（来源：半导体前沿）

-会议将组织工业参观南京晶升装备股份有限公司，来自沪硅、金瑞泓、中欣晶圆、超硅、合晶、河北普兴、南京晶升、SEMI的专家齐聚作精彩报告

金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司成立于2018年12月，位于嘉兴南湖区科技城，是立昂微半导体硅片业务板块中专注于12英寸轻掺硅片研发与产业化的重要平台。规划建设月产能40万片的12英寸轻掺抛光片项目；目前已实现月产15万片的投产目标，正处于产能爬坡阶段；相关厂房等基础设施已全部按月产40万片产能标准建设完成。金瑞泓嘉兴基地也是国内目前工序覆盖最全、全自动化程度最高、智能化程度最高的12英寸硅片工厂。

2025年2月，立昂微发布公告称，在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”，项目计划总投资12.3亿元，实施地点位于金瑞泓嘉兴基地厂房内，由金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司全资子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司负责实施，建设周期约为5-8年，资金来源为自有资金和自筹资金。

此项目全部建成达产后，将形成年产96万片12英寸轻掺外延片的生产能力，有望满足客户对高性能集成电路硅外延片的需求。截至目前，该项目正在按计划稳步推进。

根据立昂微公告信息，立昂微已拥有12英寸抛光片（含衬底片）产能30 万片/月、12 英寸重掺外延片产能 10 万片/月。另有15 万片/月的12 英寸重掺外延片和15万片/月的12 英寸重掺衬底片产能在建。其12英寸硅片产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，大量应用于MCU、CPU及PMIC等核心电子元器件。

2025年上半年，立昂微12英寸硅片销量同比增长99%，正处于客户端快速上量的关键阶段，其中12英寸重掺外延片市场需求尤为旺盛，低电阻产品订单饱满。凭借在重掺硅片技术领域的全球领先优势，立昂微面向 AI 服务器、数据中心、工业自动化等高端应用场景的硅片产品，正加速在客户端落地量产，进一步巩固其在高端硅片市场的竞争力。