（来源：金融小博士）
行业背景：国产GPU站上三重风口，四小龙差异化卡位
2025年成为国产GPU资本化元年——摩尔线程（688788.SH）12月5日科创板上市后5日涨超7倍，沐曦股份（688789.SH）12月17日以692.95%首日涨幅、单签盈利36.26万元刷新A股打新纪录。壁仞科技（拟港股上市）、燧原科技（辅导期）紧随其后，四家企业形成“全功能GPU+全栈方案+高端通用+云端AI”的差异化格局，共同支撑国产算力自主化进程。据赛迪顾问数据，2025年国产GPU市场规模预计突破800亿元，年增速超60%，政策（“东数西算”工程）+技术（7nm工艺突破）+需求（AI大模型训推）三重驱动下，行业进入黄金发展期。
四小龙核心优势与场景落地亮点
摩尔线程（688795.SH）：全功能GPU龙头，消费级破冰+云端深耕
核心产品矩阵：
全功能计算卡S5000（7nm，FP32算力32 TFLOPS≈H100的47.8%），主打AI计算与图形渲染双场景；
消费级游戏显卡MTT S80（第二代“春晓”架构），性能对标RTX 3060，2025Q3销量破15万张，是国内唯一通过微软WHQL认证、支持Windows生态的国产游戏卡。
技术壁垒：自研MUSA全功能架构，MUSIFY工具链兼容英伟达CUDA生态，覆盖“云-边-端”全场景，客户含百度文心一言、中国移动咪咕云（云游戏）、京东数字孪生平台。
商业化进展：2025H1图形渲染收入占比35%，C端市场复购率达28%；上市5日市值近4500亿，动态PE超120倍（反映市场对全场景能力的溢价）。
沐曦股份（688802.SH）：全栈方案性价比之王，量产与生态双优
核心产品迭代：
曦思N系列（智算推理）：适配中小模型实时推理，已落地金融风控（日均处理交易10亿笔）；
曦云C600（训推一体）：7nm工艺+144GB HBM3e显存，支撑128B MoE大模型全量训练，累计交付超2.8万颗芯片，覆盖32个智算中心（含新华三集群）；
曦彩G系列（图形渲染研发中）：目标工业设计（如汽车建模）、影视渲染场景，预计2026年量产。
技术优势：XCORE架构+MetaXLink超节点互联（单链路带宽1.2TB/s），MXMACA软件栈兼容CUDA，已支持6000+应用迁移，客户含气象局（短期气候预测）、互联网大厂（大模型微调）。
上市表现：首日市值突破3300亿，单签盈利创A股纪录，体现市场对“量产能力+性价比”的认可。
壁仞科技（拟港股上市）：高端通用计算领跑者，Chiplet破局性能瓶颈
核心产品突破：
BR100系列通用GPU（7nm+Chiplet封装）：INT8算力1.92万TOPS，FP32达480 TFLOPS（官方称超A100 3倍），配备256GB HBM3显存，支持千亿参数大模型训练；
壁砺系列加速卡：异构混训（与英伟达GPU协同）效率达92%，降低客户算力成本30%。
技术壁垒：原创壁立仞架构+BLink互连（448GB/s带宽），支持TF32高精度计算，2025H1高端卡交付超3000颗，客户含百度（文心大模型训练）、上海仪电（超算中心）。
上市进展：2025年12月15日获证监会境外发行备案，拟港交所主板上市，估值或超500亿港元（对标国际高端GPU厂商）。
燧原科技（辅导期）：云端AI推理龙头，云厂商深度绑定
核心产品落地：
邃思L600（训推一体）：7nm工艺+FP8算力200 TFLOPS，支持10万卡级集群，累计交付超7万颗推理卡；
S60推理加速卡（14nm）：INT8算力64 TOPS，推理延迟较行业平均低50%，支撑腾讯搜广推（日均调用量超百亿次）、美图AIGC（图像生成效率提升40%）。
技术优势：DSA专用架构聚焦AI负载，2025H1云厂商收入占比超80%，与腾讯云签订3年框架协议（预计采购额超20亿元）。
上市进展：2025年11月重新提交辅导备案（中信证券），预计2026年申报A股。
关联A股企业：产业链核心受益标的
超讯通信（603322.SH）：沐曦核心合作伙伴，获14.88亿元订单（占2025H1营收62%），独家代理曦云C600智算卡，深度绑定政务信创采购（2026年预计新增订单5亿元），业绩弹性显著。
和而泰（002402.SZ）：摩尔线程算力模块代工占比超30%（年产能30万颗），参股+代工双驱动，2025H1来自摩尔线程收入同比增150%，产能利用率维持90%以上。
弘信电子（300657.SZ）：合资公司（厦门燧弘）独家生产燧原邃思L600算力卡，2025H1相关营收7.5亿元，绑定腾讯云订单（占产能70%），2026年规划产能翻倍。
张江高科（600895.SH）：燧原第五大股东（持股8.2%），产业资本深度绑定，受益燧原云厂商推理卡出货增长（2025年推理卡营收占比超60%）。
香农芯创（300475.SZ）：子公司持股壁仞科技5.6%，卡位高端通用GPU赛道，若壁仞港股上市，有望获分销代理权（预计贡献利润增量超1亿元）。
中芯国际（688981.SH）/长电科技（600584.SH）：中芯国际为沐曦曦思N300（14nm）、摩尔线程S80（7nm）代工，长电科技为燧原L600、壁仞BR100提供Chiplet封装，封测良率直接影响芯片性能（当前良率超85%）。
【免责声明】本文引用官方媒体和网络新闻资料，如有错误，请以最新信息为准。本文绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流探讨，请审慎阅读。市场有风险，投资决策需建立在理性独立思考之上。