投资者提问：

请问贵公司的碳化硅产品除用于AR的显示用途外，是否有用于高压充电？

董秘回答(晶盛机电SZ300316)：

尊敬的投资者，您好。在半导体材料板块，公司建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，除在AR领域有重要应用外，还在新能源汽车、新能源发电、高压充电等领域具有广阔的应用前景。感谢您的关注。