（来源：淘金ETF）

1.沪硅产业

国内硅片领域的龙头企业，专注于8英寸、12英寸大硅片的研发与生产，是国内少数具备12英寸大硅片量产能力的企业。作为晶圆制造的核心基底材料，大硅片国产化率不足30%，公司通过技术突破打破海外垄断，为中芯国际、华虹半导体等国内晶圆厂供应关键材料，直接受益于国产替代与晶圆厂扩产红利。

2.江丰电子

国内溅射靶材领域的绝对龙头，核心产品包括铝靶、钛靶、钽靶等，广泛应用于芯片制造的薄膜沉积环节。溅射靶材是芯片制程中不可或缺的元素级材料，公司凭借高纯度靶材制备技术进入台积电、中芯国际供应链，成为国产替代的核心力量，在高端制程靶材领域持续突破。

3.鼎龙股份

国内CMP抛光材料的领军企业，核心产品为抛光液与抛光垫，用于芯片制造中的平坦化工艺。CMP抛光材料国产化率不足30%，公司通过自主研发实现技术突破，产品已进入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂供应链，有效替代进口产品，是国内少数具备CMP抛光垫量产能力的企业。

4.南大光电

国内高端光刻胶领域的核心企业，专注于ArF光刻胶的研发与产业化，产品应用于14nm及以下先进制程。高端光刻胶国产化率仅10%，公司通过多年技术积累实现关键突破，产品已通过多家晶圆厂验证，打破海外厂商在高端光刻胶领域的垄断，是国产替代的关键标的。

5.江化微

国内湿电子化学品的龙头企业，核心产品包括显影液、剥离液、清洗液等，用于晶圆制造的湿法工艺环节。湿电子化学品国产化率不足30%，公司通过技术升级实现G3、G4级别产品量产，进入中芯国际、华虹半导体等供应链，受益于国内晶圆厂产能扩张与国产替代需求。

6.华特气体

国内电子气体领域的领先企业，核心产品包括高纯特种气体、混合气体等，用于芯片制造的氧化、掺杂等环节。电子气体国产化率仅15%，公司凭借高纯度气体制备技术进入台积电、中芯国际供应链，打破海外厂商垄断，是国内少数具备特种电子气体供应能力的企业。

7.清溢光电

国内光掩膜版领域的核心企业，专注于平板显示、半导体用光掩膜版的研发与生产。光掩膜版是芯片制造中的图形转移工具，国产化率不足30%，公司通过技术突破实现高端光掩膜版量产，为国内晶圆厂与面板厂供应关键材料，直接受益于国产替代需求。

8.安集科技

国内CMP抛光液领域的龙头企业，核心产品为铜制程、钨制程抛光液，用于芯片制造的平坦化工艺。CMP抛光液国产化率不足30%，公司通过自主研发打破海外垄断，产品已进入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂供应链，是国产替代的核心力量。

9.彤程新材

国内光刻胶领域的重要企业，通过收购北旭电子布局光刻胶业务，核心产品包括PCB光刻胶、LCD光刻胶及半导体光刻胶。高端光刻胶国产化率仅10%，公司依托技术整合加速半导体光刻胶研发，产品已通过多家晶圆厂验证，是国产替代的关键标的。

10.雅克科技

国内电子气体与前驱体材料的核心企业，核心产品包括含氟电子气体、金属有机前驱体等，用于芯片制造的沉积、掺杂环节。电子气体国产化率仅15%，公司通过技术突破实现高端电子气体量产，进入中芯国际、长江存储供应链，受益于国产替代与先进制程需求增长。

11.立昂微

国内硅片与半导体器件的核心企业，专注于6-8英寸硅片与功率器件的研发与生产。大硅片国产化率不足30%，公司通过技术升级实现8英寸硅片量产，为国内晶圆厂供应关键基底材料，同时布局12英寸硅片研发，是国产替代的重要力量。

12.路维光电

国内光掩膜版领域的领先企业，核心产品包括半导体用、显示用高精度光掩膜版。光掩膜版国产化率不足30%，公司凭借高精度制造技术进入中芯国际、华星光电供应链，打破海外厂商垄断，受益于国内晶圆厂与面板厂产能扩张。

13.康强电子

国内引线框架领域的龙头企业，核心产品包括集成电路引线框架、分立器件引线框架，用于芯片封装环节。引线框架是封装环节的核心支撑材料，公司凭借规模化生产与技术优势进入长电科技、通富微电供应链，国产化率达40%，是国内封装材料领域的核心标的。

14.华懋科技

国内光刻胶领域的重要企业，通过收购东阳华芯布局半导体光刻胶业务，核心产品包括KrF光刻胶、ArF光刻胶。高端光刻胶国产化率仅10%，公司依托技术整合加速产品验证，已进入多家晶圆厂供应链，是国产替代的关键力量。

15.菲利华

国内光掩膜版基材领域的核心企业，专注于石英玻璃材料的研发与生产，为光掩膜版制造提供关键基材。石英玻璃是光掩膜版的核心原料，公司凭借高纯度石英制备技术进入全球供应链，为国内光掩膜版企业提供核心材料，间接助力半导体材料国产替代。

16.兴森科技

国内封装基板领域的领先企业，核心产品包括IC封装基板、载板等，用于芯片封装环节。封装基板国产化率仅20%，公司通过技术突破实现高端封装基板量产，进入长电科技、日月光供应链，受益于国内先进封装产能扩张与国产替代需求。

17.格林达

国内湿电子化学品领域的重要企业，核心产品包括显影液、蚀刻液等，用于晶圆制造的湿法工艺。湿电子化学品国产化率不足30%，公司通过技术升级实现G3级别产品量产，进入中芯国际、华虹半导体供应链，是国产替代的重要标的。

18.金宏气体

国内电子气体领域的领先企业，核心产品包括高纯氨、高纯氩等特种气体，用于芯片制造的氧化、沉积环节。电子气体国产化率仅15%，公司凭借气体纯化技术进入中芯国际、长江存储供应链，打破海外厂商垄断，受益于国内晶圆厂产能扩张。

19.深南电路

国内封装基板领域的龙头企业，核心产品包括高端IC封装基板、载板等，用于先进封装环节。封装基板国产化率仅20%，公司通过技术突破实现高端封装基板量产，进入台积电、长电科技供应链，是国内先进封装材料领域的核心标的。

20. 诺德电子

国内键合丝领域的核心企业，专注于金丝、铜丝等键合材料的研发与生产，用于芯片封装环节。键合丝是芯片与引线框架的连接材料，国产化率达30%，公司凭借高纯度键合丝制备技术进入长电科技、通富微电供应链，受益于国内封装产能扩张与国产替代需求。

以上内容仅基于公开信息整理，不构成任何投资建议，仅供参考。