最新消息

首页 > 最新消息 > 返回前页

兴森科技:FCBGA项目投入费用构成及前期成本负担解析

时间:2025年05月06日 15:35

投资者提问:

公司FCBGA项目在2024年投入费用高达7个多亿,25年Q1投入费用高达1.6亿,目前FCBGA工厂还处于小批量生产以及海内外客户产品认证打烊阶段,请问FCBGA项目投入费用主要是由哪些部分构成的,参考海内外成熟的FCBGA厂商都会在认证产品、小批量生产的前期阶段都会产生这种庞大的资源投入才能达到大批量生产的水平吗?谢谢!

董秘回答(兴森科技SZ002436):

尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板项目费用投入主要包括人工、材料、能源、折旧等开支。FCBGA封装基板项目前期阶段的成本负担是必经阶段,公司将加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展和量产工作。感谢您的关注。

查看更多董秘问答>>

免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。

查看更多董秘问答>>

[返回前页] [关闭本页]