（来源：大D谈芯）
根据公司公告，中微半导体（深圳）股份有限公司已于2025年9月23日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。
中微半导成立于2001年，2022年上市，总部位于深圳，在北京、中山、成都、重庆和新加坡等地设有研发中心和分支机构。
公司是国内领先的智能控制解决方案供应商，以微控制器（MCU）研发与设计为核心，专注于芯片设计与销售，致力为消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等各类智能终端设备提供高性能、低功耗、高集成度的芯片产品及系统解决方案。
经过20余年自主创新，已拥有五项核心技术包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术等。同时，积累的自主IP超过1,000个，可供销售的芯片超过3500余款，2024年芯片总出货量约24亿颗。
02 主要业务
公司主要产品以MCU芯片为核心，同时包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和芯片底层算法等。
1）MCU
公司是国内最早自主研发设计MCU 的企业之一，2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯片，并于2005年推出公司首颗8位MCU。公司MCU产品按照位数可分为8位及32位MCU，具体如下：
8位MCU。公司8位MCU产品使用自研的RSIC-89内核和8051内核处理器，内置8/16位定时器、PWM、标准通讯接口（如IIC/SPI/USART）等数字外设，集成12位ADC、LED/LCD驱动、比较器、高灵敏度高抗扰性触摸按键检测等模拟外设，主要应用于IoT、小家电、健康测量、玩具、消费类等领域；
32位MCU。公司32位MCU可分为通用MCU、高性能MCU、高可靠性MCU、电机控制MCU和车规级MCU。
①通用MCU。公司通用MCU产品使用M0+内核处理器，工作电压1.8V~5.5V，主频48MHz~72MHz，内置通用定时器、基本定时器、RTC、PWM、标准通讯接口（如IIC/SPI/USART）、DMA、CRC等数字外设，集成12位ADC、LCD 驱动比较器等模块，主要应用于IoT、消费类、水/气表等领域。
②高性能MCU。公司高性能MCU产品使用M4F内核处理器，工作电压1.8V~3.6V，主频高达168MHz，内置通用定时器、基本定时器、高级定时器、RTC、PWM，丰富的通讯接口（如IIC、SPI/IIS、USART、SDIO、USB、Ethernet、FSMC、DCMI、CAN）、DMA、CRC、TRNG等数字外设，集成12位高速ADC、12位DCA等模式外设，支持超低功耗模式。主要应用于IoT、工业控制等领域。
③高可靠性MCU。公司高可靠性MCU产品使用M0+内核处理器，工作电压2.5V~5.5V，主频64MHz，内置通用定时器、基本定时器、RTC、PWM，多通道标准通讯接口（如IIC/SPI/USART）、DMA、CRC等数字外设，集成12位高速ADC、高精度振荡器（全温范围±1%精度）、LED/LCD 驱动、比较器、高灵敏度高抗扰性触摸按键检测等模式外设，支持高可靠性WDT复位，sram奇偶校验等安全机制。主要应用于空调、冰箱、洗衣机的主控和显示面板等领域。
④电机控制MCU。公司电机控制MCU产品使用M0+/M4F内核处理器，主频从64MHz~128MHz，内置通用定时器、EPWM、标准通讯接口（如IIC/SPI/USART）、DMA、CRC、HALL 处理、正交编码等数字外设，集成12位高速ADC、12位DAC、高精度比较器、运算放大器，同时集成LDO、最高600V耐压N+N/P+N预驱芯片支持过流和过压保护，最多支持3路直流无刷电机驱动。主要应用于电动工具、电动牙刷、高速风筒、吸尘器、风扇、电动两轮车、热水器、烟机、空调外机、洗衣机等领域。
⑤车规MCU。公司第一代、第二代车规MCU产品使用M0+内核处理器，工作电压2.5V~5.5V，主频64MHz~80MHz，内置通用定时器、基本定时器、RTC、PWM，丰富的通讯接口（如IIC、SPI、USART、CANFD、LIN2.2）、DMA、CRC、TRNG等数字外设，集成12位高速ADC、高精度振荡器（全温范围±1%精度）等模拟外设，支持SRAM和FLASH ECC纠错，符合ISO26262 ASIL-B安全规范，温度可达Grade0级别。主要应用于车灯、车身座舱等各种节点控制领域。公 司更大资源、更高算力的M4内核车规产品即将面市，将能满足域控制应用需求。
2）ASIC
公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片-燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器等。
数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。公司的高精度ADC产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位。
公司的电源管理芯片主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。
功率IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器/MCU输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。
3）SoC芯片
SoC是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。
公司以全面的设计技术、高度集成能力和对应用市场了解的优势，将不同的数字、模拟IP集成在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。例如把主控、数据转换、驱动、触摸、电源等模块集成的无刷电机、电磁加热、电子烟等SoC产品，不但简化设计，同时有效缩减BOM尺寸面积，较之传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。
4）芯片底层算法
底层核心算法就是各种用于计算机自身运行的驱动程序（经过选择并可以更新）和为控制运行而编制的专用程序。公司注重底层核心软件算法的研发设计，让客户更容易使用公司产品，目前能够提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等。
03 公司发展关键事件
2000 公司成立
2002 燃气热水器专用芯片正式量产
2003 风扇控制芯片量产
2006 自主创新，8位OTP MCU投放市场
2008 开启8位触摸芯片创新之路并规模商用
2009 与中国电科合资成立重庆中科芯亿达电子有限公司
2010 自主研发EE工艺MCU量产
2012 在线仿真MCU研发规模量产
2014 正式发布支持C语言开发MCU
2016 全系列产品升级支持C语言及在线仿真，家电客户大批量导入构建完善工具生态链，市场规模快速增长
2017 成都研发中心成立，新加坡研发团队项目启动
2018 成都研发中心动工；北京研发中心成立；8051和32位MO内核MCU量产
2019 获评2019中国IC设计成就奖之年度最佳MCU；8051、M0、M0+平台成熟，高性价比的MTP工艺产品成熟；家电大资源、无刷电机、超低功耗、第三代高性能高可靠触摸MCU量产
2020 获评2020中国IC设计成就奖之年度最佳MCU；获评2020年度全球电子成就奖之年度微控制器产品奖；获评2020年度BLDC电机控制十大主控芯片；获美的颁发“数智金睿奖”
2021 获评2021年度BLDC电机控制器十大主控芯片；获评2021年度全球电子成就奖之年度杰出创新企业；获评2021中国IC设计成就奖之年度最佳功率器件
2022 成功登陆上交所科创板；AEC-Q100标准新一代车规MCU正式发布；获评国家级专精特新“小巨人”企业；获评广东省专精特新中小企业；获RISC-V联盟颁发“前沿芯片奖”
2023 获四川省瞪羚企业认定；获评年度技术突破IC设计公司；获评深圳市半导体行业协会授予“领军企业奖”；通过AEC-Q100车规级可靠性认证
2024 通过ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证；建立电子科大射频芯片联合实验室；获深圳市半导体行业协会颁发年度“市场表现奖”；AEC-Q100车规认证新增4颗型号；年度内成功交付客户超24亿颗芯片。