（来源：第三代半导体产业）

近日，三安光电在投资者互动平台回应提问，详细披露了公司在化合物半导体领域的最新布局与落地进展。公司表示，正持续推进化合物半导体前瞻性技术布局，旗下湖南三安已启动氧化镓、金刚石等第四代半导体材料研发，标志着其在第三代半导体（碳化硅、氮化镓）基础上，进一步向更宽禁带、更耐高压的前沿材料领域延伸。

据悉，第四代半导体材料以氧化镓、金刚石为核心，具备更高击穿电压、更低导通损耗及更优热稳定性，适配极端环境下的功率器件与射频应用。作为三安光电第三代半导体核心基地，湖南三安已拥有成熟的碳化硅、氮化镓产线，此次拓展第四代材料研发，将进一步巩固公司在宽禁带半导体领域的领先地位。公司强调，将紧盯前沿科技方向，为AI/AR眼镜、数据中心、AI服务器电源等领域提供多元化产品支撑。

在AI/AR眼镜领域，三安光电的Micro LED产品正与国内外终端厂商协同优化方案，已从技术验证迈入小批量验证阶段，其高亮度、低功耗、小尺寸的优势逐步落地于智能穿戴设备。同时，湖南三安的碳化硅光学衬底产品，已与该领域国内外终端及光学元件厂商深度合作，并实现小批量交付，可为AR眼镜轻薄化、高清晰度升级提供关键支撑。

数据中心及AI服务器电源领域，公司碳化硅产品已实现规模化应用，已向长城、维谛技术、伟创力等头部客户量产供应，覆盖数据中心核心基础设施。针对AI服务器高功率密度需求，公司推出的100V及650V耐压等级GaN产品，已为国内头部设计公司提供代工服务，可大幅提升电源效率、降低能耗，适配AI算力负载增长需求。

此外，数据通信领域，三安光电光芯片业务持续迭代，400G光芯片实现批量出货，800G光芯片进入小批量出货阶段，1.6T光芯片正推进研发，将充分受益于AI大模型驱动的数据流量爆发及数据中心互联升级。

总体而言，三安光电正构建从第三代到第四代半导体的完整技术链条，在AI相关场景形成多维度布局，涵盖显示、光学衬底、功率管理及高速互联，产品逐步从研发验证转向量产，获得国内外头部企业认可。作为国内化合物半导体龙头，其持续投入有望抢占AI算力基础设施及智能终端市场份额，未来增长潜力值得关注。