（来源：淘金ETF）
1.江丰电子（300666）
主营超高纯金属溅射靶材与半导体材料，是国内半导体靶材龙头企业。其核心产品包括铝靶、铜靶、钛靶等，广泛应用于芯片制造的薄膜沉积环节，产品覆盖28nm及以下先进制程，已进入台积电、中芯国际等全球头部晶圆厂供应链。在靶材领域，公司国内市场份额领先，海外业务占比稳步提升，是少数能参与全球先进制程材料竞争的本土企业。随着半导体自主化提速，靶材作为芯片制造的关键耗材，国产替代空间巨大；同时，新能源、商业航天等领域对特种金属材料需求增长，公司凭借材料技术积累，有望拓展新应用场景，在先进制程与新兴赛道中持续巩固龙头地位。
2.中颖电子（300327）
主营工业级与消费级MCU、OLED驱动芯片，是国内MCU领域的核心企业。其核心产品包括8位/32位MCU、电机驱动芯片等，广泛应用于家电、工业控制、汽车电子等领域，在国内家电MCU市场份额位居前列。公司海外业务覆盖东南亚、欧洲等地区，产品通过国际客户认证，具备全球竞争力。随着工业自动化、新能源汽车对MCU需求激增，公司持续推进车规级MCU研发，切入汽车电子赛道；同时，AIoT与智能家电升级带动OLED驱动芯片需求增长，公司有望在消费与工业双赛道打开成长空间，在国产MCU替代浪潮中占据有利位置。
3.扬杰科技（300373）
公司总部位于江苏扬州，主营功率半导体器件，是国内功率器件龙头企业。其核心产品包括二极管、MOSFET、IGBT等，广泛应用于新能源汽车、光伏、工控等领域，在国内功率二极管市场份额领先，海外业务占比超30%，产品远销欧美、东南亚。随着新能源汽车与光伏装机量提升，功率半导体需求持续高增，公司IGBT与SiC器件产能逐步释放，切入头部车企供应链；同时，商业航天电源系统对高可靠功率器件需求增长，公司凭借车规级品控能力，有望拓展航天领域应用，在功率半导体国产替代与新兴赛道中兑现成长。
4.星宸科技（301536）
位于广东深圳，主营AIoT与车载多媒体芯片，国内智能视觉与车载芯片领域的重要企业。其核心产品包括AI视觉芯片、车载娱乐芯片等，广泛应用于智能家居、智能座舱、安防监控等场景，在国内车载多媒体芯片市场具备差异化优势。公司海外业务覆盖全球，产品进入多家国际车企供应链。随着智能座舱与AIoT设备渗透率提升，车载芯片与边缘AI芯片需求爆发，公司持续推进高算力AI芯片研发，适配自动驾驶与智能交互场景；同时，商业航天对星上智能处理芯片需求增长，凭借低功耗技术积累，有望拓展航天应用，在车载与AIoT赛道持续领跑。
5.阿石创（300706）
总部位于福建福州，主营溅射靶材与蒸镀材料，是国内半导体与显示面板材料领域的核心企业。其核心产品包括金属靶材、氧化物靶材等，广泛应用于芯片制造、OLED面板等领域，在国内显示面板靶材市场份额领先，海外业务覆盖日韩、欧洲。随着半导体与显示面板自主化提速，靶材国产替代空间巨大；同时，新能源电池与商业航天对特种镀膜材料需求增长，公司凭借材料研发能力，拓展新应用场景，在先进材料赛道中持续突破。
6.新洁能（605111）
主营MOSFET与IGBT等功率半导体，是国内中低压MOSFET龙头企业。其核心产品覆盖消费电子、汽车电子、新能源等领域，在国内消费级MOSFET市场份额位居前列，海外业务稳步拓展。随着新能源汽车与光伏逆变器对功率器件需求激增，公司车规级IGBT与SiC器件逐步量产，切入头部车企供应链；同时，算力服务器电源对高可靠功率器件需求增长，公司凭借高效能产品，有望在算力基建与新能源赛道中打开成长空间。
7.士兰微（600460）
公司总部位于浙江杭州，主营功率半导体、MEMS传感器与LED芯片，是国内综合型半导体龙头企业。其核心产品包括IGBT、MOSFET、MEMS加速度计等，广泛应用于新能源汽车、工控、消费电子等领域，在国内IGBT市场份额领先，海外业务覆盖全球。随着新能源汽车渗透率提升，车规级IGBT需求爆发，公司12英寸晶圆厂产能释放，提升交付能力；同时，商业航天对MEMS传感器需求增长，公司凭借军工级品控能力，拓展航天应用，在功率半导体与传感器赛道中持续巩固龙头地位。
8.捷捷微电（300623）
公司总部位于江苏南通，主营功率半导体器件，是国内晶闸管与防护器件龙头企业。其核心产品包括晶闸管、TVS管、MOSFET等，广泛应用于新能源汽车、电网、消费电子等领域，在国内晶闸管市场份额位居前列，海外业务覆盖东南亚、欧洲。随着新能源汽车与电网智能化升级，功率防护器件需求持续增长，公司车规级器件逐步通过认证，切入汽车电子赛道；同时，算力服务器对浪涌防护器件需求提升，公司凭借高可靠产品，有望在新能源与算力基建赛道中兑现成长。
9.兆易创新（603986）
公司总部位于北京，主营NOR Flash、MCU与传感器，是国内存储与MCU双龙头企业。其核心产品包括NOR Flash、GD32系列MCU等，在国内NOR Flash市场份额全球领先，MCU产品覆盖工业、消费、汽车等领域，海外业务占比超40%。随着AIoT与汽车电子对存储与MCU需求激增，公司车规级MCU与DRAM产品逐步量产，切入头部车企供应链；同时，商业航天对高可靠存储芯片需求增长，公司凭借抗辐射技术积累，拓展航天应用，在存储与MCU赛道中持续领跑。
10.斯达半导（603290）
公司总部位于浙江嘉兴，主营IGBT模块，是国内IGBT模块龙头企业。其核心产品覆盖新能源汽车、光伏、工控等领域，在国内新能源汽车IGBT模块市场份额位居前列，海外业务稳步拓展。随着新能源汽车渗透率提升，车规级IGBT模块需求爆发，公司1200V高压IGBT模块产能释放，切入头部车企供应链；同时，算力服务器电源对高效IGBT需求增长，公司凭借高功率密度产品，有望在新能源与算力基建赛道中打开成长空间。
11.华天科技（002185）
公司总部位于甘肃天水，主营半导体封装测试，是国内封测行业龙头企业。其核心业务覆盖晶圆级封装、系统级封装等，服务全球头部芯片设计公司，在国内封测市场份额领先，海外业务占比超50%。随着Chiplet与先进封装技术普及，公司先进封装产能逐步释放，提升技术壁垒；同时，AI芯片与商业航天对高可靠封装需求增长，公司凭借军工级封装能力，拓展航天应用，在封测赛道中持续巩固龙头地位。
12.至正股份（603991）
公司总部位于上海，主营高分子材料与线缆，是国内通信与电力材料领域的重要企业。其核心产品包括通信线缆、电力电缆等，广泛应用于数据中心、电网等领域，在国内通信线缆市场具备差异化优势。随着算力基建与电网智能化升级，高速线缆与特种电缆需求增长，公司持续推进低损耗材料研发，适配数据中心与新能源场景；同时，商业航天对轻量化线缆需求提升，公司凭借材料技术积累，拓展航天应用，在通信与电力材料赛道中持续突破。
13.有研新材（600206）
公司总部位于北京，主营稀土功能材料与半导体材料，是国内稀土与半导体材料龙头企业。其核心产品包括稀土永磁材料、高纯金属靶材等，广泛应用于新能源、半导体、医疗等领域，在国内稀土永磁材料市场份额领先，海外业务覆盖全球。随着新能源汽车与风电装机量提升，稀土永磁材料需求激增，公司高磁能积产品逐步量产，切入头部车企供应链；同时，半导体靶材国产替代提速，公司凭借材料研发能力，拓展先进制程应用，在稀土与半导体材料赛道中持续领跑。
14.富瀚微（300613）
公司总部位于上海，主营视频监控与车载ISP芯片，是国内安防与车载芯片领域的核心企业。其核心产品包括ISP芯片、AI视觉芯片等，广泛应用于安防监控、智能座舱等场景，在国内车载ISP芯片市场份额位居前列，海外业务覆盖全球。随着智能座舱与安防智能化升级，车载与安防芯片需求爆发，公司高算力AI芯片逐步量产，适配自动驾驶与智能监控场景；同时，商业航天对星上视觉处理芯片需求增长，公司凭借低功耗技术积累，拓展航天应用，在车载与安防赛道中持续突破。
15.富乐德（301297）
公司总部位于安徽马鞍山，主营半导体与显示面板清洗设备及耗材，是国内半导体清洗领域的重要企业。其核心产品包括清洗机、清洗耗材等，广泛应用于芯片制造、OLED面板等领域，在国内半导体清洗设备市场具备差异化优势，海外业务覆盖日韩。随着半导体自主化提速，清洗设备国产替代空间巨大；同时，先进制程对清洗精度要求提升，公司持续推进高端设备研发，适配7nm及以下制程，在半导体设备赛道中持续成长。
16.通富微电（002156）
公司总部位于江苏南通，主营半导体封装测试，是国内封测行业核心企业。其核心业务覆盖CPU、GPU、AI芯片等高端封装，与AMD等全球头部企业深度合作，在国内CPU封装市场份额领先，海外业务占比超60%。随着AI芯片与先进封装技术普及，公司Chiplet封装产能逐步释放，提升技术壁垒；同时，商业航天对高可靠封装需求增长，公司凭借军工级封装能力，拓展航天应用，在封测赛道中持续领跑。
17.瑞芯微（603893）
公司总部位于福建福州，主营SoC芯片与AIoT芯片，是国内消费与工业级SoC龙头企业。其核心产品包括RK系列SoC、AIoT芯片等，广泛应用于智能座舱、智能家居、工业控制等场景，在国内车载SoC市场份额位居前列，海外业务覆盖全球。随着智能座舱与AIoT设备渗透率提升，车载与边缘AI芯片需求爆发，公司高算力SoC逐步量产，适配自动驾驶与智能交互场景；同时，商业航天对星上处理芯片需求增长，公司凭借低功耗技术积累，拓展航天应用，在车载与AIoT赛道中持续突破。
18.大为股份（002213）
公司总部位于广东深圳，主营汽车电子与智能座舱系统，是国内汽车电子领域的重要企业。其核心产品包括车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶系统等，广泛应用于新能源汽车与传统燃油车，在国内车载信息系统市场具备差异化优势。随着智能座舱与自动驾驶技术升级，车载电子需求激增，公司持续推进高集成度座舱系统研发，适配L2+及以上自动驾驶场景；同时，新能源汽车渗透率提升，公司凭借车规级品控能力，拓展头部车企供应链，在汽车电子赛道中持续成长。
19.立昂微（605358）
公司总部位于浙江杭州，主营半导体硅片与功率器件，是国内硅片与功率器件双龙头企业。其核心产品包括6-12英寸硅片、MOSFET、IGBT等，广泛应用于半导体制造、新能源汽车等领域，在国内12英寸硅片市场份额领先，海外业务覆盖全球。随着半导体自主化提速，硅片国产替代空间巨大；同时，新能源汽车对功率器件需求激增，公司车规级器件逐步量产，切入头部车企供应链，在硅片与功率器件赛道中持续巩固龙头地位。
20.*ST华微（维权）（600360）
总部位于湖南长沙，主营电力电子器件与智能电网设备，是国内电力电子领域的重要企业。其核心产品包括晶闸管、IGBT模块等，广泛应用于电网、新能源等领域，在国内电力电子器件市场具备差异化优势。随着电网智能化与新能源装机量提升，电力电子器件需求增长，公司持续推进高效能器件研发，适配特高压与储能场景；同时，算力数据中心对备用电源器件需求提升，公司凭借高可靠产品，有望在电力与算力基建赛道中实现业务转型与突破。
21.金海通（603061）
主营半导体测试设备，是国内测试分选机龙头企业。其核心产品包括测试分选机、探针台等，广泛应用于芯片制造与封测环节，在国内测试分选机市场份额领先，海外业务覆盖日韩、欧洲。随着半导体自主化提速，测试设备国产替代空间巨大；同时，先进制程对测试精度要求提升，公司持续推进高端设备研发，适配7nm及以下制程，在半导体设备赛道中持续成长。
22.圣邦股份（300661）
主营模拟芯片，国内模拟芯片龙头企业。其核心产品包括电源管理芯片、信号链芯片等，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域，在国内模拟芯片市场份额位居前列，海外业务稳步拓展。随着新能源汽车与工业自动化对模拟芯片需求激增，公司车规级模拟芯片逐步量产，切入头部车企供应链；同时，AI服务器对高精度信号链芯片需求增长，公司凭借高性能产品，有望在新能源与算力基建赛道中打开成长空间。
23.国民技术（300077）
总部位于广东深圳，主营安全芯片与MCU，是国内安全芯片领域的核心企业。其核心产品包括金融IC卡芯片、安全MCU等，广泛应用于金融、政务、物联网等场景，在国内金融安全芯片市场份额领先，海外业务覆盖全球。随着数字人民币与物联网安全需求提升，安全芯片需求爆发，公司车规级安全MCU逐步量产，适配智能网联汽车场景；同时，商业航天对星上安全芯片需求增长，公司凭借抗攻击技术积累，拓展航天应用，在安全芯片赛道中持续领跑。
24.北京君正（300223）
总部位于北京，主营存储芯片与处理器，是国内汽车存储与处理器龙头企业。其核心产品包括SRAM、DRAM、车规级处理器等，广泛应用于汽车电子、工业控制等领域，在国内车规级存储市场份额位居前列，海外业务占比超50%。随着智能座舱与自动驾驶技术升级，车规级存储与处理器需求激增，公司高带宽存储芯片逐步量产，适配L3及以上自动驾驶场景；同时，商业航天对高可靠存储芯片需求增长，公司凭借抗辐射技术积累，拓展航天应用，在汽车存储与处理器赛道中持续突破。
25.紫光国微（002049）
总部位于北京，主营安全芯片与特种集成电路，是国内安全芯片与特种芯片龙头企业。其核心产品包括金融IC卡芯片、特种FPGA等，广泛应用于金融、政务、军工等场景，在国内特种集成电路市场份额领先，海外业务覆盖全球。随着数字经济与军工信息化升级，安全与特种芯片需求爆发，公司车规级安全芯片逐步量产，适配智能网联汽车场景；同时，商业航天对星上特种芯片需求增长，公司凭借军工级品控能力，拓展航天应用，在安全与特种芯片赛道中持续巩固龙头地位。
26.雅克科技（002409）
总部位于江苏无锡，主营半导体材料与电子特气，是国内半导体材料龙头企业。其核心产品包括光刻胶配套试剂、电子特气等，广泛应用于芯片制造环节，已进入中芯国际、长江存储等国内头部晶圆厂供应链，海外业务稳步拓展。随着半导体自主化提速，电子特气与光刻胶配套试剂国产替代空间巨大；同时，先进制程对材料纯度要求提升，公司持续推进高端材料研发，适配7nm及以下制程，在半导体材料赛道中持续成长。
27.国科微（300672）
总部位于湖南长沙，主营固态存储控制器与广播电视芯片，是国内存储控制器与广电芯片龙头企业。其核心产品包括SSD控制器、机顶盒芯片等，广泛应用于消费电子、广电等领域，在国内SSD控制器市场份额位居前列，海外业务覆盖全球。随着数据中心与消费电子对存储需求激增，公司高性能SSD控制器逐步量产，适配AI服务器与消费级存储场景；同时，商业航天对星上存储控制器需求增长，公司凭借高可靠产品，拓展航天应用，在存储控制器赛道中持续突破。
28.台基股份（300046）
总部位于湖北襄阳，主营功率半导体器件，是国内晶闸管与模块龙头企业。其核心产品包括晶闸管、IGBT模块等，广泛应用于新能源、工控等领域，在国内晶闸管市场份额领先，海外业务覆盖东南亚、欧洲。随着新能源装机量与工控自动化升级，功率器件需求增长，公司车规级IGBT模块逐步量产，切入新能源汽车与储能场景；同时，算力服务器电源对高效功率器件需求提升，公司凭借高功率密度产品，有望在新能源与算力基建赛道中兑现成长。
29.至纯科技（维权）（603690）
总部位于上海，主营半导体清洗设备与高纯工艺系统，是国内半导体清洗设备龙头企业。其核心产品包括湿法清洗机、高纯工艺系统等，广泛应用于芯片制造环节，已进入中芯国际、华虹半导体等国内头部晶圆厂供应链，海外业务覆盖日韩。随着半导体自主化提速，清洗设备国产替代空间巨大；同时，先进制程对清洗精度要求提升，公司持续推进高端设备研发，适配7nm及以下制程，在半导体设备赛道中持续领跑。
30.全志科技（300458）
公司总部位于广东珠海，主营SoC芯片与AIoT芯片，是国内消费与工业级SoC核心企业。其核心产品包括T系列SoC、AIoT芯片等，广泛应用于智能座舱、智能家居、工业控制等场景，在国内消费级SoC市场份额位居前列，海外业务覆盖全球。随着智能座舱与AIoT设备渗透率提升，车载与边缘AI芯片需求爆发，公司高算力SoC逐步量产，适配自动驾驶与智能交互场景；同时，商业航天对星上处理芯片需求增长，公司凭借低功耗技术积累，拓展航天应用，在车载与AIoT赛道中持续成长。
31.晶方科技（603005）
公司总部位于江苏苏州，主营晶圆级封装与先进封装，是国内先进封装龙头企业。其核心业务包括TSV封装、Chiplet封装等，服务全球头部芯片设计公司，在国内图像传感器封装市场份额领先，海外业务占比超70%。随着AI芯片与先进封装技术普及，公司Chiplet封装产能逐步释放，提升技术壁垒；同时，商业航天对高可靠封装需求增长，公司凭借军工级封装能力，拓展航天应用，在先进封装赛道中持续巩固龙头地位。
32.大港股份（002077）
公司总部位于江苏镇江，主营半导体封装测试与园区运营，是国内封测与半导体园区领域的重要企业。其核心业务包括封装测试、半导体园区服务等，服务国内多家芯片设计公司，在国内封测园区运营市场具备差异化优势。随着半导体产业集群化发展，园区服务需求增长，公司持续完善园区配套，吸引优质企业入驻；同时，先进封装技术普及，公司封测产能逐步升级，提升技术能力，在封测与园区赛道中持续突破。
33.博通集成（603068）
主营无线射频芯片，是国内蓝牙与WiFi芯片龙头企业。其核心产品包括蓝牙芯片、WiFi芯片等，广泛应用于消费电子、智能家居等场景，在国内蓝牙芯片市场份额位居前列，海外业务覆盖全球。随着AIoT与智能家居渗透率提升，无线射频芯片需求爆发，公司车规级蓝牙芯片逐步量产，适配智能网联汽车场景；同时，商业航天对星上通信芯片需求增长，公司凭借低功耗技术积累，拓展航天应用，在无线射频芯片赛道中持续领跑。
34.富满微（300671）
主营电源管理芯片与射频芯片，是国内消费与工业级电源管理芯片核心企业。其核心产品包括快充芯片、射频PA等，广泛应用于消费电子、工业控制等领域，在国内快充芯片市场份额位居前列，海外业务稳步拓展。随着消费电子与工业自动化对电源管理需求激增，公司车规级电源芯片逐步量产，切入新能源汽车场景；同时，AI服务器对高效电源芯片需求增长，公司凭借高性能产品，有望在消费与算力基建赛道中打开成长空间。
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