长江商报消息 ●长江商报记者 徐靓丽

鼎龙股份（300054.SZ）日前发布公告，公司董事会审议通过将原募集资金项目未使用资金调整用于“光电半导体材料研发制造中心项目”（下称“新项目”），新项目总投资2.88亿元，拟投入募集资金1.55亿元。2025年前三季度，鼎龙股份实现营收26.98亿元，同比增11.23%；实现归母净利润5.19亿元，同比增38.02%。其中，公司半导体板块（含材料及芯片设计）实现营收15.34亿元，同比大增41.27%，营收占比从2024年的46%提升至57%，成为公司业绩第一增长曲线。

变更1.55亿募集资金用途

此前，鼎龙股份2025年4月向不特定对象发行面值总额9.1亿元可转换公司债券，期限6年，每张面值为人民币100元，发行数量910万张，募集资金总额为人民币9.1亿元。扣除发行费用后，募集资金净额为人民币8.97亿元。本次拟变更用途的募集资金金额占募集资金总额的17.03%。该议案尚需提交公司股东会和债券持有人会议审议。

公告显示，根据此前计划，鼎龙股份拟投入募集资金净额1.7亿元于光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目（下称“原项目”），截至2025年9月30日，该项目募集资金累计使用金额为1069.33万元。考虑新项目实施更具迫切性，更符合公司现阶段市场拓展以及发展战略布局之需，鼎龙股份本次拟将原项目尚未使用的部分募集资金用于新项目。

新项目由鼎龙股份实施，总投资金额2.88亿元，拟使用募集资金1.55亿元，项目建设期为3年。新项目位于公司现厂区以西，主要建设9层研发制造中心。项目投产后，形成光电半导体材料研发、分析检测、应用评价能力，并将形成年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨料、50吨氧化铈磨料的生产能力。

鼎龙股份称，新项目拟进一步放大优势产品CMP抛光垫及上游核心材料、CMP抛光液上游核心材料的产能规模，有助于进一步提升优势业务板块的供应能力和关键原材料供应链的安全稳定性。原项目已顺利完成部分关键原材料微球等产品的产能建设，考虑项目市场需求、产品成熟度以及客户拓展情况，公司后续拟结合项目进展等主要以自有资金方式投入，而使用募集资金支持新项目所涉研发检测资源以及关键材料的布局。

半导体业务成绩第一增长曲线

作为国内核心创新材料平台型企业，鼎龙股份目前重点聚焦半导体创新材料领域中半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。

此前发布的三季报显示，公司业绩持续保持稳定。2025年第三季度，鼎龙股份实现营收9.67亿元，同比增长6.57%；实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%。公司2025年前三季度实现营收26.98亿元，同比增长11.23%；实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02%。鼎龙股份通过工艺优化、集中采购等精细化管理降低成本，同时保持高强度研发，前三季度研发投入3.89亿元，同比增长16%，占营业收入的比例为14.41%，其中大部分投向半导体板块如柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶。

鼎龙股份称，公司业绩增长的核心驱动力来自半导体业务爆发，前三季度，公司半导体板块（含材料及芯片设计）实现营收15.34亿元，同比大增41.27%，营收占比从2024年的46%提升至57%，成为公司业绩第一增长曲线。公司核心产品如CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料在2025年前三季度同比增长均接近或超过50%。鼎龙股份认为自身产品放量得益于两方面一是行业整体需求上升带来的增量；二是公司在材料端的产品布局优化及与客户新产品线同步验证能力的增强，共同推动了高增长。

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