（来源：德赛西威DESAYSV）

2025年（第九届）高工智能汽车年会暨高工金球奖颁奖典礼日前在上海举行，德赛西威舱驾融合解决方案ICPS01E以高度集成设计、多元场景适配，以及优秀的可拓展性，荣获“2025高工金球奖・舱驾一体标杆产品奖”。此外，德赛西威旗下无人车品牌“川行致远”，凭借无人驾驶技术驱动末端物流智慧化变革的显著成效，斩获“2025高工金球奖・无人驾驶商业化落地先锋奖”。

以往，舱驾一体的技术方案多为通过高速总线连接多颗芯片的物理集成，或是用一颗高性能芯片同时负责座舱域和智驾域功能，这些方案增加了系统复杂度，运行稳定性难以满足智驾要求，同时会抬高生产成本。作为智能汽车舱驾融合的全新标杆性解决方案，ICPS01E向主机厂提供高性能+高性价比鱼与熊掌兼得的选择。

ICPS01E基于高通Snapdragon Ride™ Flex架构，深度融合德赛西威在智能座舱、组合辅助驾驶、整车架构系统研发和制造方面的技术经验积淀，集合了13项发明专利，在多个维度实现了重要突破。技术创新方面，首次实现单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能；设计创新方面，采用高度集成化思路，SOA开放平台设计便于上层应用和生态的开发、部署及切换，支持座舱信息娱乐与组合辅助驾驶功能的充分融合，可精简ECU和线束，有效降低整车重量、研发和安装工时，满足整车厂降本增效、快速迭代的需求；场景应用方面，支持多模态交互、多场景服务，可为驾乘者带来丰富的智能座舱体验，同时具有冗余的硬件预埋能力，为未来场景拓展提供空间。

“智能化驱动EEA架构正在加速向集中式演进。”德赛西威智能驾驶计算系统事业单元副总经理黄锦昌在高工智能汽车年会上表示，德赛西威将用长期主义呼应智能化时代之变，以高性能驱动智能方案发展、以体系化守护用户安全基准、以全栈化赋能跨域产品矩阵，链接全球资源，与全球伙伴共建全域智能化发展生态。

从核心技术产品创新到前沿赛道商业化落地，德赛西威稳步推进多维度发展，凭借扎实的行业成果展现产品技术实力，推动智能技术实现多元化场景落地应用。目前，德赛西威ICPS01E作为兼具高性能与高性价比的下一代平台，已获国内外多个项目订单，即将进入量产阶段。同时，德赛西威将智慧出行战略向城市“最后一公里”末梢物流延伸，旗下品牌“川行致远”继承了德赛西威强大的工程制造能力与严苛的车规级质量体系，形成“技术赋能+场景落地”的双向闭环，率先定义低速无人车行业车规级标准，不仅助力物流企业降本增效、实现服务升级，而且已完成规模化商业落地，持续释放技术价值。