（来源：老司机驾新车）
半导体行业深度跟踪会
一、综述
1、2025年半导体行业跟踪存储与逻辑产能扩张下的设备及算力芯片发展机遇
全球半导体行业自2023年2月进入新一轮复苏周期，主要由AI需求强劲拉动。2024年全年全球半导体销售额预计达7000多亿美元，同比增长约23%；2025年销售额预测上修至接近9700亿美元，同比增长约26%，逼近万亿美元大关，WSTS已上调全年资本支出和销售预期。AI成为驱动力，2025年全球AI芯片销量预计达700万台，同比增长显著，主要需求来自云端服务器、AI手机、AR/VR眼镜及AIPC等新兴终端。服务器领域资本开支在2025年预计增长60%-70%，超大规模企业(CSP)资本支出接近6000亿美元，较年初预期大幅提升。英伟达在最新财报中表示未见AI泡沫迹象，其下一代H200芯片对华出口许可已放开，有望推动国内相关产业链受益。博通最新财报显示，下季度AI相关营收预计达82亿美元，同比翻倍，当前AI业务在手订单超过730亿美元。存储方面，DRAM与NAND现货价格持续上涨，12月DXI指数达38万，创历史新高。DDR4因供需缺口推动价格加速上行，带动DDR5价格上涨，而DDR3涨幅趋缓；NAND中32GB与64GB产品现货价格创四年新高，原厂涨价意愿强烈。2025年DRAM资本开支预计同比增长约10%，主要用于eDRAM和HBM产品扩产；NAND资本支出同比增约5%，增速低于DRAM，主要厂商包括铠侠、美光等，聚焦SSD产品升级。受美国政策限制影响，产能释放受限，整体出货量增长有限。国内存储厂商持续推进扩产，市占率有望持续提升。逻辑代工方面，2025年全球晶圆代工资本开支同比增速约13%，台积电在先进制程领域贡献主导，中芯国际与华虹明年亦将释放新增产能。中国本土半导体销售额在全球占比呈下降趋势，主因国产AI算力芯片贡献相较北美仍较小，但绝对规模持续增长。设备端受益于存储原厂扩产及国产替代加速，国内半导体设备销售额预计保持增长态势。
2.全球AI芯片产业动态与市场趋势
英伟达H200芯片对华出口许可已放开，预示后续中国市场的放量采购可能带动国内相关产业链受益。博通最新财报显示，其AI业务下一季度营收指引达82亿美元，同比增长翻倍，当前AI在手订单超过730亿美元，预计2026年AI业务将持续加速增长。国内算力芯片领域，摩尔线程与沐曦集成电路已上市，港股必贝特和天数智芯也披露募资进展。摩尔线程预计2024年营收12.2至15亿美元，同比增长显著，但亏损区间为7.3至11.2亿元；沐曦集成电路预计2025年收入15至19.8亿美元，同比增长134%，亏损约5.3至7.6亿元。MCU市场下半年客户拉货效应减弱，台积电MCU月度营收趋于（更多实时纪要加微信：aileesir）持平。SoC受国产替代推动，但受价格波动影响增速放缓，然而各厂商芯片量产持续推进。存储大厂普遍预期Q4业绩向好，台系模组及利基型存储厂商11月营收同比维持高增长。2024年第一季度存储涨价将对手机、PC等中低端产品造成显著成本压力，可能导致厂商缩减配置以平衡成本。AI高端存储产能优先分配，消费类存储扩产相对滞后。国内企业如沐曦、壁仞科技宣布分别投入37亿和32亿元定增计划，加码AI领域布局。模拟芯片方面，AI需求成为海外大厂增长引擎，TI数据中心业务在2025财年有望实现翻倍增长。ADI、NXP、ST等公司Q4营收预期分别为-7%、-3.3%、-0.41%，整体表现偏弱，但英飞凌上修2026财年AI数据中心业务指引至15亿欧元，此前仅为10.2亿欧元，并预测到2030年AI相关设备市场规模可达800至1120亿欧元。国内企业在AI终端、机器人、服务器等领域积极布局，如纳芯微推出多相控制器及大电流DCDC产品，晶丰明源聚焦机器人应用，新洁能发布12款AI基站新品。功率器件方面，AI驱动需求旺盛，先进制程供不应求，成熟制程亦处于满产状态，尤以中芯国际为代表的产能升级持续紧张。台积电预计2024年底CoWoS月产能达12.7万片，非台积电体系约4万片，英伟达已预订台积电超半数产能(约80-85万片)，AMD预订约20-30万片。博通亦在新加坡建厂以保障自供能力。长电科技、通富微电、甬硅电子等公司对Q4营收及稼动率持乐观预期。
3.全球半导体设备市场发展趋势与国内产业链机遇
台积电已预订超过一半的明年产能，其中CoWoS预订量预计在80至85万片之间，而AMD方面分别为20和30万片。博通正在新加坡建厂以增强内部供应能力。国内企业如长电科技、通富微电及甬硅电子对第四季度的稼动率和收入持乐观态度，尤其在新业务领域，设备公司的封装业务展现出积极增长态势。2020年以来，算力芯片和存储相关的封装带动了增量需求，推动设备材料行业发展。未来两年，国内存储原厂扩产将为设备企业带来显著受益机会，技术卡位良好、国产化率高或具备先发优势的企业受益更大。当前设备公司处于快速上行周期，驱动力来自AI引发的高性能计算需求激增，叠加成熟制程需求持续释放。预计2025至2027年，全球半导体设备市场空间将持续扩大。国内设备技术水平近年来不断突破，多个领域实现从"1到N"的国产替代加速阶段。随着先进存储技术扩展，尽管个别企业短期面临业绩压力，但长期来看国产设备自主可控趋势将创造持续机会。产业整体业绩与半导体设备价值链高度联动，国内多数企业在第四季度维持较高稼动率。国内代工厂技术已达先进水平，市场份额提升明显。2026至2027年，国内存储与先进制程产能将进一步扩张，推动设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升期。算力方面短期受政策放开影响，但中长期需求展望积极，国内算力链与先进制程代工前景被长期看好。AI手机方面，国内外大厂包括苹果、谷歌等均已推出新产品，初期销量表现强劲，如某AI手机上市即售出约三万台。AIPC将成为增长点，预计到2027年出货量占比可达50%，推动ASP提升5%至10%。英特尔预计2025年AIPC累计出货超一亿台，联想预测2027年AIPC占其市场总量约80%。服务器市场同样高速增长，Force预计2025年同比增长达65%，明年市场规模有望突破6000亿美元。
4.全球半导体产业供需格局与资本开支趋势
全球半导体产业在2025年继续保持高速增长态势，服务器市场需求强劲，尤其是AI相关应用推动下，预计2025年市场规模将突破6000亿美元，同比增长约40%，虽较2024年65%的增速略有放缓，但仍处于高位增长区间。车用芯片领域表现稳健，2023年十月至十一月国内汽车产量持续上升，鸿蒙、小米等品牌在智能座舱及车载系统方面加速布局，带动下游芯片需求。库存端整体维持正常水平，主流芯片厂商库存健康，但中端品牌因价格快速上涨面临一定回收压力。供给端产能利用率逐步复苏，尤其以存储厂商为代表，DRAM和NAND闪存的资本开支持续增长，2025年DRAM资本开支预计达610亿美元以上，其中三星投入约210亿美元，SK海力士约210.5亿美元，美国厂商合计约135亿美元，主要用于EUV光刻支撑设备及TSV类先进封装技术扩展。长江存储当前全球市占率约13%，技术已突破至232层NAND，目标2025年提升至15%，并持续推进扩产计划。全球晶圆代工领域2025年资本支出(CAPEX)同比增速预计为13%，主要由台积电主导，其资本开支规模在470至500亿美元之间，集中投向先进制程。价格方面，自2024年3月起原厂退出低价合约后，存储产品进入全面涨价通道，三季度以来DRAM和NAND价格持续攀升，DXI指数已达历史高点，接近40万美元/千兆位，超越此前38万美元的历史峰值；DDR与NANDFlash在11至12月仍处上行趋势。全球半导体月销售额在2023年10月达到约472.79亿美元，同比增27%，环比增5%，亚太地区全年增幅达20%-23%，2025年全球市场规模预计将超9000亿美元。尽管中国在全球半导体消费中占比有所下降，主因AI芯片使用比例较低，但后续随着本土AI新品推出，需求有望回升。
5、全球AI算力与半导体产业增长趋势及中国市场展望
全球AI算力需求持续高速增长，2023年亚太地区同比增长达20%至23%，预计2024年全球市场规模将突破9000亿美元。中国在其中的AI占比相对较小，导致其在全球市场中的比重有所下降，但未来随着本土AI新品的推出，发展前景仍被看好。产业结构方面，AI算力芯片已被单独划分为独立板块，区别于SoC和MCU等传统品类，尽管产品同属算力范畴，但在应用和市场特性上存在显著差异。英伟达最新财报显示未见明显泡沫，其营收指引达650亿美元，同比增长约14%，主要驱动力来自Blackwell芯片系列，但该数据未包含对中国市场的直接贡献。美国方面在确保安全前提下，允许向中国特定客户出口H200产品，旨在提升本国就业与制造业实力，然而Blackwell与Rubin芯片仍受限无法对华出口。AMD公司表现亮眼，AI订单累计超750亿美元，预计下季度AI收入同比翻倍以上。博通AI相关业务增速显著，单季AI订单维持在110亿至120亿美元区间，交付集中在2026年晚些时候；非AI半导体业务因进入传统淡季，营收下滑约11%，符合正常周期规律。摩尔线程与景嘉微披露2025年业绩预告，前者去年营收4.4亿美元，今年预计达12.2至15亿美元，后者从不足10亿美元增至15至16.8亿美元，均实现翻倍以上增长。海光信息近期公布涉及收购事项，行业整合加速。存储领域价格持续上涨，预计2024年第一季度仍将显著攀升，可能推动手机与PC厂商上调终端售价或调整配置规格。高端手机DRAM配置保持稳定，中端机型则从6-12GB下调至以6-8GB甚至4GB为主，笔记本亦呈现类似降配趋势。海外原厂如三星、美光已发布超30亿美元级别的大额订单，彰显对AI存储投入的决心。国内AI存储企业2023年11月合计营收同比增速持续上行，预计2024年业绩表现强劲。MCU市场整体温和向好，SoC发展依赖新品迭代与量产进度，模拟芯片领域AI成为增长引擎，ADI财报显示其数据中心业务预计在2025年实现收入翻倍，无线通信领域库存已基本消化完毕，下季度营收有望回升。
6.全球半导体行业发展趋势与市场动态
在半导体行业中，AI已成为推动模拟芯片领域高速增长的引擎。ADI财报显示，其数据中心业务在2025年实现营收翻倍增长，成为主要驱动力。与此同时，无线通信领域的库存消化已基本完成，预计下季度营收将实现同比增长。相比之下，此前国内模拟厂商在第四季度至第一季度期间普遍面临营收下滑压力，但工业领域仍保持增长态势，而消费类市场则持续承压。多家国内企业正积极布局AI相关新产品，如晶丰明源推出的用于AIPC和多元控制的MOS产品，以及大立光、纽迪瑞、美芯晟等公司在dToF技术中的应用拓展，广泛服务于机器人、AI终端及多级电源系统。尽管台积电在先进制程上的投片情况尚未完全释放积极信号，整体模拟市场竞争依然激烈。AI相关功率半导体需求爆发，带动整体市场扩容，例如意法半导体(ST)预计2025年AI处理中心业务收入将达到15亿欧元，十年内有望达到百亿欧元规模。然而，全球厂商仍面临价格压力与去库存挑战，ST预计到2026年仍在进行功率类产品库存调整。代工方面，部分企业已出现毛利率受成本上升影响的现象，若代工厂后续进一步提价，可能加剧盈利压力。当前全球晶圆代工供需偏紧，中芯国际与华虹维持现有扩产节奏，持续推进产能优化。CIS(CMOS图像传感器)领域产能显著提升，台积电上调2025年底CIS产能指引至12.7万片/月，非台积电体系由原计划2.6万片上调至近4万片，合计全球接近17万片/月。预计至2027年，总产能仍将稳步增长，其中博通与AMD占据约三分之二份额，博通2026年预计将获得24万片产能，并计划在新加坡建厂以保障先进封装内部供应能力。2025年全球半导体设备资本开支(WFE)预计达1157亿美元，同比增长11%，主要由DRAM和NAND的投资周期驱动，中国地区的持续扩产贡献显著。2026至2027年资本开支预计分别增长9%和7.3%，总额可达1352亿美元。测试设备受益于CIS与NAND需求旺盛，2025年市场规模预计达112亿美元；封装设备达64亿美元，合计接近200亿美元。至2027年，先进封装相关设备市场有望突破700亿美元。2023年第三季度全球半导体设备出货金额为337亿美元，同比增长11%，环比增长2%，其中中国大陆地区同比与环比均实现正增长，显示出强劲的本土设备采购动能。展望2026年，国内设备市场逻（更多实时纪要加微信：aileesir）辑在于新制程推进与存储产线资本开支持续上升，叠加数据中心建设加速，长期设备拉动前景乐观。2023年第三季度国内设备企业收入与利润表现良好，2025年订单可见度高，尤其在先进制程环节更具受益潜力。
7.光刻机产业链及相关公司发展展望与行业动态
光刻机推出前后，相关零部件产业链中的企业明显受益，尤其是在传动系统领域参与的企业更具优势。国内晶圆厂的稼动率自2023年第四季度起逐步回升，带动了相关公司整体业绩的显著提升。然而，当前处于传统淡季，尤其在四季度至明年一季度期间，芯片市场需求相对疲软，可能对稼动率造成一定压力。若存储价格持续上涨，并能维持较高水平的稼动率，则相关公司的盈利能力有望继续保持良好态势；反之，稼动率一旦下滑，将直接影响其业绩表现。近期观察到相关公司在并购活动方面出现放缓迹象，收购项目已进入暂停状态，预示国内并购市场或将进入更为理性的调整阶段。未来行业发展趋势将更多受政策导向、估值变化及产业动态影响，企业需加强对行业环境的适应能力。整体来看，市场对明年产业表现抱有期待，特别是在半导体投资方向上，预期能够实现业绩增长与技术曲线的持续向好。
二、Q&A
Q:2025年全球半导体市场的主要增长动力是什么?AI在其中扮演了怎样的角色?
A:2025年全球半导体市场的主要增长动力来源于人工智能(AI)相关需求的强劲拉动，尤其是数据中心、云计算和智能终端领域的快速扩张。根据最新数据，2025年全球半导体销售额预计将接近9700亿美元，同比增长约26%，这一轮复苏自2023年2月启动以来，始终以AI为引擎。具体来看，AI芯片销量预计在2025年达到700万台，呈现高速增长态势。服务器作为AI算力基础设施的载体，其资本开支在2025年预计实现60%-70%的增长，超大规模企业(CSP)的整体资本支出接近6000亿美元，远高于年初预期。此外，英伟达确认H200芯片对华出口许可已放开，若实现放量交付，将进一步刺激国内AI硬件部署。博通财报也显示，其AI相关业务下季度营收预计达82亿美元，同比翻倍，在手订单超过730亿美元，充分反映产业链高涨的需求预期。同时，AI手机、AR/VR设备及AIPC等新型终端正在推动消费级算力升级，尽管短期内面临存储成本上升的压力，但长期看将开启新的换机周期。因此，AI不仅驱动高端制程、先进封装和HBM等技术发展，也成为全球半导体资本开支上修的支撑力量。
Q:当前存储市场的供需格局与价格走势如何?国内外主要厂商的扩产策略有何差异?
A:当前存储市场呈现供不应求、价格持续上涨的格局。截至2024年12月，DXI指数已达38万，创下历史新高，DRAM与NAND现货价格均处于上行通道。DDR4由于16G等型号存在明显供需缺口，价格加速上涨，并带动DDR5价格同步走高；相比之下，较老旧的DDR3产品涨幅已趋于平缓。NAND方面，32GB和64GB规格的现货价格突破四年高点，原厂如美光、铠侠等涨价意愿强烈，反映出市场需求回暖与供给约束并存的局面。从产能角度看，2025年DRAM资本开支预计同比增长约10%，主要用于支持eDRAM和HBM等高性能产品扩产；NAND资本支出同比增幅约为5%，增速低于DRAM，且主要集中于SSD产品线的技术升级。然而，受美国政策限制影响，美光等厂商扩产空间受限，导致整体出货量增长有限。与此形成对比的是，国内存储厂商正积极推进国产替代战略，持续扩大NAND与DRAM产能，提升本土市占率。中芯国际与华虹在逻辑代工领域也将于2025年释放新增产能，配合国内设备供应链的成长，形成对进口产品的有效补充。总体而言，全球存储市场在AI与数据中心需求推动下进入景气周期，但外部环境制约使得海外产能扩张受限，反而为国内厂商提供了加速发展的窗口期，设备与材料国产化趋势进一步强化。
Q:英伟达与主要合作伙伴在先进封装产能方面的布局情况如何?国内企业在AI芯片产业链中的投资动向有哪些具体体现?
A:英伟达已预订台积电超过半数的CoWoS先进封装产能，预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到12.7万片，非台积电体系的CoWoS产能预计可达到约4万片每月。英伟达明年的CoWoS总预订量约为80至85万片，显示出其对高性能AI芯片封装能力的巨大需求。与此同时，AMD也已预订约20至30万片的CoWoS产能，反映出全球头部AI芯片企业对先进封装资源的激烈争夺。为应对供应链安全与产能瓶颈问题，博通已在新加坡建设自有工厂，旨在提升内部供应保障能力，减少对外部代工依赖。在国内方面，多家企业正积极加大在AI芯片及相关领域的资本投入。例如，沐曦和壁仞科技分别宣布了37亿元和32亿元的定向增发计划，资金主要用于增强AI领域的技术研发与产能扩张。这些投资表明国内企业正加速融入全球AI服务器产业链，在高端计算、先进封装、功率器件及模拟芯片等环节进行系统性布局，以期在未来AI硬件竞争中占据有利地位。此外，长电科技、通富微电、甬硅电子等封测企业也对2024年第四季度的稼动率和收入持积极预期，反映出国内封测环节正逐步承接更多高端订单，产业整体进入上升通道。
Q:全球主要半导体公司在AI相关业务上的财务预期与市场展望如何?存储与模拟芯片领域的供需趋势有何变化?
A:在全球AI业务发展方面，多家国际半导体巨头展现出强劲的增长动能。博通在其最新财报中指出，下一季度AI相关营收预计将达到82亿美元，实现同比翻倍增长，当前AI在手订单总额已突破730亿美元，并预计2026年仍将保持加速增长态势。英飞凌虽面临2024年第四季度营收下滑8.7%的压力，但大幅上修了2026财年AI数据中心业务的营收指引至15亿欧元，此前仅为10.2亿欧元，同时预测到2030年全球AI相关设备市场规模将达到800亿至1120亿欧元，相当于近万亿元人民币的庞大市场空间。德州仪器(TI)的数据中心部门在2025财年全年业务量预计将实现翻倍增长，显示出AI对传统模拟与电源管理芯片需求的拉动作用日益显著。ADI、NXP和意法半导体(ST)虽对2024年第四季度营收持保守态度，分别预期下滑7%、3.3%和0.41%，但均承认AI已成为推动长期增长的驱动力。在存储领域，各大厂商普遍看好2024年第四季度业绩表现，台系模组及利基型存储厂商11月营收同比仍处高速增长区间。然而，2024年第一季度存储价格上调将对手机、PC等中低端终端产品造成重大成本压力，可能导致厂商通过缩减规格配置来应对。从产能分配看，AI高端存储优先扩产，而消费类存储扩产节奏相对滞后。模拟芯片方面，AI需求正逐步成为海外大厂的收入增长引擎，国内厂商也在服务器、机器人等新兴领域加快布局，推动产品结构升级。
Q:全球半导体设备市场在未来几年的增长动力是什么?国内企业在这一趋势中面临哪些机遇?
A:全球半导体设备市场在2025至2027年间将持续增长，主要驱动力来自人工智能(AI)引发的高性能计算需求激增，以及成熟制程领域的稳定需求释放。AI技术的发展推动了对算力芯片和先进存储的大量需求，进而拉动半导体制造环节的投资扩张。此外，AIPC、AI手机、服务器等终端应用的兴起也进一步增强了晶圆代工和封装测试环节的产能需求。在此背景下，台积电已预订超过一半的2025年产能，CoWoS订单预计达80至85万片，显示出头部代工厂产能紧张的局面。与此同时，博通等国际大厂也在布局自建产能以保障供应安全。对于国内企业而言，这是一次重要的发展机遇。过去几年，国内半导体设备技术水平持续突破，在多个环节实现了从"1到N"的国产替代跨越，国产化率进入快速提升阶段。随着国内存储原厂加大扩产力度，特别是2026至2027年先进制程与存储产能的集中释放，设备订单将持续向好。那些技术卡位良好、具备先发优势或已在主流产线验证通过的企业将获得更大份额。同时，尽管企业短期内可能因行业波动承受业绩压力，但从长期看，国产设备自主可控的趋势不可逆转，整个产业链有望受益于本轮景气周期。
Q:AI终端产品的发展现状如何?AIPC和AI手机对半导体产业有何具体影响?
A:AI终端产品的快速发展正成为半导体产业的重要增长引擎。在AI手机方面，国内外科技巨头如苹果、谷歌等已相继推出集成AI功能的新机型，国内市场也涌现出多款具备本地化AI能力的智能手机，初期市场反应热烈，例如某AI手机上市后迅速售出约三万台，显示出消费者对智能化体验的高度认可。这类设备不仅提升了处理器、内存和存储的配置要求，还推动了专用AI加速模块的需求增长。而在AIPC领域，其影响力更为深远。预计到2027年，AIPC的出货量将占整体PC市场的50%左右，并有望带动平均销售价格(ASP)提升5%至10%。英特尔数据显示，2025年AIPC累计出货量将突破一亿台；联想则预测，到2027年其AIPC在全球市场中的占比将达到约80%。这一趋势意味着客户端算力需求的结构性升级，直接拉动高端CPU、GPU、HBM高带宽存储及配套电源管理芯片的需求。同时，服务器端也同步扩张，Force预测2025年服务器市场同比增长达65%，2026年整体规模将超过6000亿美元。此外，新型AI终端如智能眼镜、AI耳机等可穿戴设备在2023年第三季度已实现国内出货量的历史新高，预示着更多形态的边缘计算设备将陆续进入爆发期，进一步拓宽半导体应用场景，强化全产业链的技术迭代与投资热度。
Q:2025年全球半导体市场的增长动力主要来自哪些方面?存储与代工领域的资本开支结构有何特点?
A:2025年全球半导体市场的主要增长动力集中在AI服务器、汽车电子以及存储产品的价格回升。AI驱动的数据中心建设持续扩张，推动高性能计算芯片和HBM存储需求激增，使服务器市场成为引擎之一。同时，智能汽车的发展带动车规级芯片用量提升，国内新能源车企如搭载鸿蒙、小米系统的车型产量稳步增长，进一步拉动产业链需求。在存储领域，DRAM和NAND的资本开支显著增加，2025年DRAM总开支预计超过610亿美元，其中韩国厂商三星与SK海力士占据主导地位，分别投入约210亿和210.5亿美元，主要用于High-K金属栅极、EUV工艺及先进封装技术研发；美国厂商则侧重于TSV和NAND相关设备投资，总额约135亿美元。值得注意的是，由于地缘政治因素影响，厂商对NAND扩产持谨慎态度，转而聚焦DRAM和高性能存储解决方案。而在晶圆代工方面，台积电是主要推动力量，其2025年资本开支预计在470至500亿美元之间，占全球代工行业大头，重点投向3nm及以下先进制程节点，支撑AI芯片的大规模量产。整体来看，资本开支高度集中于头部企业，且向技术壁垒更高的方向倾斜，反映出行业结构性升级的趋势。
Q:当前存储市场价格走势如何?其背后的供需机制与未来预期是什么?
A:自2024年3月起，全球存储市场价格进入显著上涨通道，主要受原厂减产调整库存、退出低价合约以及AI和数据中心需求回暖共同推动。第三季度以来，DRAM和NANDFlash价格持续攀升，其中代表DRAM市场价格的DXI指数已逼近40万美元/千兆位，超过此前38万美元的历史高点，涨幅之快、幅度之大前所未有。这一轮涨价不仅覆盖主流服务器内存产品，也延伸至消费级DDR和移动设备用NANDFlash，在2024年11月至12月期间仍保持上行趋势，尚未出现价格见顶回落迹象。从供需机制看，供给端受限于过去三年整体资本开支收缩，尤其是NAND领域扩产缓慢，需（更多实时纪要加微信：aileesir）约400亿美元投入才能实现大规模技术升级与产能释放，导致产出弹性不足；而需求端受益于AI训练集群对高带宽内存(HBM)的爆发性需求，叠加传统数据中心补库周期启动，形成强劲拉力。此外，全球半导体月销售额在2023年10月已达472.79亿美元，同比增长27%，环比增长5%，显示终端消耗持续增强。展望2025年，虽然同比增速可能略低于2024年，但由于台积电等代工厂继续扩大先进制程产能，AI芯片出货量将进一步提升，进而支撑存储芯片的长期需求。预计价格将在高位盘整一段时间，除非出现大规模新增产能投放，否则难以逆转当前供不应求的基本面格局。
Q:全球AI算力市场增长背景下，中国半导体企业在AI领域的表现如何?其主要增长动力和未来预期是什么?
A:在中国半导体产业参与全球AI算力发展的进程中，尽管当前AI相关产值占全球比重较低，导致整体份额有所下降，但本土企业发展势头强劲，展现出良好的增长潜力。主要增长动力来自于新兴AI专用芯片企业的快速崛起，例如摩尔线程和景嘉微在2025年业绩预告中表现出爆发式增长。摩尔线程2023年营收为4.4亿美元，2024年预计将达到12.2至15亿美元区间，增幅超过两倍；景嘉微此前年营收不足10亿美元，2024年预计提升至15至16.8亿美元，同样实现翻倍以上增长。这些数据反映出国内企业在AIGPU等高端算力芯片领域的研发成果正逐步转化为商业回报。此外，海光信息通过并购整合进一步增强竞争力，显示出产业链协同效应正在加强。在市场需求方面，国内AI存储企业自2023年11月以来营收同比增速持续上升，受益于海外原厂如三星、美光发布超30亿美元的大额订单，推动国产供应链参与全球AI基础设施建设。虽然目前受制于国际出口管制，高性能芯片如Blackwell和Rubin无法进入中国市场，但国内厂商正加快自主创新节奏，结合政策支持与资本投入，预计在未来几年内将持续扩大在AI训练与推理场景中的市场份额，整体发展路径趋于乐观。
Q:存储价格上涨对消费电子终端市场产生了哪些具体影响?产业链上下游如何应对这一变化?
A:存储价格的显著上涨对消费电子终端市场带来了结构性影响，尤其体现在智能手机和笔记本电脑的产品配置与定价策略上。为应对成本压力，终端厂商普遍采取两种方式：一是上调产品售价，二是降低硬件配置以控制BOM(物料清单)成本。在手机领域，高端机型多维持原有DRAM配置水平，而中端产品则出现明显降配现象，例如原本主流的6-12GB运行内存逐渐被压缩至6-8GB，甚至以4GB为主流配置，从而缓解成本上升带来的冲击。笔记本电脑市场也呈现出相似趋势，型号减少内存容量或延缓高规格产品的推广节奏。这种调整虽有助于维持利润率，但也可能对用户体验和销量增长造成负面影响，市场普遍预期整体出货量将承受一定下行压力。与此同时，资源分配进一步向头部品牌集中，具备更强议价能力和供应链整合能力的少数龙头企业更能在价格波动中保持稳定性，中小品牌则面临更大生存挑战。在产业链上游，国内外存储原厂积极布局AI驱动的新需求，三星、美光等企业已发布超过30亿美元的长期订单，重点投向AI服务器所需的高性能存储解决方案。国内AI存储企业在2023年11月实现营收同比增速持续上行，表明其在技术适配与客户导入方面取得进展。整体来看，价格上涨既是挑战也是产业升级的催化剂，推动产业链从传统消费导向转向以数据中心和AI应用为主的增长模式。
Q:AI技术如何影响当前全球模拟芯片及功率半导体市场的发展格局?
A:AI技术已成为推动全球模拟芯片和功率半导体市场增长的驱动力。在模拟芯片领域，AI带动了数据中心、机器人、智能终端等新兴应用场景的快速扩张，促使ADI等龙头企业实现业务结构转型——其数据中心业务在2025年实现营收翻倍，成为增长主力。同时，AI相关的新品迭代加速，如晶丰明源推出的用于AIPC和多元电源控制的MOS器件，以及大立光、纽迪瑞、美芯晟在dToF传感技术上的突破，广泛应用于服务型机器人和AI边缘设备，提升了整体市场需求。在功率半导体方面，AI处理中心成为新增长极，意法半导体预计该业务2025年收入可达15亿欧元，并有望在十年内扩展至百亿欧元规模，显示出巨大的市场空间。此外，AI还带动了测试与封装设备的需求上升，2025年测试设备市场规模预计达112亿美元，封装设备达64亿美元，合计接近200亿美元，其中先进封装在2027年有望形成超700亿美元的产业规模。尽管面临全球去库存和价格竞争压力，但AI驱动的技术升级和资本开支增加，使整个功率半导体产业链保持高景气度，特别是在中国，数据中心建设和产线扩产进一步强化了设备与材料端的长期需求预期。
Q:全球CIS产能扩张与半导体设备投资趋势如何演变，对中国市场有何影响?
A:全球CIS(CMOS图像传感器)产能正处于显著扩张阶段，台积电已将其2025年底的CIS月产能指引上调至12.7万片，而非台积电体系也从原计划的2.6万片上调至近4万片，合计全球月产能接近17万片。这一扩张趋势将持续至2027年，且产能结构稳定，博通与AMD合计占据约三分之二的份额，其中博通预计在2026年获得24万片产能，并计划在新加坡新建工厂以增强先进封装的自主供应能力，反映出头部企业在高端制造环节的战略布局。与此同时，全球半导体设备资本开支(WFE)持续攀升，2025年预计达1157亿美元，同比增长11%，主要由DRAM和NAND的投资周期驱动，中国市场的持续扩产成为重要支撑力量。2026至2027年，全球WFE预计分别增长9%和7.3%，总额将达1352亿美元。测试与封装设备同样受益，2025年测试设备市场规模达112亿美元，封装设备达64亿美元，合计近200亿美元，至2027年先进封装相关设备市场有望突破700亿美元。2023年第三季度全球设备出货额为337亿美元，同比增长11%，中国大陆地区同比与环比均实现增长，显示出本土设备采购动能强劲。对中国而言，2024年第四季度行业景气度维持或提升，存储产线扩产和数据中心建设将长期拉动设备需求，尤其在新制程导入过程中，国产设备企业有望参与，推动产业链自主化进程。
Q:光刻机推出对零部件产业链及相关公司产生了哪些具体影响?
A:光刻机的推出对整个零部件产业链带来了积极影响，尤其是参与传动系统及相关部件供应的企业显著受益。这些企业在光刻机产品发布前后获得了更高的市场关注度和发展机遇，推动了订单增长和技术升级。与此同时，相关公司因下游需求上升而迎来业绩改善，特别是自2023年第四季度以来，国内晶圆厂稼动率持续回升，直接带动了相关企业的营收与利润增长。尽管当前处于芯片市场的传统淡季，短期内可能对生产节奏造成影响，但若存储价格保持上行趋势，并能稳定维持较高的稼动率，则相关公司的盈利能力和运营效率仍将保持在较优水平。此外，光刻机的技术推广也促进了产业链上下游协同创新，进一步增强了国产替代能力与供应链自主可控程度，为长期发展奠定基础。
Q:当前相关公司在并购方面呈现何种趋势?未来发展方向如何?
A:当前相关公司在并购方面呈现出趋于谨慎和理性化的趋势，此前计划中的收购项目已出现暂停或延后现象，反映出市场整体进入调整期。这一变化表明，在经历前期较为活跃的并购扩张后，企业开始更加注重整合质量、估值合理性以及战略匹配度，而非单纯追求规模扩张。未来，并购活动预计将更侧重于技术获取、产业链补强以及符合国家政策导向的重点领域布局。同时，行业政策、市场估值波动及产业动态将成为影响并购（更多实时纪要加微信：aileesir）决策的重要因素。企业将更加注重内在成长性与可持续发展能力，推动资源整合向精细化、专业化方向演进。在此背景下，具备清晰战略定位、技术壁垒高且财务稳健的相关公司更有可能在新一轮竞争中脱颖而出，实现高质量发展。