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麦捷科技:SAW产品晶圆环节涉半导体工艺

时间:2025年06月30日 08:49

投资者提问:

公司目前哪些产品需要半导体工艺,公司有采购光刻极相关设备吗?

董秘回答(麦捷科技SZ300319):

您好,目前公司SAW产品的前道晶圆环节涉及半导体工艺,后续将根据智慧园二期射频项目的建设需求落实相关设备的采购事宜。谢谢!

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