（来源：浙商证券融资融券）

PCB迎催化：

近期PCB板块进入25年业绩预告期，在AI需求的推动下，板块业绩增长表现亮眼。

与此同时，机构普遍看好PCB概念上涨潜力，逻辑在于：（1）AI算力爆发驱动PCB量价齐升，技术迭代打开增长空间；（2）CCL向M9升级成确定性趋势，高端材料供需紧平衡；（3）载板需求持续上行，技术壁垒推动行业格局优化。

看好四大细分方向：一是CoWoP技术升级链，其实现封装与PCB一体化，大幅提升性能；二是M9级CCL及上游材料，Q布等高端材料需求激增；三是CCL材料环节，行业处涨价上行周期，盈利持续改善；四是载板领域，BT载板涨价、ABF载板需求外溢，国内厂商迎机遇。

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AI算力爆发驱动PCB量价齐升，技术迭代打开增长空间

AI算力需求的指数级增长是PCB板块高景气的核心引擎。AI训练集群规模持续扩大，从百卡级向千卡级演进，带动AI服务器、高速交换机等硬件设备需求激增，PCB作为核心互联载体，进入需求爆发周期。AI服务器单机PCB用量较传统服务器显著增加，同时传输速率向800G/1.6T升级，推动PCB层数从传统8-12层提升至20层以上，高阶HDI技术普及，直接推高单位面积价值量。

信号传输效率要求提升倒逼PCB技术迭代，CoWoP封装一体化技术加速商业化，将IC封装基板与PCB融合，大幅降低信号损耗，单GPU对应PCB价值量有望翻倍。此外，服务器架构向无缆化转型，PCB逐步替代铜缆实现互联，进一步扩大行业需求边界，形成“用量增加+技术升级+架构革新”三重驱动的量价齐升格局。

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CCL向M9升级成确定性趋势，高端材料供需紧平衡

覆铜板（CCL）作为PCB核心原材料，向M9级别升级是行业共识性趋势。2026年英伟达Rubin平台发售将成为M9CCL放量关键节点，1.6T交换机、GPU/ASICAI服务器等高端场景将大规模采用M9材料，推动上游材料体系全面迭代。M9CCL对性能要求显著提升，需搭配Q布（石英布）、HVLP3-4铜箔、碳氢树脂等高端原材料，这类材料的用量将持续快速增长。

高端材料存在结构性供给短缺，LowDk电子布/石英布、HVLP铜箔等产能紧缺状况预计延续至2027年下半年。叠加日本Resonac等国际厂商宣布CCL涨价30%，国内龙头企业亦跟进提价，2025年CCL行业均价已上涨20%-30%，2026年涨价幅度有望进一步扩大。供需紧平衡下，高端材料环节盈利弹性凸显，同时国产替代加速推进，行业进入“技术升级+涨价+进口替代”的红利期。

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载板需求持续上行，技术壁垒推动行业格局优化

AI芯片与存储需求爆发带动载板行业进入高景气周期。全球AI数据中心存储需求旺盛，英伟达推出ContextMemory存储平台，台积电上修2024-2029年AI芯片CAGR至55%-59%，直接拉动BT载板与ABF载板需求。BT载板价格持续上涨，产业链产能利用率维持满载，ABF载板需求开始外溢至国内厂商，国产替代进程加速。

载板及高端PCB领域技术壁垒显著，CoWoP技术对mSAP产能、设备及加工能力要求极高，Low-CTE玻布等关键材料仍存在供给缺口，高门槛将筛选出具备技术储备与产能布局的头部企业，行业竞争格局逐步收敛。同时，PCB行业向高密度、小孔径、轻薄化方向发展，推动专用电子化学品、球形硅微粉等配套材料升级，技术领先企业将在行业分化中占据主导地位。

资料来源：华经产业研究院

26年PCB板块将延续技术升级与涨价并行态势，CoWoP、M9等技术持续突破，高端材料与载板环节受益显著。AI需求为核心驱动力，行业竞争向具备技术与产能优势的企业收敛，整体保持高景气。

鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益科技、南亚新材、兴森科技、宏和科技、菲利华、大族数控、胜宏科技等。

招商证券《PCB行业跟踪报告：26年技术升级与涨价趋势并行把握细分产业链核心玩家-2026年1月26日》

上海证券方晨《智AIPCB浪潮，关注M9材料升级机会——电子行业专题20260118》

华金证券骆红永《基础化工行业深度报告：AI发展驱动PCB升级，上游材料迎发展良机-260125》

甬兴证券张恬《AI硬件行业产业2026年策略报告：AI硬件方兴未艾，智算芯片、PCB国产替代正当时-251229》

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