来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 何昕怡）近日，中微公司披露公告，公司正在筹划发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金。

据悉，中微公司是我国刻蚀机领域标杆企业，其设备已广泛应用于5nm及更先进制程芯片生产线；众硅科技首创的6抛光盘技术达到国际先进水平。此次并购不仅填补了中微公司在湿法设备领域的产品空白，更标志着企业向“集团化”“平台化”转型迈出关键一步，为构建全球一流平台型半导体设备集团公司奠定坚实基础。

在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板半导体头部企业正掀起一场聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮。今年以来，中芯国际、华虹公司、沪硅产业、芯联集成等龙头企业的标志性交易稳步推进，彰显中国半导体产业从“量的积累”向“质的飞跃”跨越的核心逻辑。

分环节精准发力

科创板集成电路领域已聚集125家企业，占A股同类公司的超六成，覆盖设计、制造、封测等核心环节，以及设备、材料、EDA、IP等支撑环节。不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段特征，体现“按需整合、协同增效”的并购逻辑，持续推动产业资源向优质主体集中。

在晶圆制造与材料领域，头部企业以产能整合与工艺协同为核心，夯实规模化竞争基础。

中芯国际拟通过收购子公司少数股权实现对中芯北方的全资控股，既整合12英寸晶圆代工核心产能，又实现盈利资产收回，增厚上市公司利润；华虹公司拟收购兄弟公司华力微97.5%股权，获取其65/55nm及40nm逻辑工艺及特色工艺技术，提高上市公司的市场占有率。芯联集成、沪硅产业则聚焦高技术产能标的，通过收购子公司少数股权，分别强化在碳化硅、300mm硅片领域的技术优势与产能供给。值得一提的是，上述交易整合路径相对清晰，交易推进也相对水到渠成。

在设备环节，企业借助并购突破细分领域技术壁垒，向“平台化”发展转型。随着技术积累与客户服务能力的提升，半导体设备企业不再局限于单一赛道。除中微公司收购众硅科技外，芯源微引入北方华创作为控股股东、华海清科全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务等交易，均是设备企业通过产业链“横向拓展”，构建覆盖更多工艺环节的设备解决方案能力，向全球第一梯队平台型企业看齐的典型案例。

在设计、IP与EDA等领域，企业并购需求迫切，高度关注标的“含科量”与“稀缺性”。

以模拟芯片行业为例，国内有超过400家企业，外延并购已成为企业补全产品矩阵的关键路径。为达成预期整合效果，相关企业开展并购时也更注重研发资源、客户渠道、供应链的实质性协同。

如晶丰明源拟收购国内无线充电领域的头部企业易冲科技，夯实公司在消费领域的市场地位和技术能力；概伦电子拟收购锐成芯微、纳能微两家IP公司，构建“EDA工具+半导体IP”双引擎。

理性看待交易终止

业内人士认为，近期半导体领域部分并购交易终止引发市场关注，但这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回归理性的必然表现。

“科创板八条”发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成，另有20余单正在积极推进。

业内人士表示，随着披露案例基数扩大，终止案例自然随之增加，加之相关半导体企业股东结构复杂、利益诉求多元、一级市场估值水平较高，谈判难度相应增大，一定比例的交易终止是市场化资源配置的正常现象。同时，行业需求波动与市场环境变化，促使企业在并购决策中更加审慎，避免决策不慎带来的经营风险。

芯原股份在终止并购芯来智融的同时，加快推进收购逐点半导体控制权，进一步强化端侧AI ASIC市场竞争力，通过“一退一进”实现资源向核心赛道集中。前期，康希通信终止收购深圳市芯中芯科技有限公司，转为战略投资这家标的，也是在重组条件暂不具备情况下，更快实现技术协同的变通之举。

制度创新赋能筑牢高质量并购基石

科创板半导体并购市场的“理性繁荣”态势，离不开制度创新的精准赋能。科创板的差异化估值、多元支付工具、股份分期支付等一系列创新交易机制提升了包容度，为企业潜在的复杂产业整合扫清制度障碍。

思瑞浦收购创芯微作为“科创板八条”后首单注册生效的半导体并购案，创新性采用可转债与现金组合支付及差异化定价方案，既满足战略投资者退出诉求，又保障上市公司的长期利益。

此外，中微公司董事长尹志尧、芯原股份董事长戴伟民等业内龙头企业高管前期均在业绩说明会及出席活动时探讨了适应科技型战略并购交易的机制安排，体现出上市公司对于用好用足市场化并购工具的积极探索。例如尹志尧提出“阶梯型溢价并购”策略，戴伟民建议针对不同融资轮次股东进行差异化定价等。