人 无实际控制人，持股 5%以上的主要股东和 Advpackaging 已承诺所持发行人股份自发 行人上市之日起锁定 36 个月，合计锁定比例为 39.22%；发行人多个股东之间存在关 联关系，如璞华创宇、璞华智芯、Hua Capital 多层执行事务合伙人穿透至自然人股 东后均为刘越、陈大同和吴海滨三人共同持股。 

请发行人披露：（1）原董事背景和任职情况、对发行人的贡献，是否属于发行 人员工，对其进行股权激励情况和合理性、合规性；（2）发行人股东之间、股东与 董事、高管之间是否存在其他关联关系、一致行动关系，相关披露是否完整、准确， 是否存在潜在争议或纠纷；发行人股东是否存在应当认定为一致行动人而未认定的情 况，是否存在规避锁定期等监管要求的情况。 

请保荐机构、发行人律师概括说明核查情况并发表明确意见。

（素材来源：上交所、公司公告、IPO合规智库等网络公开信息等）

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