（来源：老司机驾新车）
二代布vs Q布，布布生辉
一、二代布与Q布的品质及供应对比
二代布经过去年年底至今年年初的送样及小批量验证，品质已较为可信，国内供应商（如泰山、光远等）的加入进一步缓解了供应压力。而Q布的供应及加工问题仍未解决：全球产能瓶颈持续，且从布厂加工、CCL应用到PCB加工的全链条技术问题（如钻孔、除胶等）尚未彻底攻克，近期与PCB客户沟通显示相关问题仍存在。
二、二代布与Q布的市场需求及应用趋势
需求端呈现分化：NV下一代产品（如GB系列）从一代布升级至二代布的信号明确，而Q布主要应用于middle plane和CPX等小件领域，但需牺牲前期良率。技术路径选择上，终端更关注电性能是否达标（如Rubin Ultra设计要求），而非必须匹配Q布，部分厂商正通过树脂与铜箔的优化组合（如M9+二代布+HVRP4）替代Q布方案。
三、Q布的PCB加工工艺瓶颈
Q布加工难题集中在钻孔、除胶及设备成本三方面：
机械钻孔：因99.9%二氧化硅含量导致玻璃布硬度极高，钨合金钻针寿命从普通材料的2000孔骤降至150孔左右。
镭射钻孔：传统二氧化碳镭射方式无法完全烧蚀玻璃布，导致孔形异常（孔口与孔底大、中间因玻璃布残留凸起），影响镀铜质量及信号传输。
除胶与设备：传统等离子体除胶易残留胶渣，需延长处理时间导致PCB产能下降；升级M-SHARP工艺等新型镭射设备需巨额成本投入，厂商存在顾虑。
四、正交背板的材料方案及技术挑战
正交背板倾向于高多层方案，可能穿插PTFE材料，但面临两大核心问题：
PTFE加工限制：熔点高达380-390℃，需高温压机（仅德国厂商可生产，交期极长）；热塑性特性导致多层压合时易二次熔融，影响线路稳定性。
替代方案进展：韩系客户验证显示，M9树脂搭配二代布及HVRP4铜箔的方案被选中可能性高，通过材（更多实时纪要加微信：aileesir）料组合优化（如铜箔从HVRP3升级至HVRP4）可满足电性能要求。
五、关键材料供应链及产能状况
（一）二代布供应链
国内厂商加速替代：泰山、台玻、红河、重庆天晴（国际复材）等已通过小批量验证，台光、生益等CCL厂均评估3家以上供应商；产能方面，二代布窑炉建设周期需1-1.5年，当前干锅法仅能满足小批量需求，大规模量产依赖窑炉投产。
（二）Q布供应链
日东纺等头部厂商无扩产意愿，反而转向开发“电性能优于二代布、加工性优于Q布”的新型玻璃布；国内菲利华、中材等虽与台光、生益有合作，但技术成熟度仍待验证。
（三）铜箔与CCL产能
铜箔：HVRP4因电性能更优逐步替代HVRP3，韩系供应链当前依赖罗杰斯、三井，国内厂商（如铜冠、德福）暂未进入核心供应体系。
CCL：台光、盛宏等在M9材料上加速布局，但台光因树脂配方劣势需依赖Q布提升性能，而韩系客户更倾向二代布方案。
六、材料价格及市场动态
（一）价格趋势
二代布：日系主流布种价格约134元/米，国内厂商价格低10%；普通玻璃布因产能转向low DK材料持续涨价，二代布明年上半年或温和上涨5%左右（季度/半年合约制，大幅跳涨可能性低）。
Q布：因采购量小，价格维持前期约定水平，暂无明显波动。
（二）市场竞争格局
日系厂商（日东纺、旭化成）在low DK/CTE布技术储备领先，但国内厂商（泰山、光远等）一代布供应稳定（月均合计约200万米），二代布正通过NV等终端验证加速替代。
Q1: 二代布与Q布在良率、下游加工工艺、下游使用态度及未来应用空间上的对比研究，以及当前市场对两者的预期与2025年7-9月时的认知变化及根源
A1: 二代布方面，经2024年底至2025年初送样、小批量验证及国内品牌测试，品质可信，且国内供应商加入缓解了供应压力。Q布则与前期结论相近，全球产能存在瓶颈且未改善，加工性、品质及在CCL和PCB应用中仍存在技术性问题，下游加工线问题尚未彻底解决。市场预期方面，二代布因国内供应商参与，供应缓解，认可度提升；Q布因产能瓶颈和加工问题，认知未发生显著变化。变化根源在于二代布国内供应链的突破，而Q布的产能及技术问题持续存在。
Q2: Q布在PCB加工工艺中的具体难度、前期尝试的解决方案及效果
A2: Q布的PCB加工难度主要体现在钻孔、镭射加工及除胶环节：机械钻孔中，因99.9%二氧化硅含量导致玻璃布硬度高，钨合金钻针寿命从2000孔降至150孔左右，孔型及位置精度受影响；镭射钻孔中，传统二氧化碳镭射方式会因玻璃布残留形成孔壁凸起，导致孔径50-60微米的小孔镀铜时出现气泡、开裂，影响信号传输；除胶环节中，传统等离子体工艺对Q布除胶不尽，需延长处理时间，降低PCB产能。前期解决方案包括采用金刚石涂层钻针（寿命提升至250-300孔）、升级M-SHARP工艺镭射设备，但设备成本高昂，且未能完全解决孔型和除胶问题。
Q3: Q布加工问题是否难以解决或仍在尝试中？Q布与二代布的应用比例何时会基本确定，需关注哪些信号
A3: Q布加工问题目前仍在尝试解决阶段，尚未彻底攻克，主要体现在从布端到CCL再到PCB的全链条加工难题未完全解决。比例确定的关键信号包括：一是技术储备较强的日东纺等厂商是否转向开发替代产品（如非99.9%二氧化硅但加工性更优的玻璃布）；二是下游厂商是否通过树脂、铜箔优化（如M9搭配二代布）达到电性能要求，从而降低对Q布的依赖；三是PCB厂商设备升级进度及成本消化能力。预计2026年1-2月或可明确比例框架，需关注NV下一代产品（如Rubin）的材料方案确定时间。
Q4: 正交背板的进展情况
A4: 正交背板目前方案尚未完全确定，存在PTFE材料与高多层结合的可能性。32层高多层方案可能性较大，可能在中间穿插PTFE应用于信号传输关键层。PTFE加工面临高温压机瓶颈（熔点380-390度，仅德国厂商可生产此类压机，交期长）及热塑性导致的多层压合难题（二次压合易改变已成型PTFE状态）。国内厂商如盛弘有少量产品，南亚、华正等尚未成熟。
Q5: PTFE所需的高温压机是否存在瓶颈，是否为正交背板方案考虑的问题之一
A5: 是的，高温压机是正交背板采用PTFE材料时需考虑的关键瓶颈问题。PTFE熔点高达380-390度，需专用压机，目前仅德国少数厂商可生产，且设备交期极长。这一瓶颈直接影响PTFE材料的加工可行性及产能释放，是正交背板方案选择的重要制约因素。
Q6: 若正交背板采用高多层方案，对应的布种是否仍为预期较强的Q布方案
A6: 正交背板采用高多层方案时，Q布的可能性较低。主要原因包括：Q布当前供应存在产能瓶颈，且加工性问题尚未解决；正交背板尺寸较大、层数较高（如26层），若采用Q布，产业链技术问题（如加工良率、设备适配）需较长时间解决。
Q7: 韩系M9方案未使用Q布时，具体的布种及铜箔、树脂类型
A7: 韩系M9方案未使用Q布时，布种为二代布，铜箔采用HVRP4，树脂为M9。该方案通过二代布搭配HVRP4铜箔及M9树脂，可满足电性能设计要求。
Q8: 铜箔从HVRP3升级至HVRP4的原因
A8: 铜箔从HVRP3升级至HVRP4的核心原因是降低表面粗糙度以优化高频信号传输性能。高频下信号因趋肤效应集中于铜箔表面，粗糙度增大会导致传输速度下降及信号损失（更多实时纪要加微信：aileesir）增加。HVRP4通过降低粗糙度，可改善信号完整性（SI）中的插入损耗表现，配合二代布实现与Q布接近的电性能，同时规避Q布的加工难题。
Q9: 二代布搭配HVRP4等方案的最终确定时间点
A9: 方案确定时间主要取决于NV下一代产品（如Rubin）的发布计划。NV计划2026年下半年推出相关产品，按正常生产周期，需提前5-6个月确定PCB材料及设计方案，即2026年1-2月或为方案确定的关键节点。具体时间需结合产品实际发布时间调整，若2026年10月发布，则方案确定可能延后至2026年4-5月。
Q10: 在COMPUTER TRAY主板方案确定中，韩系厂商是否具有主导权或话语权
A10: 是的，韩系厂商在COMPUTER TRAY主板方案确定中具有主导权。从GB200、GB300到GB200/300，韩系厂商均为独供，且Rubin系列COMPUTER TRAY的供应可能性仍较大。
Q11: switch相关的M8、M9及M8.5等方案的进展及原因
A11: switch方案中，GB200/300的switch tree材料等级低于computer tree（如采用M8），而Rubin系列中switch tree与computer tree材料等级可能趋同，但玻璃布和铜箔或低一阶（仍为M8等级）。当前computer tree主要由台光供应（占比约85%），盛宏占15%左右。M8.5等中间方案的出现，可能是厂商在电性能与加工性之间的权衡，旨在通过材料组合优化（如树脂升级、铜箔改良）满足性能要求，同时控制成本及加工难度。
Q12: 市场认为台光对Q布的推广诉求较强，该观点是否准确，台光是否有强烈诉求推动Q布应用
A12: 台光对Q布的推广诉求确实较强。主要原因在于台光在树脂配方上相对逊色，需通过Q布等高性能玻璃布提升整体材料性能。此外，生益等厂商对Q布也有较高期望，并与国内供应商（如菲利华、中材）建立战略合作。
Q13: 日系CCL厂商扩产动力偏向Q布，松下如何看待二代布的推进节奏，及其如何满足谷歌二代布订单的产能需求
A13: 松下对二代布的推进持积极态度，目前正评估台玻、红河、重庆天晴（国际复材）等国内供应商的二代布产品。国内二代布供应商（如泰山、光远、红河、天晴）产能爬坡较快，且台玻、红河等已进入小批量使用阶段，可支撑松下订单需求。预计随着国内厂商产能释放，二代布供应紧张局面将逐步缓解，类似一代布从紧张到量增的过程。
Q14: 韩系和日系板厂是否存在不倾向使用台光核心供应链的情况
A14: 韩系和日系板厂不存在刻意回避台光核心供应链的情况，其材料选择的核心原则是品质优先，而非供应链排他性。例如，韩系厂商因对品质稳定性要求高，倾向于选择经市场验证的成熟材料，而台光因需求量大，更激进地拓展新供应商。
Q15: middle plane和CPX的主流CCL送样方案及台光在该领域的份额预期是否存在变数
A15: middle plane和CPX的CCL送样方案尚未完全确定，目前存在M9搭配二代布或Q布的可能性。台光在该领域的份额存在不确定性：一方面，台光产能充足，可支撑新增需求；另一方面，其M9产品在前期GB300 COMPUTER TRAY替代评估中失败，M9+Q布方案的加工性及良率风险可能影响份额获取。
Q16: 韩系企业与卢森堡铜箔绑定较深，德福收购卢森堡未落地情况下，卢森堡扩产节奏是否激进？NV准备两倍产能时，铜箔是否会引入新供应商
A16: 卢森堡铜箔扩产节奏预计不激进，其核心技术仍由欧洲人管理，且德福收购可能仅涉及经营权，技术转让存在不确定性。NV在铜箔供应上正引入新供应商，如韩国乐天（原日进铜箔），目前已开始评估其HVRP3和HVRP4产品。国内铜箔厂商（如铜冠、德福）暂未进入NV供应链，主要原因是高端铜箔技术壁垒较高，NV当前仍依赖罗杰斯、三井等国际厂商。
Q17: 盛宏、松下2026年年中或下半年二代布月用量能否达到一百万米
A17: 盛宏、松下2026年年中或下半年二代布月用量达到一百万米是可行的。目前韩系和中国厂商一代布月用量已达两百多万米，随着产品升级及需求增加，二代布用量有望随产能释放（如国内供应商爬坡）超过一百多万米。
Q18: 二代布起量时间节点是否会延迟？若NV下一代产品于2026年6-9月发布，一代布备货在2026年1-4月，二代布起量更可能在年中还是年初
A18: 二代布起量时间节点可能不会显著延迟。若NV下一代产品于2026年6-7月发布，方案需提前5-6个月确定（即2026年1-2月），备货及量产将推动二代布在2026年2月左右开始小批量交付，量起来可能在2026年年中（6-7月）。
Q19: 二代布加工端瓶颈较小，但布厂能否满足大规模产能需求？国内供应商爬坡难度高是否与干锅法有关
A19: 二代布布厂产能目前可支撑需求，但长期需依赖窑炉建设。国内供应商当前主要采用干锅法（建设周期3-5个月）进行小批量生产，而大规模量产需建设窑炉（周期1-1.5年），导致爬坡难度较高。泰山、光远等厂商已启动窑炉建设，预计2026年产能将逐步释放。
Q20: 作为光远的较大采购方，如何评价其一代布和二代布的质量
A20: 光远一代布使用近一年，未出现重大质量问题。二代布目前处于小批量评估阶段（台玻、红河、天晴评估较早，光远稍晚），暂未发现问题。但二代布因成分调整（增加二氧化硅、氧化硼，减少其他成分）导致玻璃液温度要求更高，存在中空纱管理等技术挑战，大规模量产质量需进一步观察。
Q21: 近期日系二代布是否存在涨价情况
A21: 目前未收到日系二代布明确涨价通知。NV与供应商签订的合约多为季度或半年期，价格相对稳定。但普通布因产能转向low DK布导致供应减少，价格存在上涨压力。
Q22: 2026年上半年二代布价格是否存在上涨可能性
A22: 2026年上半年二代布价格存在上涨可能性，预计涨幅温和（约5%）。涨价主因包括行业整体材料成本上升、高端布种需求增长及供应商产能爬坡成本。大企业通常采用季度或半年期合约，价格不会出现跳跃式上涨。
Q23: 近期Q布价格是否存在变动
A23: 近期Q布价格未出现显著波动。因Q布尚未大规模采购，当前价格仍为前期初步约定价格。
Q24: 二代布上游供应方的月供应能力大概是多少
A24: 二代布上游供应方月供应能力如下：日系厂商（日东纺、旭化成）合计约20万米，国内厂商（红河、台玻）各约几万米。
Q25: 日本二代布的良率情况
A25: 日本二代布良率具体数据未披露，但旭化成因采购美国AGY纱，良率与正常玻璃布差异不大。
Q26: 正交背板具体使用的布种是旧布还是二代布
A26: 正交背板更可能使用二代布，旧布可能性较小。
Q27: 市场认为Q布是二代布的升级，未来终将替代二代布，该观点是否认同
A27: 认同该观点，但前提是CCL和PCB加工问题得到解决。Q布在电性能（如低DK、低CTE）及芯片封装（如CoWoS）适配性上具有优势。若加工问题无法及时解决，日东纺等厂商研发的介于Q布和二代布之间的中间性能玻璃布可能成为过渡方案。
Q28: CoWoS方案是否需等到两年后才会推进，是否存在明确时间轴
A28: CoWoS方案的具体推进时间轴不明确，但其技术优势显著（如材料用量减少、散热及信号传输优化）。目前高速CCL已呈现向载板设计靠拢的趋势，CoWoS相关技术储备持续进行，但大规模应用时间取决于产业链成熟度。
Q29: 谷歌产业链当前占比不高，未来如何提升份额？谷歌TPU数量上调后是否会面临产能不足，进而扩大产业链合作
A29: 提升谷歌产业链份额的关键在于利用M8材料的技术优势进行项目打样，但其核心瓶颈是产能不（更多实时纪要加微信：aileesir）足（如M8材料供应紧张）。谷歌TPU（如V7）当前设计层数较高（44层），用料量大，若V8改为HDI设计可减少层数及材料需求，或缓解产能压力。未来是否扩大产业链合作取决于HDI转型进度及供应商产能释放情况。
Q30: 斗山一代布月用量两百多万米，各供应商的供应占比如何
A30: 斗山一代布各供应商月供应量如下：旭化成约60-70万米，台玻约70-80万米，光远约70-80万米，日东纺约20-30万米（韩中合计）。
Q31: 一代布2026年的用量展望
A31: 2026年一代布用量预计将有所减少。主要因部分项目将升级至二代布，同时需求增长将由二代布承接。
Q32: 2026年上线的Rubin系列computer tray板子架构与Blackwell是否一致，材料、结构层数有何变化
A32: Rubin系列computer tray架构与Blackwell存在差异，主要变化包括：设计从GB300的“小OEM+UBB”改为类似GB200的单一大HDI；层数从22层增至26层，压合阶数从5阶升级为6阶，电源层增加两层；材料从M8+一代布+HVRP3升级为M8+二代布+HVRP4。
Q33: 二代布量产工具不足及四代铜供应紧张问题，2026年供应能否满足需求
A33: 2026年二代布及HVRP4铜箔供应存在紧张压力，但有望逐步缓解。二代布方面，国内供应商（如台玻、红河、天晴）评估进展顺利，产能正逐步释放；HVRP4铜箔方面，三井、卢森堡等厂商正转向高端产能，沪电、古河等也在扩产。预计供应紧张局面将持续一段时间，但类似一代布与HVRP3的缓解路径，几个月内可改善。
Q34: Rubin系列computer tray的PCB价值量若增长50%以上，是否会吸引新供应商进入
A34: Rubin系列computer tray PCB价值量增长可能吸引少量新供应商，但不会太多。目前台光、盛宏是主要供应商，其他厂商产品竞争力有限。潜在新进入者可能包括（更多实时纪要加微信：aileesir）鹏鼎（淮安厂区新建AI服务器SLP产线，技术储备较强）及DYNAMIC（泰国工厂正在样品测试）。