（来源：财闻）

3月19日，公司回答表示，公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于 CPO 中芯片与光模块等的封装环节。

有投资者向有研粉材（688456.SH）提问，公司产品在CPO领域有什么应用？

3月19日，公司回答表示，公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于 CPO 中芯片与光模块等的封装环节。