（来源：第三代半导体产业）

3月3日，芯联集成(688469.SH)举办了2026年经营展望投资者电话交流说明会。公司董事长、总经理赵奇，财务负责人王韦，董事会秘书张毅，芯联动力董事长袁锋出席了此次说明会，就公司2025年业绩说明，2026年经营展望、市场亮点、发展突破以及硅基功率器件涨价等投资者关注的问题进行了深入解读。

2026年，随着AI技术重塑半导体产业格局，行业市场份额呈现结构性提升，市场规模预计将首次突破1万亿美元大关。芯联集成也实现了业绩的稳健增长：

• 2025年，芯联集成预计营收同比增长25.7%至81.82亿元

• 归母净利润预计约-5.74亿元，同比减亏约40%

• 毛利率持续正增长，预计达到 5.56%

• 2026年，公司预计收入超100亿元，实现有厚度的盈利转正

AI业务：2026年收入占比预计超10%

AI算力的爆发式增长，正深刻重塑着底层硬件的技术标准，尤其对电力电子、储能、功率半导体等板块提出了前所未有的高要求——从更高的能效比到更强的功率密度，每一个环节都成为制约算力释放的关键。

这给公司发展带来新的驱动力。2026年，公司的AI收入占比或提升超10%，预计成为公司重要的增长引擎。

在 AI服务器电源领域，芯联集成已形成深度战略布局：不仅聚焦SST技术前沿，更同步布局一、二、三级服务器电源全产品矩阵，构建全方位的市场覆盖能力。公司致力于为客户提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的完整系统代工方案。

在具身智能领域，公司则凭借在功率半导体、传感器和模拟IC领域的技术积累，为具身智能提供声音传感器、惯导、驱动芯片、MCU以及系统套片等产品方案。公司已导入人形机器人和非人形机器人客户超10家客户，订单预计上千万元。

同时，芯联集成也正在布局MicroLED技术用于新一代车载光源、数据中心光通信及微显示等领域。公司与星宇股份、九峰山共同成立合资公司，建设MicroLED智能光科技研发与制造项目。

技术：树立车规级高压BCD的行业制高点

在新能源汽车高压化浪潮与国产替代双重驱动下，芯联集成凭借其在车规高压BCD工艺平台的前瞻布局，正在建立行业技术制高点。

在高压化维度，公司深入把握卡位48V系统与800V高压快充两大产业趋势，高压平台产品线全面覆盖新能源汽车核心的电压转换、高压配电及SiC器件驱动需求。

在集成化维度，芯联集成构建了差异化显著的"BCD+"集成平台，包括"BCD+eflash"（适用于带存储的控制芯片）和"BCD+功率MOS"（面向智能开关应用）等特色工艺平台。

技术领先性正转化为市场优势。随着国产半导体替代及技术集成化趋势加速，芯联集成BCD工艺平台业务或进入一个更快的放量增长期，公司预计2026年高压BCD业务收入将达到同比三倍。 

目前，芯联集成的高压电源管理芯片已实现稳定量产，为新能源汽车及高端工业控制市场提供关键器件支撑。车载电机驱动与MCU的集成方案已进入量产阶段，精准契合了智能电动汽车对高性能、高集成度芯片的迫切需求。

涨价潮：2026年硅基功率器件已进入景气上行通道

2026年，全球硅基功率器件市场迎来了全面的涨价潮。这一轮涨价并非简单的周期性波动，而是全球功率半导体产业结构性变革的集中体现。

面对行业普遍的涨价潮，赵奇董事长在投资者电话交流会议中表示，硅基功率器件这轮涨价潮关键驱动力是供需失衡。

这轮硅基功率器件的上行周期主要得益于AI服务器等新兴需求爆发式增长、全球8英寸晶圆产能的结构性紧张、上游原材料成本的普遍上涨等三股力量的共振。

本次行业景气上行，与芯联集成自身经营改善的周期形成共振，有望加速公司盈利进程。

来源：芯联集成