星宇股份系列五十六：携手产业链推进Micro-LED国产化，车灯业务量价双升【国信汽车】_个股快讯

（来源：车中旭霞）

星宇股份系列

车中旭霞

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公司公告

1月10日，常州星宇车灯股份有限公司、芯联集成电路制造股份有限公司与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。三方将整合各自在车载照明、芯片制造领域及化合物半导体研发的优势，共同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显示等前沿技术的研发与产业化，携手开创光电技术的新纪元。三方此次将重点围绕以下方面开展务实战略合作：技术协同研发与课题攻关、联合申报重点项目、人才培养交流、项目孵化合作、供应链深度协作，旨在实现“车载应用场景+前沿技术研发+芯片制造能力”的深度融合，共同构建从技术创新到产业落地的完整生态链。作为推动战略合作落地的重要举措，星宇股份联合芯联集成、九峰山实验室共同出资设立“武汉星曦光科技有限公司”，星曦光拟投资30亿元建设Micro-LED智能光科技研发与制造项目。该公司将深度聚焦Micro-LED技术的产业化，以先进的车载照明业务为稳固基石，进一步向微显示、光互连等前沿领域跨越式拓展。此举旨在整合三方产业资源，通过技术协同打破壁垒，加速构建从芯片研发到系统应用的完整生态闭环，全面抢占新一代光电技术的市场高地。

风险提示

星宇股份处在起点高、弹性大、持续时间长的车灯赛道上，1）公司产品智能化，车灯产品方面，星宇股份布局ADB、HD ADB（Micro-LED）、DLP、星环灯、格栅灯等主流车灯新技术，研发进展和全球车灯龙头基本同步；汽车电子产品方面，星宇股份加强车灯控制器的开发及应用，并通过产业链协同（地平线、华为、一径科技、欧冶半导体、芯联集成与九峰山实验室等）拓展能力圈；2）公司客户新能源化，国内市场，星宇股份积极开拓新势力新能源客户，新能源客户占比持续提升；3）公司客户全球化：塞尔维亚工厂是星宇在海外扩建的首个车灯产能，目前，星宇股份前大灯在国内市占率估计15%，全球市占率估计3-4%，伴随星宇全球化客户开拓，后续星宇全球发展空间可期。

星宇股份、芯联集成与九峰山实验室签署战略合作协议，携手推进Micro-LED产业化进程

1月10日，常州星宇车灯股份有限公司、芯联集成电路制造股份有限公司与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。三方将整合各自在车载照明、芯片制造领域及化合物半导体研发的优势，共同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显示等前沿技术的研发与产业化，携手开创光电技术的新纪元。

星宇股份是中国车灯行业的领军企业，拥有完整的自主研发体系和强大的设计开发制造能力，产品已广泛应用于国内外主流汽车品牌。芯联集成是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。九峰山实验室是全球领先的化合物半导体研究机构，在光电材料与器件领域拥有深厚的技术积累和开放的工艺平台，是集成电路领域唯一的一家国家级制造业中试平台。三方此次将重点围绕以下方面开展务实战略合作：技术协同研发与课题攻关、联合申报重点项目、人才培养交流、项目孵化合作、供应链深度协作，旨在实现“车载应用场景+前沿技术研发+芯片制造能力”的深度融合，共同构建从技术创新到产业落地的完整生态链。

作为推动战略合作落地的重要举措，星宇股份联合芯联集成、九峰山实验室共同出资设立“武汉星曦光科技有限公司”（星曦光拟投资30亿元建设Micro-LED智能光科技研发与制造项目。该公司将深度聚焦Micro-LED技术的产业化，以先进的车载照明业务为稳固基石，进一步向微显示、光互连等前沿领域跨越式拓展。此举旨在整合三方产业资源，通过技术协同打破壁垒，加速构建从芯片研发到系统应用的完整生态闭环，全面抢占新一代光电技术的市场高地。

星宇股份周晓萍董事长表示：“本次与九峰山实验室、芯联集成的战略合作，是公司践行技术战略的重要举措，通过三方优势互补，我们将加快Micro-LED前沿技术在车载照明及其他领域的国产化应用落地，为消费者带来更智能、更安全的产品，助力中国汽车及相关产业向高端化、智能化持续升级。”

芯联集成赵奇董事长表示：“作为芯片制造企业，我们很高兴能与产业链伙伴开展深度合作。此次战略合作将充分发挥我们在芯片研发与制造方面的优势，为Micro-LED在车载及其他方面的应用提供可靠的芯片解决方案，共同推动半导体产业的技术创新与生态构建。”

九峰山实验室主任丁琪超指出：“世界级产业集群必然需要有世界级企业和世界级实验室，与一流企业携手开创世界级产业新赛道是九峰山实验室的重要使命。与星宇股份、芯联集成的合作，将打通从基础研究到产业应用的最后一公里，让更多创新成果走出实验室、走向市场，为我国光电产业高质量发展贡献力量。”

本次三方达成战略合作，对推动光电领域的产学研用融合与协同创新具有重要意义。通过整合产业链关键优势资源，三方将合力加速突破Micro-LED领域核心技术瓶颈，持续推动技术创新与产业协同深度融合，携手共创光电产业的美好未来。

车灯的技术趋势趋向于电子化、智能化，星宇股份车灯产品智能化

基于功能与智能的角度，前大灯往更高分辨率的数字大灯方向进行发展，按照技术可分为LED阵列（矩阵式LED/ADB）、微像素LED（µAFS /mini/micro LED）、DLP，按照采用的设备可分为DMD（数字微镜设备）、LCD和LCOS（硅上液晶）。

对于高像素前照灯系统，对于前大灯的功能主要可以概括为：

1）对已有照明功能的进一步优化，比如分区照射、防眩目功能，目前中低像素LED（ADB，几十到100像素）前大灯已经实现该功能，基于安全角度应运而生。

2）对于新功能，由于高像素LED（ Micro-led /µAFS ）、DMD方案（DLP）、LCD方案具有较高的分辨率，因此其可以在路面上投影相应的图案从而向驾驶者传递部分信息，比如交通标志提醒、转向投影等，其中高像素LED（ Micro-led /µAFS ）和LCD方案可实现万级像素，DMD方案（DLP）可以实现百万级像素、更高清显示效果。从量产应用情况来看，中低像素LED（ADB）在中低价位车型已量产应用，DMD（DLP）方案在高端车型量产。

1）ADB 车灯（矩阵式LED）——中低价位车型已量产应用

自适应远光灯系统（Adaptive Driving Beam）是一种智能远光灯系统，主要功能是提升夜间会车安全性。传统的汽车头灯光线耀眼，在夜间会车时极易造成对向车道驾驶者的眩目，为行车安全埋下隐患。相比之下，ADB 技术通过视频摄像头信号的输入，判断前方来车的位置与距离，并相应调整灯光照射区域，避免对来车产生炫光，同时最大限度地满足驾驶者的视野需求，ADB 智能大灯可以提升 ADAS 系统夜间图像识别能力，将成为汽车安全照明的技术趋势，当前已经是 ADAS 系统的一部分，更有望成为未来智能驾驶汽车标配产品。

ADB 有两种解决方案：一种是矩阵式（ Matrix system），一种是像素式（Pixel system），简单来说，像素式可以理解为更多颗粒、更多通道、分区更细的矩阵式，矩阵式可以理解为像素更低的像素式，当前由于成本、技术等各方面原因的限制，在车上搭载的ADB 方案尚以矩阵式为主，基于 LED 小体积、易驱动、快速响应等特性，使用多颗 LED 组成行、列或矩阵式排列是实现入门级多像素智能大灯的基础方案。以奥迪为例，拆解其矩阵式前大灯，相较于普通 LED 前大灯，矩阵式前大灯的 LED 颗粒更多，远光灯组更复杂，散热和控制系统要求更高。

从应用来看，ADB前大灯技术相对较成熟，开发不确定性较低，周期相对较短，成本比高像素车灯低，在中低价位车型已量产应用，代表性车型比如比亚迪海豹、传祺GS8、卡罗拉。由于 LED 封装尺寸的限制，最终的像素数量级能到百位级已是极限。

2）微像素LED（µAFS 式）——海拉、星宇股份等车灯龙头Tier1进行技术布局

µAFS 是可寻址像素矩阵式LED（Addressable LED Pixel Array）的简称，是一种专门针对多像素智能大灯系统开发的LED技术。传统的 LED 工艺里，每个芯片只有单个正极和单个负极（多芯片 LED 仅是把多个独立的 LED 芯片整合到一个 LED 封装），外部驱动提供电能后，整片芯片同时点亮。而 µAFS 则是预先在芯片的硅衬底中整合了矩阵式的CMOS控制电路，结合同样经矩阵式微结构处理的芯片，实现了对芯片上每一个独立的微结构区域进行单独的开、关及电流调节的功能，使每一个微结构区域直接成为了大灯光型中可独立控制的像素。因此，µAFS 虽仍以 LED 为光源，但其与同以 LED 为光源的DLP 大灯光源系统的区别在于像素的形成。µAFS在LED 芯片层面直接形成像素；DLP通过DMD器件形成像素。

得益于无需额外增加像素生成系统，µAFS 具备较低的系统成本，目前最高达到25600像素。欧司朗的 EVIYOS 1.0能在 4mm×4mm 的单个芯片上做到 1024 像素；最新的EVIYOS® 2.0在单个LED芯片上实现25600个可独立控制的像素点。

从性能来看，μAFS(Micro LED)技术凭借着较低的系统成本、较小的系统体积、相当高的效率、万级像素的投影效果等优势，以海拉、星宇股份为代表的头部tier1已进行技术布局。其中海拉采用μAFS(Micro LED)技术，突破了矩阵式ADB的像素限制，实现更为精准的灯光控制。其最大亮点在于高分辨率，可以实现3万多个像素智能且独立地控制，完善了现有的自适应照明、无眩光远光灯等照明功能，还支持附加的基于光的安全功能，如为骑车人或行人投影出保护区域、车道光标识等。

此外，星宇股份加强车灯新技术的开发，在基于 Micro LED 技术的 HD 智能前照灯方面积极布局。2025年4月23日，上海车展现场，星宇股份、欧冶半导体与晶能光电正式签署全面战略合作协议，三方将围绕“全系自主产业链生态”展开深度合作，共同开发iVISION智眸大灯。星宇股份以深厚积淀与垂直一体化制造能力稳居行业头部，欧冶半导体以前沿汽车芯片全栈技术与尖端芯片方案驱动产业革新，晶能光电以创新光源重新定义汽车照明边界。三方达成战略合作协议，整合了产业链上下游优势资源，形成完整自主可控产业链，有助于提升中国汽车照明产业链核心竞争力。iVISION智眸大灯产品是此次合作的核心亮点。它融合了三方在各自领域的技术优势，实现全域ADB远光、首创自闭环算法、国产化供应链、超大角度、超高亮度、超多像素等多项技术指标、行业性能的全面突破，集成全球首发的车灯专用SoC芯片和首款国产Micro LED光源芯片，从算法闭环到光效提升，让每一束光都彰显着本土技术的话语权。2026年1月10日，常州星宇车灯股份有限公司、芯联集成电路制造股份有限公司与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。三方将整合各自在车载照明、芯片制造领域及化合物半导体研发的优势，共同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显示等前沿技术的研发与产业化，携手开创光电技术的新纪元。

3）DLP车灯——应用于高合、智己、问界M9等高端车型

DLP全称“Digital Light Processing”，即数字光处理，也就是该技术需要先把影像信号经过数字处理，然后再把光投影出来。它是基于TI（德州仪器）公司开放的数字微镜元件DMD（Digital Micromirror Device）来完成可视数字信息显示的技术。DLP的成像原理在于LED光源通过分色镜、集光镜、透镜组等光学元件，再通过DMD芯片的控制反射作用绘制出画面图像，反射给镜头将图像显示出来。DMD芯片有上百万个微镜片聚集在CMOS硅基片上，每个微镜片安装在一个精密微型铰链上，微型铰链可以由SRAM (Static Random-Access Memory) 的数字信号驱动调节镜片方向和角度来反射光到屏幕上形成投影图像。通过对其表面微镜矩阵中数百万颗微镜角度的控制，改变光线的反射角度，从而能在指定区域内形成暗区，并且能准确地控制车灯调节光线透射的角度和暗区的大小，有效地避免炫目的发生。同时，它能将最多的光维持在路面上，保证了夜间灯光的最大利用率，有效地提高了夜间行车安全。

DLP车灯的优势在于：1）高像素、高分辨率：ADB单透镜像素低在100-1万多之间，DLP单透镜像素超百万，DLP是更精准的ADB，具备极高的分辨率；2）精准指示:DLP透镜模组可以使驾驶员在各种路况下打开远光灯行驶，同时不对其他司机的视线造成影响，并提供精准指示照明；3)防眩目：提供灯光暗区以避免强光影响到来车或前车的驾驶员、行人；4)可编程，智能交互：DLP技术能提供对车辆个性化的定制，比如灯光秀，可根据各种传感器捕捉的环境信息在路面投影出各种提示图案。

目前，DLP大灯单价约1万元/只，按照国外的产品价格5000元以上，如果国内未来2-3年内投产，并且解决DLP光源技术的问题，价格有很大的下行空间。

目前，DLP大灯应用的代表性车型包括智己、高合、问界M9等高端车型。

具体报告内容详见国信证券汽车团队于2026年1月25日发布的《星宇股份(601799.SH)-携手产业链推进Micro-LED国产化，车灯业务量价双升》。

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