（来源：浙商证券融资融券）

截至12月12日，沪深京三市融资融券余额合计25014.04亿元，较前一交易日减少65.78亿元；融资余额合计24837.32亿元，较前一交易日减少64.14亿元；融券余额合计176.72亿元，较前一交易日减少1.64亿元。

12月12日，融资资金流向显示，通信设备、电网设备、保险等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有7个；半导体、汽车零部件、电子元件等板块净流出居前。

余额变化上，多空动能同步收缩。多头方面，融资余额当日降幅约0.26%；空头方面，融券余额当日降幅约0.92%。

从持仓偏好来看，资金流向呈现分化特征：净流入板块中，通信设备或受科技基建政策预期、行业订单回暖驱动；保险板块依托低估值与业绩边际改善预期获资金青睐；电网设备、有色金属等则关联基建投资、周期景气度边际回升逻辑。净流出板块多为前期资金堆积的高波动赛道（如半导体、电子元件），资金选择获利了结；软件开发等则受短期行业情绪波动影响出现调仓。短期市场情绪偏谨慎，多空双方同步收缩，指数或延续震荡蓄势走势，后续需关注结构性热点的资金共识凝聚情况。

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