（来源：君实财经）
芯碁微装调研纪要：PCB量产突破，先进封装布局
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全文摘要
公司在PD曝光机领域稳居全球首位，且在PCB新技术应用上，其激光钻孔设备表现突出，已获部分客户验证，预计2026年订单量将达70至100台，当前已签约30台。面对半导体行业的快速变化，特别是封装技术，公司凭借先进封装技术预示着未来几年的增长潜力。强调与头部客户的紧密合作，以及在激光钻孔与半导体曝光应用中的积极进展。展望未来，公司看好先进封装和半导体设备领域的大幅增长，特别是激光钻孔和高精度曝光技术，有望成为新的利润增长点。同时，公司正推进港股发行，以把握市场机遇，推动业务持续增长及市场份额扩大。
章节速览
00:00 PD曝光机与激光钻孔设备市场动态及订单增长
全球PD曝光机市场份额稳居第一，激光钻孔设备在PCB领域取得量产线验证进展，预计26年断层机订单量达70到100台，已签订单30台。半导体行业近期变化显著，特别是先进封装领域，下游客户产能扩张推动需求，头部封测厂商批量复购，交期要求提前，需加速交付计划。
02:48 2026年订单预测与半导体业务增长分析
讨论了2026年头部客户的订单预测，指出单价在1700至1900万之间，预计明年及28年业绩和利润贡献率显著提升。半导体业务聚焦于BT代词和ADS支撑设备的量产，预计26年订单量将翻番。维保收入随设备数量增加而持续增长，二期产能计划9月前搬迁并正式投产，除PC单机外所有产品将移至IT生产。
05:32 2023年第四季度订单情况及2024年第一季度展望
对话围绕2023年第四季度的订单情况展开，确认含税订单金额约为20亿，实际在手订单金额创历史新高。对于2024年第一季度，预计订单量将持续增长，行业景气度提升，尤其是海外订单增多，消费预期良好。一月份签单情况较Q4更为乐观，行业整体增速乐观。
08:16 2026年PCB设备订单量与价格趋势分析
讨论了2026年预计900到1000台PCB设备的订单量及其价格趋势，指出主流机型价格将从200万上升至250万以上，同时维持部分低价机型以稳固传统市场。前五大客户占比超过50%，其中深红和鹏鼎为最大贡献者，预计订单量将翻倍增长。其他如散户店、北京南等客户表现良好，预计鹏鼎订单量将过百台，具体交付时间待定。
12:51 镇江会馆设备规格提升与高端PCB市场分析
讨论了镇江会馆设备规格提升至12微米的要求，以及其在高端PCB市场的应用。提到内资企业最低需求为250万以上，台资企业要求更高，通常在300万以上。强调了设备配置的三个关键参数：解析、对位和产出，指出高层数多层板对设备能力有更高要求。新奇半导体技术在高解析和对位方面表现优异，尤其在AI驱动的多层板制造中展现优势。
17:07 半导体掩模制板光刻技术的市场竞争力分析
讨论了半导体掩模制板光刻技术在国内市场的竞争优势，指出当前仅有少数企业能够实现wife level package，且在2微米精度下表现卓越。强调了多读写光头联动、数据同步、高精度对位等技术难点，以及实时数据处理能力。对比了投影光刻机与止血光科技术，突出了后者在解决旋转和平移问题上的独特优势，以及在掩膜拼接方面的挑战。
20:26 国内半导体设备供应商与客户合作情况及未来订单预测
对话讨论了国内半导体设备供应商与多家知名厂商的合作情况，包括长电科技等，强调了设备供应商在市场中的核心地位。提及了与非传统注册厂商的新兴合作，以及对2025年和2026年订单的预测，预计2025年订单量将超过亿，2026年有近20台设备的确定商机，预计交付周期为六个月，安装调试后可体现在报表中。
23:59 行业订单增长与供应链优化策略
对话围绕行业订单增长可能性及供应链优化展开，强调缩短交期以提升交付效率，预计26年上半年仍有望新增商机和订单，体现于实际业绩中。
25:15 27年先进封装设备市场展望与出货预测
对话围绕27年先进封装设备的市场展望和出货预测展开，预计27年出货量可达40台，与26年持平。基于市场预测，至30年需求量将增长近六倍。25年已签约多台订单，26年有望交付15至20台，27年至少4台，28年需求激增，需国产设备支持，预计需求量超过200台。
28:41 先进工程与封装技术迭代对设备需求的影响
对话讨论了先进工程与封装技术迭代对设备需求的影响，包括设备需求量增加、技术要求提升以及设备合二为一的趋势，强调了提高良率和设备稳定性的重要性。
33:15 激光设备订单与客户拓展进展
对话围绕激光设备的订单预期、头部客户合作进展及新技术储备展开。25年订单预计30台，26年目标70到100台。客户对接情况乐观，尤其是盛纮、富士等大客户。强调产品成熟度管控与技术路线坚定，新技术如超快激光已做好储备。整体进展超预期，市场潜力大。
39:03 先进封装与激光钻机产品发展讨论
对话围绕先进封装订单及激光钻机产品展开，讨论了先进封装层数增加对生产效率的影响，以及激光钻机未来目标客户和量产预期。双方对未来产品发展充满信心，并提及下游应用及产能提升将驱动产品层数增加。
43:52 公司业绩预告与未来规划讨论
对话围绕业绩预告敏感期、董事解析进展、港股发行节奏、Q1及Q2经营与利润预测展开。业绩预告因敏感期推迟，董事解析接近尾声，港股预计春节前后完成流程，Q1交付量大，利润环比有望增长，Q2预期更佳。
50:42 激光钻孔技术与市场前景探讨
会议讨论了激光钻孔技术的现状与未来，特别是二氧化碳激光钻孔机在全球市场中的主导地位，以及超快激光在特定材料加工中的应用潜力。国产设备在性价比方面展现出优势，产能较三菱等品牌更高，且已通过内部验证，预计2024年将有量产机会。会议还提到，公司多个板块业绩表现强劲，预计未来几年将持续增长，特别是在PCB领域。
发言总结
发言人3
他讨论了AI驱动的多层板制造中的技术挑战和解决方案。首先，他指出设备配置中的解析、对位和产出速率与光学模组数量紧密相关，导致价格范围不确定。特别强调，高层数多层板对线宽和对位要求极高，使得许多竞争对手难以满足。新奇公司凭借其深厚的半导体技术基础，在高解析度和对位精度方面保持领先，优于日系的ID test和ORC技术。他还提到，新奇是唯一能够实现2微米细线宽度和高精度对位的公司，这得益于解决了一系列技术难题，包括多个读写光头的联动和数据同步处理。
此外，他强调了新奇与多家客户，如长电科技等，的紧密合作关系，以及公司对技术研发的专注，展现了未来市场增长的潜力。在先进封装技术领域，新奇预见到市场需求将显著增长，特别是对高效率和高良率解决方案的设备需求。最后，他透露公司正在研发新技术，如激光钻孔技术，并与关键供应商紧密合作，以确保技术的持续创新和市场竞争力。
发言人1
首先强调了公司在半导体领域的显著成就，特别提到了公司在PD曝光机市场的领先地位和市场份额首位。此外，发言人还讨论了PCB领域的技术创新，特别是激光钻孔技术在最近几个月对生产流程的积极影响。公司已成功在客户的量产线上验证了四组主力机型，并预计2026年的订单数量将在70到100台之间。此外，他还讨论了经济通胀对行业的影响，以及先进封装技术的进展，特别是在半导体封装和测试领域的客户需求增长。发言人表达了公司对未来的乐观预期，特别是在激光钻孔设备方面，并预测全球市场需求将继续增长。同时，也提到了公司对产能、交货期的关注，以及客户对产品交货时间紧迫性的重视，强调了公司对半导体业务的持续投入和对未来发展业绩的积极展望。
发言人2
首先对会议进行了回顾与总结，特别感谢了李总和魏总对各业务板块的深入梳理以及对大家关注问题的解答。讨论内容涵盖了新签订单金额、一季度订单表现、PCP设备的预期出货量及ASP变化，特别突出了PCB板块和半导体领域的进展，包括预期出货量增长、优化的客户结构及技术规格提升。此外，也关注了镇江会馆设备规格的提升及其市场地位，以及激光切割设备的最新进展和预期出货量。他还提及了对港股进展和第一季度经营状况的关注，表达了对公司业绩持续增长的期待，并对公司在半导体及IT展览领域的未来发展寄予厚望。最后，他向投资者表达了深切的感谢，并期待公司能够取得更加辉煌的成就。
发言人4
他，广发机器人公司的王家豪，首先对公司在多个业务领域取得的卓越成就表示了祝贺。随后，他提出了两个具体问题。第一个问题是关于公司先进封装订单中新建厂房的公益曝光层数及其对生产效率的潜在影响，以及未来工艺演进的考虑。第二个问题聚焦于激光钻机产品的推广状况，包括目标客户群体以及目前与领先客户的接触情况。王家豪进一步询问了曝光层数增加的驱动因素和公司对明年激光钻机台数的预期。他表达了对公司未来发展的坚定信心，并对魏总和方总的参与表示感谢。
问答回顾
发言人1 问：在PD曝光机领域，贵公司在全球市场的地位如何？近期PCB新技术应用带来了哪些新设备？
发言人1 答：我们公司在PD曝光机领域稳居世界第一的位置，市场份额保持领先。最近在PCB领域出现的新设备主要是激光钻孔机，尤其在12月份至1月份期间有较大转变。我们的主力机型已通过客户量产线验证，并且订单台数有望达到70到100台。
发言人1 问：近期半导体行业有何重大变化？
发言人1 答：近期半导体行业变化显著，特别是封装环节。12月中旬有头部封测厂商下达批量复购订单，标志着2026年经济封装工业进入量产阶段。客户需求提前且交期要求加快，原本预计五六个月的交期现在被大幅缩短。
发言人1 问：针对头部客户的订单情况如何？
发言人1 答：目前头部客户的订单单价大约在1700万到1900万之间，且明年及以后几年净利润率将有可观提升，尤其是2026年的业绩和利润贡献率预计会明显提高。
发言人1 问：展览系列业务的发展状况如何？
发言人1 答：今年展览系列业务的重点是BT代工，预计四维米斯等设备将实现成熟化生产，目标是批量产出。此外，今年半导体业务中的展板设备也有望取得显著进展。
发言人1 问：整体来看，今年半导体业务的订单情况如何？
发言人1 答：今年半导体业务的订单表现良好，特别是在封装和S版曝光应用方面，预计增速将超过去年，有望实现翻番。同时，还有其他产品如维保收入等也有较大增长。
发言人2 问：关于四季度和全年新签订单的金额能否分享一下？
发言人1 答：四季度新签订单含税金额非常不错，全年统计的含税订单金额大约在20亿左右，而一月份的订单情况相比四季度进一步好转，行业景气度持续上升。
发言人2 问：目前在手订单金额是否创历史新高？
发言人2 答：目前在手订单金额确实创下了历史新高，不仅高于2024年同期，也反映了整个行业和公司业务的旺势。
发言人2 问：对于26年PCP设备的预计，其900到1000台的ASP与25年相比，大概会有怎样的同比变化？
发言人1、发言人2 答：26年预计的900到1000台PCP设备的ASP相比25年会有一定的增长，主要是由于产品规格提升导致价格上升。目前，主力机型的价格预估已达到250万以上，相较于25年的单机价格200万左右有明显提高。
发言人2 问：26年PCP设备预计的量中，前三大机型或客户占比大概是怎样的分布？
发言人1 答：在预计的900到1000台出货量中，前三大机型或客户占据主导地位。其中，深红和鹏鼎为主要数量和金额的贡献者，这两家加在一起预计能占到全年销售额的50%以上。具体到机型，主流仍然是10到15微米的机型，价格较高。
发言人2 问：900到1000台的出货量中，有哪些客户占比较高？
发言人1 答：前五名客户的占比超过50%，深红和鹏鼎是主要的数量和金额提供者。另外，还有其他一些客户如散户店、北京南、景观等也有不错的出单表现。
发言人2 问：棚顶（某客户）今年的总量能否超过100台？
发言人1 答：预计棚顶的总量会超过100台，可能达到或接近200台，但具体结果还需看其投产情况和投产时间。
发言人2 问：关于镇江会馆设备的规格提升情况及行业均价问题？
发言人1、发言人2 答：镇江背板所需的机型需使用12微米的产品，除了线光线距的提升外，也有额外的技术要求。目前行业对于12微米产品的均价尚无明确数据，但内资企业已有客户能做到12微米需求，价格在250万至300万以上。对于更高要求的AI驱动多层板，由于配置参数多，价格难以给出准确范围，但新奇半导体凭借技术功底，在高解析度和高对位方面具有优势，能够满足此类高端市场需求。
发言人2 问：关于半导体领域，我们的产品与国内新贵和主流厂商在合作、demo及沟通方面的对接情况是怎样的？目前我们的产品在国内市场的客户分布情况如何？
发言人3 答：目前，无论是新晋还是传统的主流厂商，只要他们能做2微米的封装，基本上都会与我们进行对接。在技术层面，国内有些厂商虽然宣传能够做到2微米，但实际设备和技术难点在于如何保证多个读写光头在高对位和线宽解析上的同步性，以及线宽的一致性和黑边走致度。这些方面，国内大多数厂商尚未解决，而我们拥有独特优势。国内的长电、永西、通富、盛禾健威、取粮等多家知名封测厂都是我们的客户，尤其是长电，由于其cover业务火爆，产能一直不足，我们也为其提供了产品支持。此外，对于一些以前未注册的新厂商，他们也在积极投入工装领域，我们也正在与这些新进厂商进行对接和合作。
发言人3 问：在掩模制板光刻技术方面，市场上有哪些竞争者，以及他们的优缺点是什么？
发言人3 答：在掩模制板光刻技术领域，目前市场上主要看到的是投影光刻机和止血光科两种技术线路。其中，投影光刻机的精度受限于设备本身；而止血光科则面临多带位置旋转和平移时的拼接问题，拼接精度要求极高，且无法解决此问题。我们的产品则具备独有的优势，能在较大面板上实现高精度对位和线宽控制。
发言人2 问：对于2023年和2024年的订单预期，以及交货周期和收入确认规则是什么？
发言人3 答：根据销售管理系统数据，目前已有四五十家潜在客户，并且在2025年已签订单预计可超过10万台，2026年有大约20台左右的明确商机。交付周期通常为六个月，安装调试周期大约一个月。如果客户在2020年上半年有额外订单或增加采购量，这些业绩将在2023年和2024年的财报中体现。同时，对于2027年的展望，预计先进封装设备出货量将达到40台左右，且市场对先进封装设备的需求增速非常快，预计到2030年左右将增长近六倍。
发言人2 问：对于先进工程的技术迭代，是否会对设备需求产生影响？
发言人2 答：是的，随着先进工程技术如call work copse SOW的迭代，从技术角度看，这将导致对设备的需求端必要性越来越高，并且随着每万片class扩展，所需的设备台数也会继续增加。
发言人3 问：COB和PCB工艺对现有设备有何影响？
发言人3 答：无论是COB还是现在称为PCB的工艺，对于新奇（指代某公司）来说都是好事，因为它们能有效解决良率问题，提高利用率，对于曝光制程设备的核心指标需求保持一致。
发言人3 问：来料波峰焊工艺（come up）对设备需求有何影响？
发言人3 答：come up工艺实际上是指将substrate与PCB合为一体（SLP），对于web level package设备或POP设备，在做international这一层的需求量仍然不变，但最终会增加内部需求量。
发言人3 问：28年市场对于国产设备的需求量大约是多少？
发言人3 答：根据国产商业需求预测，到28年时，市场对国产设备的需求量预计至少达到200台以上。
发言人3 问：关于激光钻孔设备，公司有何进展和客户情况？
发言人3 答：在激光钻孔设备领域，公司获得了头部客户的认可，预计26年的出货量在70到100台之间。目前在跟公司接触的LDI设备覆盖的头部客户基本都有涉及，尽管具体客户信息保密，但激光钻的核心供应商如相干公司的CO图激光器事业部总经理已来访公司，并表示看好公司的技术发展和后续商务合作前景。
发言人2 问：关于董事解析的进展，大概现在的一个进展节奏，以及后续剩余部分的基本完成情况如何？
发言人1 答：目前董事解析还有一点大宗事项未完成，预计会在1月29号前后解决。由于业绩预告敏感期的问题，导致发布时间有所延迟，但不会拖到最后一刻。
发言人2 问：对于港股发行节奏的最新预期，与投行沟通下来大概是一个怎么样的涨幅？
发言人2 答：关于港股发行节奏的最新预期，我们正在与投行密切沟通，具体涨幅和时间节点尚未给出明确预测，待有更多信息会及时公布。
发言人2 问：Q4的业绩情况如何，与Q3相比有什么变化？Q1的经营利润相比于Q4是怎样的情况？
发言人1、发言人2 答：Q4的业绩中值规模金额约为8600万，相比Q3已落地的数据表现不错，有效缓解了大家对于Q3业绩波动的担忧。Q4已经落地，整体上比Q3有进一步提升。交付方面，Q1预计会比Q4有更进一步的表现，因为一季度会有较多交付，包括惠州顺红和泰国等地的项目会有较大数额的交付。目前还在评估具体数据，但整体来看，Q1的交付情况会有所增长。
发言人2 问：对于Q1净利润的预期是怎样的？
发言人2 答：Q1净利润预计会环比有不错增长，即使收入与Q4持平，利润方面也应有所提升。
发言人2 问：Q2的收入确认情况如何？
发言人2 答：由于Q1和Q3每月交付额平均超过2亿，因此在Q2才能确认相应的收入情况。
发言人1 问：关于激光设备的技术状态和市场地位如何？
发言人1 答：目前主流的激光钻孔机主要是二氧化碳激光钻孔机，国产替代率较低，占据全球90%以上的市场份额。超快激光在特殊材料上表现更优，但目前还不是主流机型。公司安徽的激光钻孔设备在技术参数上与进口设备相当，产能更高，且性价比更具优势。预计未来随着技术成熟和大量产经验的积累，会有更多的订单产生，并且在PCB行业中占据更有利的位置