核心导读

2026年1月16日，中国材料与试验标准化委员会电子材料领域电子电路用化学品标准化技术委员会（CSTM/FC51/TC04）在广东光华科技股份有限公司成功召开团体标准审查会。经专家组论证，《高速印制板层压前铜面键合性能规范》与《印制电路板镀覆通孔深镀能力测试方法》两项标准一致通过技术审查，标志着两项标准从起草阶段进入到了正式发布实施的准备阶段，填补了高速板层压前铜面键合与镀覆通孔深镀能力测试的标准空白，为高端电子电路制造提供关键技术支撑与质量评价依据。

会议由TC04技术委员会秘书长赖少媚主持。参与评审的专家组由广州市标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、广东省电路板行业协会、广东省科学院化工研究所、中电科普天科技股份有限公司、生益电子股份有限公司、广东生益科技股份有限公司以及广东光华科技股份有限公司组成。参与了此次标准审查会议的还有南方科技大学、深南电路股份有限公司、汕头超声印制板公司、广东成德电子科技股份有限公司等10余家行业知名企业、高校及科研院所的代表。

会上，标准起草工作组详细汇报了文本规范性、技术合理性及公开征求意见的处理情况。专家组聚焦标准技术指标、试验方法、文本表述等核心要点展开深入研讨，提出针对性修改建议。经过严谨的技术质询与论证，专家组一致认为两项标准统一测试方法与判定标准，有效填补了行业评价体系的空白。

此次两项团体标准顺利通过评审，标志着我国电子电路用化学品标准化向更精准、更规范的方向发展，将有效推动高端PCB行业工艺优化与质量升级，为AI服务器用印制电路板、高速印制电路板、高多层印制电路板湿制程用的电子电路化学品提供规范的评价要求，进一步强化我国在全球高速PCB领域的标准话语权，为该产业高质量发展注入动力。

撰稿 | Deng J.Q.

编辑 | Deng J.Q.

审核 | Mai S.X./Lai S.M.

广东光华科技股份有限公司始创于1980年，集产品研发、生产、销售和服务为⼀体，以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导，同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务，致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者，助力国家技术革新，引领产业链高质量发展，持续为全球客户创造价值！